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Tensilica发表Diamond Standard 106Micro处理器 (2007.11.12)
Tensilica近日发表采用标准架构、最小的可授权32位处理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心采用130奈米G制程版本，底面积仅有0.26 mm2，90奈米G制程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心还要小，且达到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心 |
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GPS定位技術越來越精確了........ (2007.11.12)
GPS定位技術越來越精確了........ |
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两只老虎跑得快 (2007.11.11)
越来越广泛普及应用的全球定位系统GPS，因为强权合纵连横而有了根本的改变，即将在2008年展现另一新的风貌。GPS应用已不单纯局限高阶的军事定位、商业追踪、车用内嵌式导航、工业品管等领域，消费性可携式GPS装置的正激烈竞争而百花齐放 |
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ARM执行长认Android平台手机尚不具威胁性 (2007.11.08)
根据国外媒体报导，ARM的CEO Warren East表示，以Google Android平台为核心的Gphone手机，短期之内并不会对Apple的iPhone以及其他竞争对手造成威胁。
作为全球知名且占有首位市占率的手机微处理器制造大厂，ARM目前在智能型手机的处理器市占率高达95％，其中包括Apple的iPhone在内 |
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Diamond Standard 106 微处理器核心发表会 (2007.11.08)
Tensilica的处理器技术无论是在消费性电子领域、网络通讯领域，或电信传输领域，均已经过量产证明其低功耗、高性能的特质，而居于市场的领导地位。
Tensilica将推出新款Diamond Standard 106 微处理器核心，业界最小的可授权32位处理器核心，可协助客户提升竞争力，加速客户产品问世时程 |
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Intel 45奈米制程系列处理器上市记者会 (2007.11.08)
美商英特尔台湾分公司将举办Intel 45奈米制程系列处理器（代号 Penryn）上市记者会（包含产品技术简报与产品发表会），涵盖服务器、工作站及桌面计算机产品，呈现 45奈米技术将如何带给消费者及企业用户全新的计算机使用体验 |
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宏达电宣布代工Google手机 预计明年下半年上市 (2007.11.07)
台湾手机制造大厂宏达电（HTC）已经对外证实表示，宏达电正在制造Google Phone，明年下半年开始在全球上市销售。
先前业界曾经猜测南韩手机制造商Samsung可能是替Google制造手机的热门候选之一 |
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号召开放行动平台 Google带头成立开放手机联盟 (2007.11.06)
根据外电消息报导，Google与全球34家企业成立开放手机联盟（Open Handset Alliance），并共同推出以Linux手机操作系统Android为基础的开放性和综合性行动装置平台，目的在把手机打造为功能强大的行动计算机 |
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英飞凌VINETIC VoIP处理器获Grandstream选用 (2007.11.01)
英飞凌科技宣布Grandstream Networks公司已遴选英飞凌先进的VINETIC VoIP处理器，及其他的客户端设备（CPE）IC，强化该公司新一代GXW400x系列的多埠模拟式FXS网关。Grandstream广泛地选择英飞凌的产品组合，为它的IP语音传输（Voice-over-IP，VoIP）家族产品设计一个兼具成本效益及高性能的平台 |
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赛靈思发表全新低成本、高效能DSP开发平台 (2007.11.01)
美商赛靈思(Xilinx)公司宣布为使用低成本Spartan-3A DSP FPGA系列建置DSP设计方案的顾客，推出一款全新低成本开发平台。XtremeDSP解决方案入门平台—Spartan-3A DSP 1800A FPGA版本，可以提供Spartan-3A DSP组件的效能与价格，为工程师开发DSP应用提供一个非常理想的解决方案 |
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英特尔宣布推出七款新Intel Itanium处理器 (2007.11.01)
英特尔公司宣布推出全新双核心Intel Itanium Processor 9100系列处理器，强调所促进的产业成长动能与来自业界的支持。9100系列处理器乃针对管理重要高阶应用而设计，并内建能改善可靠度 (reliability)与减少用电量的先进功能，突显业界从专属式RISC产品持续转移到内含Itanium处理器服务器的使用趋势，让用户拥有更多选择 |
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报告：2007年全球无线半导体销售将达561亿美元 (2007.10.31)
根据市场调查研究机构iSuppli最新发表的研究报告中指出，2007年全球无线半导体市场销售总收入将达到561亿美元，比起2006年同期成长4.5％。2006年全球无线半导体市场的销售收入为537亿美元，无线半导体主要应用于手机、无线基础设施设备、WLAN网络和连接设备等产品 |
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MID能不能取代手機成為新的工業規格？ (2007.10.31)
MID能不能取代手機成為新的工業規格？ |
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Spansion采用ARM处理器生产SIM卡解决方案 (2007.10.30)
Spansion宣布已获得了增强型ARM SecurCore SC100处理器的用户许可证，使Spansion将ARM处理器整合在其以闪存为基础的大容量SIM卡解决方案MirrorBit HD-SIM系列。透过这项授权协议，ARM的SC100处理器可将其标准可寻址(addressable)储存空间显著扩容，从1MB扩充至1GB，进而使45奈米及以下制程的单芯片MirrorBit HD-SIM解决方案能充分利用新增储存容量 |
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英特尔加码Fab 32厂 以提高45奈米芯片产能 (2007.10.29)
外电消息报导，英特尔（Intel）于上周宣布，将加码投资30亿美元在美国南部亚历桑纳州的新300毫米晶圆厂，以提高芯片的产量和降低产品成本。
据报导，亚历桑纳新厂的代号为Fab 32，预计将于本周四开始正式投入生产，它也是第一座开始量产量45奈米制程微处理器的英特尔晶圆厂 |
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Qualcomm推出可支持HSPA与CDMA 2000的芯片 (2007.10.26)
根据国外媒体报导，无线通信IC设计大厂Qualcomm近日公布一款名为Gobi的双3G芯片，预计将内嵌于笔记本电脑当中，可支持兼容二种无线宽带技术。
Qualcomm表示，目前在美国商务应用领域的笔记本电脑产品 |
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南韩主导行动WiMAX WiBro已成为新3G标准 (2007.10.25)
在日内瓦所举行的2007国际电信联盟（ITU）Radio Assembly大会上，已经通过采纳南韩主导的WiMAX无线宽带技术WiBro，成为第6种3G国际标准。
WiBro是由南韩电子通信研究院（ETRI）、三星电子、PosData、SK和韩国电信KT等南韩主要电信营运商，以IEEE 802.16e规格为基础共同开发的自主标准，又被称为行动WiMAX |
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IBM与联发科将合作毫米波超高速芯片组 (2007.10.23)
根据国外媒体报导，IBM宣布将与台湾无线通信芯片设计大厂联发科（MediaTek）共同合作开发超高速芯片组，积极投入高速成长的消费电子市场。
IBM表示，这项合作研发项目，将把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）无线芯片和封装技术，以及联发科在数字基频和视讯处理芯片方面的设计专长，整合在一起 |
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WiMAX正式成为ITU新3G标准 (2007.10.22)
根据国外媒体报导，国际电信联盟（ITU）在日内瓦举行的无线通信（Radio Assembly）全体会议上，与会国家代表投票正式通过WiMAX成为3G标准，以OFDMA WMAN TDD的名义，继WCDMA、CDMA 2000以及TD-SCDMA之后成为第四个3G新成员 |
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不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北举办的Intel开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF）活动已经圆满结束。创新的45奈米制程技术自然是备受瞩目的焦点，不过多核心处理器平台架构不只是半导体技术的突破与创新而已 |
