 |
DEK利用VPT技术大幅增加单一基板产量 (2005.10.14)
DEK公司由于了解个别芯片封装制程的效率不彰，而利用点胶技术的传统多重封装制程则是速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出创新且强健的多重封装解决方案，能大幅缩短工时并提供无与伦比的精度和可重复性 |
|
DEK于南华国际电子展推出新印刷工具 (2005.09.07)
DEK公司于2005年华南国际电子生产设备暨微电子工业展中，展现其新一代印刷工具技术策略，并首次于华南地区展示其独特的Europa、Infinity APi 与Horizon 02i平台，它们皆采用DEK创新的机器用户接口Instinctiv，能大幅提升DEK居市场领先地位的印刷机生产力和利用率 |
|
DEK Lead-Free品牌产品 可实现最大生产和制程能力 (2005.06.21)
DEK宣布推出DEK Lead-Free品牌的产品和服务系列，着重于协助客户在使用无铅锡膏进行钢板印刷时，实现最大的生产和制程能力。
DEK Lead-Free品牌产品包括针对无铅锡膏特性而优化的钢板；专为无铅应用而特别设计的刮刀和清洁材料；专用的无铅钢板储存柜；以及专用的无铅印刷机盒 |
|
DEK无铅网板印刷研究 未来钢板应使用更多镍 (2005.05.20)
网板印刷用钢板的镍含量是朝向无铅组装过程中的一项重要指数––这是DEK最近针对新一代无铅锡膏钢板印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了钢板材料和制造技术对于下锡量重复精度、焊垫上锡膏对位性能及制程窗口的影响 |
 |
DEK Europa配备高产能轨道HTC+ (2005.04.14)
DEK公司宣布推出对先进SMT零件置放前 (pre-placement) 的最新旗舰级设备：Europa，它具有业界领先的4秒生产工时，在机器的速度、精度、可重复性和产能等各方面，立下了新的标竿 |
|
NEPCON Shanghai展览会 DEK专注展现"实力融合"策略 (2004.04.01)
DEK公司日前表示，该公司将在2004年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon）之1E07展览摊位上（西展览馆一楼），专注于展现其‘实力融合’策略，以先进技术与制程专长结合众多业界伙伴及客户的远见和策略方向，创造崭新的解决方案，以因应明日的业务和技术挑战 |
|
DEK推出高阶微米级Galaxy网版印刷机 (2004.03.25)
DEK日前宣布推出高阶微米级Galaxy网版印刷机，这个崭新平台能满足未来SMT装配及先进半导体封装的速度和精度需求。Galaxy的出现意味着半导体封装制程可立即受惠于Galaxy的先进移动控制和机器视觉功能，为配合芯片级封装（CSP）商业化生产的一大进展 |
|
DEK加入先进封装暨互连联盟 (2002.10.25)
DEK公司宣布加入先进封装暨互连联盟(APiA)，以配合其全球策略，将致力于引进高准确度高产能之印刷呈像技术为主的新型解决方案于半导体封装领域中。
DEK表示，APiA由领先的半导体供应商和技术供应商组成，它的成立宗旨在于促进技术、材料和业务模式的推出，使下一代封装解决方案变得商业性与可行性兼具 |
