 |
瑞萨科技Flash MCU出货量突破10亿个 (2007.03.19)
瑞萨科技宣布成为世界首家芯片内建闪存微控制器（flash MCU）出货量超过10亿个之公司，并将MCU定位为该公司的核心产品。Flash MCU因俱备优异的性能而获得高知名度，其芯片内建的闪存很容易再重复刻录 |
|
力晶与瑞萨合作跨入SiP市场 (2007.01.16)
力晶半导体在标准型DRAM领域扩大与尔必达（Elpida）合作后，在利基型DRAM及闪存市场上，亦扩大与瑞萨科技（Renesas）合作，力晶及瑞萨已决定合资成立先进内存设计公司Vantel，投入系统封装模块（SiP）内存研发设计市场，该公司设籍日本，力晶持有65％股权，瑞萨则占股35％，董事长由瑞萨内存事业部长森茂出任 |
|
瑞萨SH-Mobile G1获FOMA 903i系列手机采用 (2006.11.16)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布SH-Mobile G1已获NTT DoCoMo最近新推出的FOMA 903i W-CDMA移动电话所采用。SH-Mobile G1于2004 年7月发表，是由瑞萨科技和NTT DoCoMo公司共同研发的双模单芯片LSI，可同时支持W-CDMA(3G)与GSM/GPRS(2G)二种通讯标准 |
 |
2006年瑞萨论坛 (2006.10.26)
瑞萨科技，敬邀参加【2006年瑞萨论坛】媒体访谈会。会中瑞萨科技社长暨执行长伊藤达先生将与各位媒体畅谈瑞萨经营现况、发展方向与企业远景。
访谈人：瑞萨科技社 |
|
2006年瑞萨论坛 (2006.10.26)
瑞萨科技，敬邀参加【2006年瑞萨论坛】媒体访谈会。会中瑞萨科技社长暨执行长伊藤达先生将与各位媒体畅谈瑞萨经营现况、发展方向与企业远景。
访谈人：瑞萨科技社 |
 |
瑞萨双模移动电话SH Mobile G2单芯片LSI样品出货 (2006.10.04)
瑞萨科技宣布，已开始双模（HSDPA/W-CDMA与GSM/GPRS/EDGE）移动电话SH-Mobile G2单芯片LSI的样品出货。本LSI产品是由瑞萨科技和NTT DoCoMo,Inc、富士通、三菱电机与夏普公司一起共同研发，并自2006年9月底起，开始出货其评估样品至以上手机制造商 |
|
瑞萨SH-MobileR应用处理器 扩充手机以外应用领域 (2006.10.03)
瑞萨科技公司宣布将开始把SH-Mobile应用处理器的应用领域，扩展到移动电话以外的其他领域。因应此目标而发表的第一个产品为SH-MobileR（产品名称：SH7722），适用于支持One-Seg地面数字广播的汽车导航系统及可携式媒体播放器；One-Seg为日本针对可携式与行动终端机而提供的服务 |
|
瑞萨科技发表电视系统专用的LSI完整产品线 (2006.09.12)
瑞萨科技（Renesas Technology）发表九个模块的完整电视系统LSI，使用户针对全球市场开发不同的电视系统时，能拥有一套提升开发效率、降低系统成本的解决方案。
液晶电视LSI模块除提供主要的液晶电视讯号处理功能（Y/C分离、噪声降低、De-Interlacer/解交错扫描仪、数据分割器、NCM/自然色矩阵)及一个系统控制用微控制器之外 |
|
台湾瑞萨将参与第六届嵌入式系统研讨会暨展览会 (2006.08.03)
台湾瑞萨(Renesas Technology Taiwan.Co.Ltd)将再度参与一年一度最具规模的嵌入式技术盛会–嵌入式系统研讨会暨展览会(ESC-Taiwan)。嵌入式系统研讨会暨展览会今年正式迈入第六届 |
|
瑞萨科技可调天线变容二极管 具最小尺寸优势 (2006.08.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)1日宣布推出两款用于具数字地面广播功能的可携式与行动终端的可调天线变容二极管：第一款RKV653KP特色在于0.6 mm×0.3 mm的最小尺寸，另一款是延伸封装的RKV653KL |
|
瑞萨科技新款SH-MobileL3V应用处理器问世 (2006.07.12)
