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东芝看好市场复苏 (2002.07.18)
日本电子大厂即将陆续公布年度第一季(四月至六月)财报，预料财报结果将显乐观。东芝发言人表示，市场较东芝原先预期稳健。四月至六月当季表现亮丽，七月看起来也不错，虽然对八月与九月仍然有些疑虑，但是看起来将不会显著衰退 |
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NEC开发新一代DVD (2002.07.17)
日刊工业新闻16日报导，NEC这项新技术的光源是波长405奈米的蓝色雷射二极管 (LD)，盘片基板结构和物镜数值孔径 (亮度)和传统的DVD一样，单面记忆容量为20.5个千兆位组，每秒记录速度达32兆位(Mb)以上 |
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东芝、富士通连手合作 (2002.06.20)
东芝19日表示，芯片市场在本会计年度第一季（自四月一日起）与第二季的复苏可望优于预期，不过之后的前景未定。另外，东芝与富士通宣布合作开发进阶微芯片，并且计划于稍后整合他们的半导体作业 |
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日半导体厂改变战术 (2002.06.06)
日本国内半导体厂商将大幅扩大在中国大陆装配半导体，东芝计划两年后将中国大陆的半导体生产组装能力增加至现今的十倍；三菱电机则计划在2003年度，将其在大陆半导体组装能力增加至目前的两倍 |
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ARM AMBA互连技术广受业界采用 (2002.05.22)
安谋国际科技股份有限公司(ARM)近日表示，AMBA Design Kit从去年发表以来，已获得35家厂商的设计许可协议。授权厂商将可透过AMBA Design Kit大幅改善SoC的设计流程。AMBA Design Kit提供一套通用、独立式的环境，让业者能迅速开发AMBA组件以及各种SoC设计方案 |
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日三大芯片厂财测出炉 (2002.04.26)
东芝、恩益禧(NEC)与富士通三家分属日本第一、第二与第五大的芯片厂商25日公布上个会计年度(至今年三月底止)的财报与本会计年度(四月一日起)的财测目标。三家均表示上年度财报都深陷亏损赤字之中 |
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东芝后段制程外移 (2002.04.03)
东芝预计2005年以前，将内存、系统芯片、分离式组件后段制程于海外进行的比重提高为目前的2倍。未来东芝集团日本生产据点仍将持续生产，但为强化生产成本竞争力，以及扩展大陆等亚洲市场，半导体后段制程移往海外的动作将不可或缺 |
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IBM、SONY、东芝合作半导体技术 (2002.04.03)
国际商业机器公司(IBM)、东芝公司和Sony公司决定扩大既有的联盟，将共同发展先进的集成电路制程技术。该计划旨在以IBM硅绝缘层芯片(SOI)新制造技术为基础，研发先进的半导体制程技术 |
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东芝、富士通宣布联合发展LSI (2002.03.24)
继日立与三菱电机宣布结盟，以及周三恩益禧、日立、三菱、东芝与富士通五大半导体厂商宣布连手开发半导体新制程之后，东芝和富士通公司正在交涉半导体领域的合作事宜，希望形成营业额约1兆日圆，规模仅次于英特尔的全球第二大半导体事业，以联合开发及生产系统大规模集成电路 (LSI)等新一代产品 |
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日商研发奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂，将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技，以提升日本在半导体方面的国际竞争力，企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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日商研发奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂，将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技，以提升日本在半导体方面的国际竞争力，企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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Toshiba运用新思科技的Physical Compiler完成布局递交的工作 (2002.03.08)
复杂芯片设计的科技公司─新思科技（Synopsys）8日宣布，Toshiba America Electronic Components（TAEC）已经采用新思科技的Physical Compiler作为其以布局为基础的递交（Handoff）工具。TAEC已经运用Physical Compiler执行布局递交的流程 |
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专业通路商之电子业市场观察（一） (2002.02.05)
电子零组件通路商在台湾形成百家争鸣的生态，其中专业通路商累积了丰富的产业经验，对于市场的观察必然敏锐。在2002年年初之际，本刊特别安排「专业通路商之电子业市场观察」的系列单元，在专访中探究今年的市场趋势、机会与挑战 |
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DVD光学读取原理探讨 (2002.02.05)
DVD-Video播放机随着消费者需求的增高和厂商竞相投入，呈现了激烈的竞争，因此为求胜出，所有的业者皆不遗余力在提升光碟机速度与读碟能力上钻研。本文将针对光碟机之核心如何读取资料和运作原理剖析详述 |
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全球TFT产业的春天到来，台湾七大厂擦掌磨拳 (2002.01.05)
这一波TFT面板供需的状况演变相当难人寻味，在今年第一季左右，因为受到去年第三、四季累积库存的影响，面板价格一路下滑，等到第二季左右，市场上的通路开始出现库存无多的消息 |
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东芝技转0.13微米制程于中芯 (2001.12.21)
日本半导体大厂东芝廿日宣布，已与上海中芯国际签订低功率静态随机存取内存(Low PowerSRAM)策略合作合约，东芝将技转0.13微米的SRAM制程予中芯，并将中芯列为重要代工伙伴，而东芝也以技术作价方式取得中芯约5%的股权 |
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东芝将退出DRAM销售 (2001.12.20)
日前东芝与亿恒合并案破局后，东芝表明将退出标准型DRAM制造与销售，华邦现有八吋晶圆厂在DRAM制程技术上将可延续到何种程度，已成为市场瞩目焦点，市场上因此传出亿恒转向寻求与华邦的合作机会 |
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半导体研发技术，台日大不同 (2001.11.26)
日本产官学正联合开发系统大规模集成电路 (LSI)的新制造技术，希望半导体工厂的生产规模和投资额缩小为目前的十分之一，也能出现盈余。另一方面，我国的半导体发展则转投入奈米制程，行政院第22次科技顾问会议中有意在未来五年内编列100亿预算，进行研发 |
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和立取得友达、日东芝订单 (2001.11.20)
TFT-LCD市场需求量大增，相关产业市场也随之转热，和立联合科技投入TFT-LCD背光模块产业，目前产能即已达到10万片的月产能，和立联合并接获日本东芝及国内友达等大厂的订单 |
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硅统经营动作大 (2001.11.13)
硅统科技近日已锁定东芝(Toshiba)为P4系统芯片组试产对象，而网络通讯产品用的物理层(Phy)芯片则荣以台积电为主。另外，东芝部分通讯芯片也已在系统自有晶圆厂内，以0.18微米制程小量产出近半年 |
