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力捷半导体?VoB设备推出单片语音介面解决方案 (2002.11.06)
力捷半导体日前推出了该公司的VoiceChip系列VoB积体电路解决方案的最新成员VoiceChip 9502用户线路介面电路（SLIC）。 VoiceChip 9502设备是业内第一个双通道的SLIC解决方案，它包括了单片振铃、混合交换调节器和通用介面，并且全被纳入单个积体电路（IC）之中 |
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Silicon Laboratories 2002年第三季创下多项营收记录 (2002.11.06)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories，通信产业混合信号积体电路的重要创新厂商，日前公布截至2002年9月28日为止的第三季财务报告。财务结果显示，2002年第三季营收5,180万美元，比2002年第二季4,120万美元增加26%，更比2001年第三季的1,990万美元大幅成长160% |
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英特尔推出INTEL XEON处理器 (2002.11.05)
英特尔推出Intel Xeon处理器MP，内建2 megabyte (MB)的第三层快取记忆体且速度高达2 gigahertz (GHz)。新款处理器与前一代Intel Xeon处理器MP相较，能针对典型的伺服器作业如资料库、顾客关系管理、以及供应链管理等方面，提供高出38%的效能，并针对日渐增加的企业建置需求提供更高的扩充性 |
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益登十月份营收创单月历史新高 (2002.11.05)
专业IC代理商-益登科技，日前公布91年度十月份营收，根据内部自行结算为新台币十五亿八千六百七十三万元，创单月历史新高。累计前十月营收为新台币一百二十亿二千二百四十万元，较去年同期成长18.8%，已达成全年度营收预测之77.4% |
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TI推出路由器软体套件 (2002.11.04)
德州仪器（TI）日前宣布，推出路由器软体套件，协助厂商于更短时间内，发展和建置整合式路由器解决方案。这套软体将搭配TI广获市场采用的AR5平台，为厂商带来完整产品组合，满足市场对于ADSL路由器解决方案的需求，提供最丰富的功能特色以及易于规划设定的优点 |
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NeoMagic推出MiMagic 5应用处理器 (2002.11.04)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的NeoMagic Corporation，为多媒体掌上型系统应用处理器发展先驱，日前宣布推出影像处理专用的低功率MiMagic 5应用处理器。此颗高功能整合度系统单晶片采用复杂的视讯和影像感测技术，可促进行动多媒体装置的发展更进一步，例如PDA和行动电话 |
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快捷推出光隔离误差放大器FOD2741 (2002.11.01)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出新型光隔离误差放大器FOD2741，采用8接脚白色、双列直插式封装，整合了光耦合器、精准参考电压及误差放大器，使其成为功能与快捷半导体KA431分流电压调节器和CNY17F-3光耦合器相等的单一及节省空间的元件 |
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TI取得ARM11核心使用授权 (2002.10.31)
德州仪器（TI）和16/32位元嵌入式RISC微处理器解决方案厂商ARM日前共同宣布，TI已经取得两颗最新ARM11微处理器核心的使用授权，将利用它们发展未来世代的无线语音和多媒体解决方案 |
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飞利浦推出终端调节器标准半导体系列产品 (2002.10.31)
皇家飞利浦电子集团日前宣布，推出最新型双倍数据速率（DDR）终端调节器标准半导体系列产品。该系列产品使DDR终端系统整体成本下降50%，较开关式设计（switch-mode）节省多达60%的主板空间 |
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TI推出16位元四通道数位类比转换器 (2002.10.30)
德州仪器（TI）日前宣布，推出一颗16位元四通道数位类比转换器，封装体积和功率消耗都很小，成本也很低，最适合可携式低功率应用，例如工业程序控制、可携式仪表、闭路监测与控制、资料撷取以及个人电脑周边产品 |
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Oak Technology 公司将收购 TeraLogic (2002.10.30)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的橡华电脑公司（Oak Technology），光学储存与数位影像处理市场的嵌入式解决方案供应商，宣布已达成收购TeraLogic的协议。 TeraLogic是一家数位家庭娱乐平台视讯/音讯处理软硬体的开发公司，公司位于美国加州山景城（Mountain View），尚未公开发行股票 |
