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盛群Flash type语音IC HT83Fxx系列问世 (2009.06.25)
有别于以往采用OTP与Mask方式，盛群半导体推出Flash type语音IC HT83Fxx系列。一般的OTP型语音IC虽然可以实时刻录，但是刻录完之后就无法再更改内容。HT83Fxx系列不但可以重复刻录，甚至IC焊上电路板之后仍然可以透过SPI接口修改语音内容 |
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盛群推出HT48R06X、HT46R06X系列加强型MCU (2009.06.25)
盛群结合MCU设计的技术与经验，推出新系列加强型I/O Type HT48R06X与A/D Type HT46R06X MCU，满足客户追求高性价比产品的需求。此系列的特色在于高度整合，可减少周边零件，缩小PCB size及降低成本，非常适合各式小家电及带LCD显示的应用 |
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Tektronix加速串行和并列数字讯号的除错工作 (2009.06.24)
Tektronix宣布推出全新MSO3000混合讯号示波器系列。这个全新系列为嵌入式系统设计人员，提供了检视与分析模拟、数字及串行讯号的功能，而且在单一仪器上就可达成。MSO3000列提供最佳的效能与价格优势，具备最多四个模拟信道与16个数字信道，100至500 MHz带宽、5M记录长度，以及供系统除错用的2.5 GS/s模拟取样率 |
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Silicon Labs推出高效能单信道电话IC (2009.06.24)
Silicon Laboratories发表业界高效能、高整合度及低功耗的单信道外部交换站(foreign exchange station ,FXS)解决方案系列。Si3217x ProSLIC系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能皆整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲效能及传统电话服务的典型诊断功能 |
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iSuppli:中国MCU市场将在2010年回稳 (2009.06.24)
市场研究公司iSuppli日前表示，2009年中国微控制器（MCU）销售额，将从2008年的24亿美元下降到20亿美元，衰退幅度为16.6%。但随着经济逐渐复苏和电子设备需求回升，中国MCU市场预计将在2010年回稳，销售额成长至23亿美元，较2009年成长11.3% |
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Epson Toyocom开发出新型高精密石英压力传感器 (2009.06.24)
Epson Toyocom公司宣布已成功开发出新系列的高精密度石英压力传感器。本款于XP-7000系列的传感器拥有独特的架构，可将流体压力直接传导至一个压力感测组件上。新产品预计于2009年第四季投入商业开发 |
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ARM为LG公司之数字电视提供技术支持 (2009.06.23)
ARM宣布LG电子取得ARM技术授权以推动其开发数字电视(DTV)领域之革命。ARM11 MPCore多核心处理器为次世代数字电视提供具弹性和成本效益的处理能力，并透过实施单一或多重SMP 核心，协助LG以同样的架构满足多种平台之需求 |
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Linear推出全新电流模式返驰DC/DC控制器 (2009.06.23)
凌力尔特(Linear)发表 H等级版本的LTC3803-3，其为一款电流模式返驰DC/DC 控制器，并采用极小 6接脚 ThinSOT封装。此H等级组件保证可操作于达+150°C 接面温度范围，是因应高环境温度之汽车与工业应用的理想选择 |
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Maxim推出ISDB-T 1/3段应用低中频调谐器芯片 (2009.06.23)
MAX2163A是针对ISDB-T 1/3段应用而设计的低中频调谐器IC。MAX2163A利用宽带I/Q下变频器直接将VHF和UHF波段的信号转换到低中频，其工作频率范围可延伸到90MHz至108MHz VHF-L波段、170MHz至222MHz VHF-H波段以及470MHz至806MHz UHF波段 |
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MAXIM推出TFT-LCD升压型DC-DC转换器 (2009.06.22)
MAX17062是高性能升压型DC-DC转换器，可为TFT-LCD液晶显示器提供稳压电源。MAX17062采用电流模式、固定频率、脉宽调制（PWM）架构和内部n信道MOSFET，实现高效率和快速瞬态响应 |
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飞思卡尔VortiQa软件，加速采用嵌入式多重核心 (2009.06.22)
