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IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20)
据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机 |
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中芯积极争取代工订单保证96％良率 (2003.02.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者中芯国际为争取记忆体代工订单，最近紧盯世界先进为竞争对手，不但表示可提供客户96％的良率，并打出如果品质不到就赔钱的策略以吸引客户转单，而该策略已经在台湾IC设计业界引起话题 |
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富士通将投入150亿日圆发展90奈米制程 (2003.02.11)
据外电报导，日本富士通将在其下半导体事业，投入巨资发展90奈米制程，预计将提升月产能至5000片；但对于多家日本半导体业者纷纷追加设备资出，富士通却未有跟进的计画 |
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国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10)
据Chinatimes报导，由于原本交由英飞凌（Infineon）封装测试的茂德DRAM产出，自一月份起全数转交国内封测厂代工，加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出，以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
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TI缆线数据机通过CableLabs PacketCable 1.0认证 (2003.02.07)
德州仪器（TI）推出支援PacketCableTM语音功能的最新设计平台，将带动有线电视产业VoC（Voice over Cable）服务往前迈进一大步。许多客户已利用TI硬体和软体平台发展新产品，并顺利通过CableLabs的PacketCable认证 |
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半导体大厂2003年竞推90奈米产品 (2003.01.27)
据外电报导，包括英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、超微（AMD）、德仪（TI）、IBM、东芝（Toshiba）等半导体业者，在2003年纷纷进军90奈米晶片市场，各家新产品最快将在2003年下半问世 |
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日本半导体厂商2003年纷推90奈米制程新品 (2003.01.10)
据彭博资讯（Bloomburg）报导，日本东芝日前表示，该公司90奈米制程的系统晶片（System LSI）将于2003年春季开始量产，新产品未来将应用于游戏机及数位家电等产品，可使电子产品的功能更多、体积也可更小 |
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Sony、东芝将采用Rambus记忆体技术 (2003.01.07)
据路透社报导，美国高速电脑记忆体晶片设计业者Rambus日前宣布，已与日本Sony和东芝签署盼望已久的授权合约；Rambus表示，Sony和东芝未来三年将在多项新产品中使用其记忆体加速技术，而签署的权利金将使Rambus的获利与销售显著增加 |
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消费性电子产品将成带动半导体需求主力 (2003.01.03)
据Bloomberg引述日本市场分析师意见指出，数位相机、可照相手机及游戏机等消费性电子产品可望在2003年持续成长的需求，将带动半导体市场成长，而使多家日系半导体厂商因而改善营收状况 |
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日本半导体设备业 2003年复苏机会大 (2002.12.30)
据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新统计报告指出，2002年11月份日本半导体设备订单金额达557亿日圆（4.644亿美元），虽较2002年10月减少了20.2％，但较2001年同期仍增加逾一倍 |
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日半导体厂摆脱不景气取消年假加班 (2002.12.30)
据外电报导，在2001年景气低迷时期，日本各半导体厂商多半以放长假调整生产，但2002年则因事业重整与数位相机热卖等因素，预料2003年多家日本半导体厂将缩短新年假期，以维持生产线正常运作 |
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全球SRAM市占率龙头连续八年由三星夺得 (2002.12.24)
据iSuppli最新调查报告指出，三星电子在SRAM及Flash（快闪记忆体）等事业上的表现亮眼，除以连续八年蝉连SRAM全球市场龙头宝座，Flash事业营收更仅次于英特尔，成长后势看好 |
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东芝明年将设12吋晶圆生产线 (2002.12.23)
为提高生产制程，日商东芝将于日本两处生产基地内建立12吋晶圆生产线，一处位于九州的系统LSI生产基地，新生产线将采用东芝的嵌入式DRAM制程技术；另一处在爱知县的记忆体生产基地，将生产NAND型快闪记忆体 |
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日本大厂加入WLAN晶片战局 (2002.12.17)
日本大厂东芝(Toshoba) 及NEC 相继推出无线区域网路(WLAN) 晶片，并率先锁定802.11a 市场，未来也将推出整合802.11b 及802.11g 的解决方案。
东芝于2002 年第三季末发表802.11a 晶片组，先推出基频(Baseband) 晶片TC32151，其中基频晶片整合东芝的MIPS 处理器TX39，预计12月底前正式送样，2003年3月量产供货，单月出货量1万颗 |
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东芝新晶片厂将与SanDisk合作各出资50％ (2002.12.17)
据北京赛迪网报导，日本东芝日前表示，美国的SanDisk将成为东芝即将兴建的记忆体晶片工厂的共同投资伙伴；该新厂将建立在日本中部的三重县，且为全球第三大的晶片制造厂 |
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亚洲已成全球半导体中心台湾市场表现亮眼 (2002.12.17)
据路透社报导，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布之最新统计资料显示，全球晶片制造设备在2002年10月的营收较上月下跌13％，成为20.3亿美元；但SEMI表示，与2001年同期相比，今年10月的营收还是成长了34.1% |
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新CD防盗技术出炉 市场乏人问津 (2002.12.10)
据网站CNN 报导，目前有两种新格式的音乐光碟分别提供超高的音质和防盗拷的功能，分别称为SACD (Super Audio CD) 及DVD-Audio，前者由IBM、英特尔(Intel)、松下(Matsushita) 及东芝组成的4C 公司自行开发防盗拷装置，后者则委由1家名为Verance 的公司开发 |
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手机影像服务需求带动三星NAND型Flash获利多 (2002.12.09)
据韩国经济新闻报导，三星电子NAND型快闪记忆体（Flash）事业营收，在手机动态影像服务逐渐普及，与USB软碟推陈出新的带动下大幅增加。三星快闪记忆体NAND型与NOR型生产比重为95比5，2002年营收约为1.28兆韩元（约10.2亿美元），2003年可望成长63.7％，达2.095兆韩元 |
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东芝与SONY 合作开发次世代系统晶片有成 (2002.12.05)
据外电报导，日本东芝与SONY日前共同宣布，双方已开发出采用65奈米制程技术的次世代系统晶片（System LSI），可在同一晶片上搭载高速微处理器及大容量记忆体，以因应未来高速宽频时代所需的资讯处理能力 |
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东芝12吋新厂合资对象揭晓富士通出线 (2002.12.02)
据外电报导，日本富士通可能将成为东芝新晶圆厂的合资对象，目前两家公司正在进行相关事宜之协商，详细的合作计画仍未定。
据彭博资讯（Bloomberg）引述共同通讯（kyodo news）报导，富士通已委派董事小野敏彦与东芝协商合资建设新厂事宜，双方将于东芝大分厂区内兴建12吋晶圆厂，总投资额为2,000亿日圆 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
