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国内首颗DSP由上元科技完成 (2000.02.15)
本土网络IC设计公司上元科技推出国内首颗以DSP(数字讯号处理)技术开发之以太网络物理层(PHY)芯片，并成为全球第三家拥有此项技术能力的业者，而目前产品已经进入最后的兼容性测试阶段，预计近期内在获得客户端的认证后，就可以开始量产供货 |
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处处是陷阱的专利权 (2000.02.11)
专利权(Intelligent Property)与当红的网络通讯标准(Internet Protocol)的英文简称都叫IP，然而因特网的IP是公共财，且正在冲击所谓知识产权或专利权的观念，过去工业时代的专利权纷争，到了信息时代恐怕已经完全不适用了，相信Intel控诉威盛侵权一事，也很难达到既定的目的，这可能是Intel的策略运用罢了 |
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TI推出高效能相移式PWM控制器 (2000.02.11)
德州仪器(TI)推出Unitrode的新型「脉波宽度调变」(Pulse Width Modulation；PWM)控制器。新组件将协助厂商在发展500瓦以上的大型电源供给器时可以改善系统的工作效能，并降低所消耗的功率；在无线通信基地台或是高阶服务器中，都可以发现这种大功率的电源供给器 |
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PicoTrubo新产品发表会 (2000.02.10)
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TI推出新型高速及双信道ADC组件 (2000.02.09)
德州仪器(TI)推出一颗高速模拟数字转换器(ADC)，新组件提供两组取样输入端、一组或两组的8位总线，以及一个高速的ADC核心。利用这颗8位、每秒钟取样四千万次(40 MSPS)，且功率消耗极低的数据转换组件，设计人员就可以让两个信道的转换过程紧密匹配 |
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TI推出业界第一颗10位CMOS数据撷取组件 (2000.02.09)
德州仪器(TI)宣布推出一套全新的CMOS数据撷取系统，包含了每秒取样三千万次(30MSPS)的10位高速ADC转换器、一个可程序规划的增益放大器以及高精准度的数字箝位功能；这是业界第一套同时提供这些功能的产品 |
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智霖发表CoolRunner XPLA3 CPLD系列产品 (2000.02.09)
美商智霖(Xilinx)公司于日前发表全新CoolRunner XPLA3(eXtended Programmable Logic Array)CPLD系列产品，该系列产品结合超低闲置(Stand by)电流(100μA)的创新Fast Zero Power(FZP)技术，以及优异的组件效能(Tpd=5ns)，不但提供更多组件特色及功能，其闲置电流更只有同类型CPLD产品的千分之一 |
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电子产业与EDA科技学术讲座 (2000.02.08)
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探讨Rambus高速数位设计的应用与解决方案 (2000.02.01)
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令人无所遁形的全球卫星定位系统 (2000.02.01)
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以整合式平台设计系统单芯片 (2000.02.01)
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MP3 Player产品技术发展趋势 (2000.02.01)
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CPU之争为那桩？ (2000.01.24)
美商超威(AMD)公司去年第四季终于转亏为盈，虽然盈余并不算很多，也有可能或多或少掺杂一些做帐技巧，但无论如何，我认为这所代表的意义非凡，一个Intel独霸的CPU市场，能够闯出一条生路，实在不容易，值得嘉许 |
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另一个威盛在那里？ (2000.01.21)
威盛电子自从购买了CPU厂Cyrix后，终于准备要在今年二月正式发表新产品乔舒亚(Joshua)，并于三月要量产，准备要拿下10%的CPU市场。姑不论其最后是否能够如期进展，市场是否会如其预期 |
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高科技的国际舞台 (2000.01.19)
据1月17日一项消息，六家芯片厂达成一项协议，同意携手研发新一代的动态随机存取内存(DRAM)。这六家半导体制造商包括美国的美光、英特尔、南韩的三星与现代电子、日本的NEC与德国的Infineon科技，其方向是以公元2003年的DRAM需求为目标 |
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绘图晶片设计的未来之路 (2000.01.01)
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时序驱动设计流程 深次微米芯片设计的里程碑 (2000.01.01)
参考数据： |
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MIDEVA-MATLAB m-file最佳发展环境应用研讨会 (1999.12.27)
主 办：昊青股份有限公司
地 点：国立成功大学信息大楼四楼工学院会议室
电 话：(02)2505-0525#142黄小姐
MATCOM和MIDEVA为The MathTools公司所研发成功之功能强大的MATLAB编译程序及MATLAB m-files最佳发展环境 |
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如何避免ESD影响利润 (1999.12.27)
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Mentor Graphics协助客户发展应用系统的软硬体 (1999.12.24)
Mentor Graphics与Green Hills软体公司于日前宣布，他们已经结合了Seamless与MULTI的力量，让内嵌式软体发展厂商在使用这两套工具的时候，可以大幅提升工程师的生产力。 Seamless是一套软体/硬体的协同验证环境，MULTI则是一套原始码阶层的软体除错工具 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