为了因应工业界在采用嵌入式多重核心技术方面时的疑虑，飞思卡尔公布了一套完善的方法，系以解决方案为基础，专门协助网络和通讯类客户，轻而易举地迅速转移到多重核心平台 |
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Tektronix推出DDR3内存设计除错与验证测试台 (2009.06.22)
Tektronix宣布推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器适用的第三代DDR分析软件（opt.DDRA）。Tektronix DDR 测试解决方案支持DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度，同时可横跨PHY层与数字范围 |
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这么快，做什么？ (2009.06.22)
根据市场研究公司iSuppli于6/16所发表的一份报告指出，受制于芯片生产成本高涨的因素，摩尔定律很可能在2014年就开始失效。
iSuppli表示，芯片制程从20奈米到18奈米之间，摩尔定律依然有效，旦至18奈米之后，摩尔定律可能就要失效了 |
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ON推出新款超小型双硅片无针脚封装的ESD保护组件 (2009.06.22)
安森美半导体(ON)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无针脚封装的静电放电保护组件。这款DSN型封装尺寸仅为0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势 |
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ADI全新LED背光驱动器能降低电流需求达50% (2009.06.22)
ADI美商亚德诺公司，进一步扩展照明管理系统（LMS）产品线，发表全新的ADP 8860白光LED（WLED）背光驱动器，该组件也是第一款电荷泵组态组件新家族的成员。
ADP 8860被设计为能够与其它的LMS姊妹产品像是ADP 5520照明管理系统以及ADP 5588可变I /O扩充器共同运作 |
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Freescale新i.MX25系列应用处理器可精简外围成本 (2009.06.19)
飞思卡尔半导体i.MX应用处理器的最新系列，为各项工业及汽车信息娱乐应用带来了全新的联机、触控、安全性功能和节约成本的整合性。
i.MX25系列采用ARM9核心，是飞思卡尔第一个内建液晶屏幕显示器（LCD）与触控控制器、DDR2内存支持，以及控制器局域网络（CAN）和以太网络、USB联机功能的应用处理器产品线 |
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Atmel推出采用ARM9的更高频率嵌入式微处理器 (2009.06.19)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布推出建基于ARM926EJ-S 的嵌入式微处理器 SAM9G10。该器件是现有SAM9261S嵌入式微处理器的升级版，扩大了性能功耗比的范围。SAM9G10时钟频率为266 MHz (前一代产品为188 MHz)，总线频率为133 MHz (前一代产品为94 MHz)，在全功率模式下，功耗不超过100 mW，性能比旧版本更加优异 |
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Cypress推出FleXO系列可编程高效能频率产生器 (2009.06.19)
Cypress宣布推出FleXO系列可编程高效能频率产生器。新款频率组件提供极低的相位抖动，在12kHz至20 MHz的范围内仅达0.6 ps，可超越像10 Gigabit以太网络、10 Gigabit光纤信道、PCI Express与序列式先进技术链接(SATA)等高速串行接口标准的严格规范 |
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英飞凌推出新款双LDMOS整合式功率放大器 (2009.06.19)
英飞凌科技上周于在美国波士顿所举办的IEEE MTT-S国际微波技术研讨会（International Microwave Symposium）上，宣布推出第一款适用于无线网络基地之双整合式LDMOS功率放大器。此新型装置将两个 LDMOS放大器整合为单一封装，可提供两种输出功率级（power stage），非常适用于Doherty放大器，以及需要减少占用电路板空间的小型设计 |
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爱特梅尔推出即插即用主机侧加密认证 IC (2009.06.18)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布推出一款“即插即用”型 CryptoAuthentication主机侧IC器件，让设计人员不需要具备安全协议或算法的知识，也不需要撰写任何特定的加密软件，即可实现已认证就绪的嵌入式系统 |
