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非挥发性FRAM记忆技术原理及其应用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM为基础、运用铁电效应、并使用浮动闸技术作为一个储存装置。铁电结构是基本的RAM设计，电路读取和写入简单而容易。 FRAM不需要定期更新，即使在电源消失的情况下，仍能储存资料 |
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韩商将FRAM应用于DSP车用音响平台中 (2007.08.03)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，韩国的Daesung-Eltec公司已将 FRAM内存设计于其以数字信号处理（DSP）为基础的汽车音响平台中 |
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浅述嵌入式FRAM记忆体的MCU技术 (2007.05.16)
铁电记忆体（FRAM）现正成为许多设计工程师所喜欢的非挥发性记忆体。随着记忆体技术渐趋成熟，已由独立的形式转变为嵌入式，市场对嵌入式FRAM的兴趣也越来越浓，而本文将描述嵌入式FRAM 的应用实例 |
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发挥FRAM的独特优势 (2007.04.30)
Ramtron是一家无晶圆半导体公司，该公司瞄准垂直市场之广泛应用领域，提供设计、开发与营销特定半导体内存，以及整合式半导体解决方案。Ramtron也将铁电材质整合进入半导体产品，而开发出新层次的非挥发内存产品，也就是铁电随机存取内存（FRAM） |
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冲刺亚洲市场 Ramtron公布亚太区发展策略 (2007.04.02)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）及整合半导体产品供货商Ramtron International，宣布其在亚太区的半导体业务及其持续性发展策略。Ramtron并展示了第一款4Mb的FRAM内存，此技术将成为该公司未来在亚太区发展的成败关键 |
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Ramtron发表新一代FRAM内存 (2007.03.30)
Ramtron发表业界第一款400万位的FRAM内存，此并为密度最高的FRAM产品，容量为既有FRAM内存的四倍。FM22L16采用44接脚、薄型小尺寸塑料（TSOP）封装的3V、4Mb并列式非挥发性RAM，具备高访问速度、几乎无上限的读/写次数、以及低功耗等优点 |
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Ramtron 新品发表暨媒体说明会 (2007.03.22)
非挥发性铁电随机存取内存及半导体产品之主要开发者和供应者 Ramtron International ，将于近日发表业界第一款四兆位非挥发性FRAM记忆技术，Ramtron全球资深业务副总裁 Mr. Michael Hollabaugh亦将來台，說明新款并列式FRAM芯片架构结合德州仪器130奈米新制程将为业界所带來的影响 |
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Ramtron 新品发表暨媒体说明会 (2007.03.22)
非挥发性铁电随机存取内存及半导体产品之主要开发者和供应者 Ramtron International ，将于近日发表业界第一款四兆位非挥发性FRAM记忆技术，Ramtron全球资深业务副总裁 Mr. Michael Hollabaugh亦将來台，說明新款并列式FRAM芯片架构结合德州仪器130奈米新制程将为业界所带來的影响 |
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Ramtron推出+125℃ FRAM内存FM25C160 (2007.03.05)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International宣布推出首款 +125℃ FRAM内存 FM25C160。该款5V 16Kb 的串行SPI接口 FRAM可满足Grade 1和AEC-Q100规范的要求，可在 -40℃到 +125℃ 的整个汽车温度范围内工作 |
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Ramtron为Versa 8051 MCU推出USB接口 (2007.02.27)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International宣布，针对其Versa 8051微控制器推出通用串行总线(USB)接口的编程/除错开发工具。
以USB为基础的JTAG接口VJTAG-USB将与VersaKit-30xx开发板配套发售 |
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Ramtron全新单芯片解决方案采用微型封装 (2006.11.03)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品供货商Ramtron International公司，宣布推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion产品FM3130，在微型封装中将非挥发性铁电RAM和整合式实时时钟/日历(RTC)两者的效益结合在一起 |
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Ramtron扩大其串行内存产品系列阵容 (2006.09.13)
非挥发性铁电内存（FRAM）和整合半导体产品供货商Ramtron International公司，扩充其串行内存产品系列，推出带有工业标准2线串行接口的五十万位非挥发性FRAM产品FM24C512，以支持需要大容量数据收集的应用，如市电计量和实时配置储存服务 |
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Ramtron举办设计比赛发挥微控制器的潜能 (2006.08.04)
非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)和整合半导体产品供货商及开发商Ramtron宣布举办VRS51L3074设计比赛，向设计工程师推介首款嵌入非挥发性FRAM内存8051系列微控制器的应用。Ramtron已将FRAM加进到其兼具高速与弹性的Versa 8051系列中，以便实现快速和可靠的非挥发性数据储存和处理系统，而这种系统只有FRAM增强型微控制器才能提供 |
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Ramtron推出FRAM增强型8051 微控制器 (2006.06.18)
非挥发性铁电随机存取内存 (FRAM) 和整合半导体产品供货商及开发商Ramtron International宣布推出市场上以8051为基础、并具有非挥发性FRAM内存的微控制器VRS51L3074。Ramtron已将FRAM加进到其兼具高速与弹性的Versa 8051系列中，以便实现快速和可靠的非挥发性数据储存和处理系统，而这种系统只有FRAM增强型微控制器才能提供 |
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Ramtron推出VersaKit-20xx可支持Versa 8051 (2006.06.07)
非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)和整合半导体产品开发及供货商Ramtron International推出完整而全面的评估平台VersaKit-20xx，它可支持Ramtron最新的高性能Versa 8051微控制器。
VersaKit-20xx可加速采用VRS51L2070进行的系统原型建构和设计开发；VRS51L2070是一款兼具快速及弹性的系统级芯片 |
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新世代记忆体技术展望 (2004.04.25)
非挥发性与速度是未来记忆体技术的两大诉求，轻薄短小、降低成本以及省电更成为系统设计所追求的目标，引进新的记忆体架构与新材料不仅是大势所趋，也是下一波竞赛的重要关键 |
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创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到硅谷参访了11家高科技厂商，继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后，本期将接着就模拟、内存与通讯等领域，为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商，由于这些技术多是台湾较弱势的地方，除了与读者分享之外，也希望能对国内高科技产业有所帮助 |
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Cypress与Ramtron联合发表高密度SRAM (2002.01.15)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商的美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）与Ramtron International Corporation子公司Enhanced Memory Systems宣布共同发表全世界最高密度的SRAM，全新的72Mb的「无延迟总线（NoBL，No Bus Latency）」burst SRAM系列产品是针对网络通讯市场所设计，特别适合应用于2 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