瑞萨科技宣布，特别设计用于地面广播移动电话的SH-MobileL3V，正式成为移动电话应用处理器SH-Mobile系列产品的一员。此产品将于2006年8月开始在日本开始进行样品出货。
SH-Mobile系列处理器用于连接至移动电话系统的基频LSI，并执行专用音频、视讯或类似多媒体应用程序的处理 |
|
瑞萨科技致力拓展全球研发与设计之运作 (2006.07.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)30日宣布，该公司已决定在越南胡志明市兴建新大楼，以扩展研发与设计能量，该大楼将完全供其越南的设计子公司，越南瑞萨设计股份有限公司(Renesas Design Viet Nam Co., Ltd.，以下简称 RVC)使用 |
|
瑞萨新型DSP核心可嵌入于多媒体应用装置 (2006.06.29)
瑞萨科技(Renesas Technology)29日宣布，该公司成功开发用于系统芯片(SoC)装置的高速、低功耗、可合成式DSP(Digital Signal Processor/数字信号处理器)核心。此DSP核心利用最新的饱和处理方法，搭配饱和预告器(saturation anticipator)电路，以及采用阶层式结构的布局技术，使指令周期优化 |
|
瑞萨科技发表最薄RFID芯片核心卷标 (2006.06.21)
瑞萨科技(Renesas Technology)近日发表RKT101xxxMU μ-Chip核心卷标(inlet)，供构装于RFID(无线射频辨识)集成电路m-Chip之上，新产品厚度不超过85微米，比以往产品厚度减少一半以上，平直度亦有改善，将有助于瑞萨拓展RFID应用市场 |
|
瑞萨科技发表无铅玻璃封装二极管 (2006.06.21)
瑞萨科技(Renesas Technology)近日宣布，该公司在封装二极管的玻璃中，利用其中的无铅玻璃技术，推出无铅玻璃封装二极管(glass diodes,玻璃二极管)。此项无铅技术将应用于玻璃二极管的主要标准产品 |
|
商用UMTS DVB-H手机采瑞萨SH-Mobile应用处理器 (2006.06.15)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布，该公司移动电话用SH-Mobile应用处理器，已整合于乐金电子(LG Electronics)新推的LG-U900产品中。LG-U900为首推具UMTS(WCDMA)DVB-H2手持数字视频播送功能的手机 |
|
瑞萨科技与力晶半导体扩大闪存业务合作 (2006.06.05)
瑞萨科技(Renesas Technology)与力晶半导体公司1日宣布双方已签署一份制造协议及一份技术与销售授权协议。这两项协议都与瑞萨科技4-gigabit AG-AND闪存装置有关。
瑞萨和力晶原来在1-gigabit内存装置部份即有合作关系，新协议则扩大了双方的业务合作范围 |
|
瑞萨科技两款提高音质卡拉OK单芯片回音IC问世 (2006.06.02)
瑞萨科技(Renesas Technology)2日推出两款全新单芯片卡拉OK回音IC，可应用于卡拉OK设备、具卡拉OK功能的DVD播放器，及类似的视听设备。其中，R2A15906SP具备44 Kbit回音内存(RAM)容量(是瑞萨科技之前产品的两倍)，而R2A15907SP还提供了评分(scoring)功能 |
|
瑞萨科技新款SH7397 32位微处理器问世 (2006.05.23)
瑞萨科技22日推出针对telematics装置及类似车用信息设备而开发的SH7397 32位微处理器。SH7397内含高效能的SH-4A CPU核心、及支持显示器、语音、局域网络和记忆卡的各种外围功能及接口 |
|
瑞萨科技推出高效能SiGe MMIC (2006.04.20)
瑞萨科技(Renesas Technology)20日发表高效能的HA31010 2.4 GHz/5 GHz双频SiGe MMIC(硅锗微波单晶集成电路)，可做为无线局域网络终端传输功率放大用的功率放大器。日本地区将于2006年6月起提供样品 |
