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CTIMES / 可编程处理器
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
SiME智能眼镜-可视化导览 (2015.01.12)
穿戴式装置的趋势渐渐的朝向小型化和便利性发展,当在极小的SiP空间整合多样的感测功能时,能够优化智能眼镜的应用价值。
高通创新机器人领域发展─Snapdragon Cargo (2015.01.09)
高通(Qualcomm)于CES 2015会场展示机器人领域的创新发展-Snapdragon Cargo,可飞行与滑行的机器人,内建由高通Snapdragon处理器驱动的飞行控制器。 Snapdragon Cargo内建一个多功能运算平台
TI和福特汽车合作创新型汽车信息娱乐平台 (2015.01.08)
德州仪器(TI)与福特汽车(Ford)合作推出可改进消费者与其车辆互动方式的信息娱乐解决方案。全新的Ford SYNC 3是一种通讯和娱乐系统,包含TI的OMAP 5处理器其为「Jacinto」汽车处理器系列中的一款产品、WiLink 8Q平台其将高效能Wi-Fi、Bluetooth 4
奥迪选用Altera SoC FPGA实现导航驾驶功能 (2015.01.06)
Altera和TTTech为奥迪的自动驾驶汽车技术提供ADAS解决方案 Altera公司宣布,奥迪(Audi)的先进辅助驾驶系统(ADAS)选用其SoC现场可程序化门阵列(FPGA)来实现量产。奥地利高科技公司TTTech是奥迪中央辅助驾驶控制单元zFAS的核心开发合作伙伴
ADI推出AD9528 JESD204B时脉和SYSREF产生器 (2014.12.29)
美商亚德诺(ADI)推出AD9528 JESD204B时脉和SYSREF产生器,专为支援LTE(长期演进技术)和多载波GSM基地台设计、军用电子系统、RF测试仪器,与其他新兴宽频RF GSPS资料撷取信号链的时脉要求
Xilinx率先量产20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商赛灵思(Xilinx)宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成为投入量产的20奈米元件。这款全新的20奈米产品可让客户享有产品提前上市的优势。中阶的Kintex UltraScale元件以ASIC级架构为设计基础
高通、EE与华为成功完成LTE Category 9 载波聚合互通性测试 (2014.12.24)
LTE Category 9测试采用高通Snapdragon 810处理器实现高达410Mbps的下载速度 高通(Qualcomm)与英国电信商EE及华为共同宣布,三家公司成功完成LTE Category 9下行链路三载波聚合的互通性测试,实现高达410Mbps下载速度
Maxim最新白皮书阐述书高整合度微型PLC打造明日工厂 (2014.12.18)
工业4.0为设备市场创造了新的机会,制造商正由传统可程式设计逻辑控制器(PLC)转型成微型PLC和嵌入式PLC。 Maxim公司最新发布的白皮书阐述了工业4.0对可程式设计逻辑控制器需求及设计策略的影响,即以更少的空间满足客户更大的灵活性需求
Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司发布Quartus II软体14.1版,扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件,也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组
Draw and Learning:具备体感功能之绘图触控笔 (2014.12.10)
义大利教育学家蒙特梭利提出:「强调儿童主动探索,并着力于设计启发性的教学情境和教具,让儿童藉由具体操作来学习,不只是听讲。」因此,根据此里念,本作品欲设计一套将平板电脑与笔的结合,并在画图过程中以声音互动引导的方式,来带领小朋友使用的绘图触控笔与Android 绘图APP
RS已开始供应新一季自动化产品 (2014.11.18)
Electrocomponents plc集团公司旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 公司推出最新工业逻辑控制器以及 HMI 模块产品,在许多方面都有所改善,譬如体积精巧、增加新功能、减少安装时间,以及降低机器与面板制造商与设备维护商所需花费之成本
デジタル アップ サンプリング DAC とブロード バンド システム設計 (2014.11.10)
随着网路频宽的增加,也使得基础建设的系统设计必须跟上脚步, 才能满足其需求。而我们都知道FPGA在这当中扮演重要的角色, 但搭配的DAC的不同,FPGA的成本也会不同
Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能,提高系统价值 Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电(TSMC)的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能
QuickLogic发表传感器集线器平台合格厂商名单计划 (2014.10.06)
QuickLogic公司针对传感器集线器平台建置一项正式的合格供货商名单(Qualified Vendor List ,QVL)计划。初始的QVL包括来自AMS、Analog Devices、Bosch、InvenSense、Kionix、Murata、STMicroelectronics等各家公司之传感器型号和类别
[白皮书]轻松防盗 保障嵌入式系统安全 (2013.06.21)
如果数年来你已经投入了数百万美元开发嵌入式系统,包括建构智财权(IP),以及不断地更新设计,那么,确保系统能抵御未经授权的复制或窃盗就至关重要。毕竟去偷窃一个数百万闸的复杂FPGA设计远比重头设计、除错和测试要简单得多
科技业维持竞争力的三项关键 (2012.12.11)
行动装置不断追求性能、推陈出新, 带动了一股科技汇流的趋势正急速前行, 本期CTIMES邀请Lattice解决方案市场营销总监Denny Steele与CTIMES总编辑欧敏铨对谈。Denny Steele相信,台湾的机会仍大,不需妄自菲薄
iCEblink40-HX1K Evaluation Kit (2012.05.23)
low-cost platform for evaluating and developing with the low-power iCE40HX1K mobileFPGATM. The board provides access to general-purpose I/O and includes capacitive-touch buttons and LEDs. The board is powered and programmed via USB
Lattice Announces Production Release Of iCE40 "Los Angeles" LP-Series And HX-Series mobileFPGA Device Families (2012.05.23)
Two New $39 iCEblink40 Development Kits Enable Access to Production-Qualified, Non-volatile 40nm Programmable Technology — HILLSBORO, OR – MAY 8, 2012 – Lattice Semiconductor Corporation (NASDAQ: LSCC) today announced that eight devices of its iCE40™ "Los Angeles" mobileFPGA™ family have been fully qualified and released into volume production
LatticeXP2 Brevia2 Development Kit (2012.04.13)
Downloads Product Brochures The LatticeXP2 Brevia2 Development Kit is an easy-to-use, low-cost platform for evaluating and designing with LatticeXP2 FPGAs. The kit offers free design tools, reference designs, and a small form-factor evaluation board
MachXO2 Control Development Kit (2012.04.13)
The MachXO2 Control Development Kit provides a full featured development platform to prototype system control designs using MachXO2 PLDs. The kit features the MachXO2-1200HC device, a Power Manager II ispPAC-POWR1014A, 128Mbit LPDDR memory, 4Mbit SPI Flash and a microSD card socket

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