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TI推出2-Gbps LVDS电压位准转换器 (2002.10.29)
德州仪器（TI）日前宣布，推出全新系列的低电压差动信号（LVDS）电压位准转换器解决方案，能改善高速通讯系统操作特性，提供优于现有产品的信号完整性和低功率。 SN65LVDS100功率消耗比竞争产品LVPECL减少67%，可直接取代市场现有解决方案，把更强大效能所带来的优点提供给如无线基地台、光网和高画质视讯等应用 |
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安森美半导体推出电池管理FET (2002.10.29)
安森美半导体持续扩展其可携式和无线电子产品线，日前又推出了NTLTD7900。这是一款双N通道、共泄极电源MOSFET，最适用于可携式电子产品，如行动电话、呼叫器、和PDA等的锂离子电池管理 |
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Bermai获提名为2002年明尼苏达州Tekne奖决赛入围厂商 (2002.10.28)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Bermai公司，为无线区域网路和固定式无线接取应用「极高整合度」（ultra-integrated）半导体解决方案厂商，日前宣布，获提名为2002年美国明尼苏达州Tekne奖决赛入围厂商之一 |
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AMD推出Am29BDD160快闪记忆体晶片 (2002.10.28)
美商超微半导体(AMD)宣布，推出型号为Am29BDD160的快闪记忆体晶片。这款16 Mb快闪晶片是专为经常面对严峻及酷热路面环境的车辆而设计，可以满足客户对效能及可靠性方面的严格要求，适合先进的汽车电子系统采用，其中包括动力传动管理、高阶引擎控制模组以及ABS反锁死煞车系统等 |
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NS推出支援Geode处理器的高效能软体驱动程式 (2002.10.25)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)日前宣布，推出一组专为Geode系列处理器而设的高效能软体驱动程式。这组驱动程式不但可以支援该公司的Geode系列产品，其中包括全新的Geode GX2高整合度处理器，而且也可驱动微软公司(Microsoft) 推出、内含Service Pack 1(SP1)的Windows XP Embedded作业系统 |
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DEK加入先进封装暨互连联盟 (2002.10.25)
DEK公司宣布加入先进封装暨互连联盟(APiA)，以配合其全球策略，将致力于引进高准确度高产能之印刷呈像技术为主的新型解决方案于半导体封装领域中。
DEK表示，APiA由领先的半导体供应商和技术供应商组成，它的成立宗旨在于促进技术、材料和业务模式的推出，使下一代封装解决方案变得商业性与可行性兼具 |
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M-Systems推出DiskOnKey口袋型硬碟应用软体-MyKey (2002.10.24)
快闪资料储存装置厂商-M-Systems，日前宣布，推出首套DiskOnKey口袋型硬碟专用的个人化应用软体MyKey。这套取名为MyKey的应用软体是以DiskOnKey技术平台为基础，搭配新款的软体开发套件SDK设计，让使用者可随着个人喜好来设定DiskOnKey，提供使用者一个熟悉易上手的环境快速存取储存其内的资料 |
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矽成推出Nor Flash与SRAM覆晶包装系列 (2002.10.24)
SRAM供应商-矽成积体电路，日前推出结合了Nor Flash与SRAM的覆晶包装(MCP - Multi-chip Package)系列，主攻需要同时用到Nor Flash与SRAM的可携式通讯产品市场，首批推出的覆晶包装系列即以目前主流市场的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗电SRAM作为组成架构，将可有效降低系统厂商的生产成本与设计空间 |
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NVIDIA nForce2处理器平台进入量产阶段 (2002.10.24)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的NVIDIA公司日前宣布，第二代NVIDIA nForce平台处理器nForce2正式进入量产阶段，公司并已将这颗业界期盼很久的处理器提供给主机板制造商，准备在通路和零售市场推出采用nForce2的解决方案 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
