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CTIMES / IC设计业
科技
典故
Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
安立知:矽光子技术没有单一量测业者可以独力提供全面支援 (2024.01.25)
人工智慧技术的应用越来越广泛,正大幅改变各行各业运作模式以及人类日常生活。为支援 AI 所需的高性能运算与传输速度,扮演关键角色的乙太网路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速传输介面标准持续朝更高频宽迈进
Fluence与东元合作打造台电储能指标案 龙潭储能系统正式启用 (2024.01.25)
Fluence携手东元电机成功将桃园龙潭超高压变电所60 MW(万??)/80 MWh(万??时)储能系统,以优於台电的效能标准完成建置并正式启用。 桃园龙潭储能系统为目前台电於全台自建规模最大的储能案场,案场建置完成後的总储电等同於近8,000户家庭的日平均用电量,占台电自建储能容量37.5%,为台湾净零转型的一大里程碑
意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间(ToF)测距感测器进行了一系列的优化,包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。 意法半导体dToF(直接飞行时间)感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器(VCSEL)和多区SPAD(单光子雪崩二极体)探测器阵列
达发科技车用卫星定位晶片通过AEC-Q100 Grade 2车规级可靠性认证 (2024.01.24)
达发科技,推出於 2023 年 12 月验证通过车规 AEC-Q100 第二等级可靠度标准测试之卫星定位系列晶片 AG3335MA,并与联发科技 Dimensity Auto 平台完成系统整合以及技术测试,以高度整合的解决方案服务全球车厂
Ceva与汽车和边缘AI夥伴合作 扩展NPU IP人工智慧生态系统 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,日前宣布与两家汽车和视觉边缘人工智慧(Edge AI)应用合作夥伴结盟,扩展其业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生态系统
NXP:智慧家庭将成为未来5年主要市场成长领域之一 (2024.01.22)
智慧家庭预计将成为未来5年的主要增长领域之一,恩智浦在这个市场上拥有鼓舞人心的解决方案和计划。恩智浦的策略是覆盖智慧家庭领域,从连接传输到家庭控制生态系统、HMI、语音助手以及在边缘或云端安全连接的流行节点设备
ST以MCU创新应用潮流 打造多元解决方案 (2024.01.19)
随着科技日新月异,意法半导体(ST)的STM32系列MCU产品成为当今技术领域的????者。STM32的产品组合拥有多达1,300个料号,提供全方位的解决方案,为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器,还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器(NPU)
AMD积极开发高效能和自行调适运算方案 推动AI PC变革 (2024.01.18)
AMD正积极推动高效能和自行调适运算的解决方案,为全方位AI??注更高运算力。AMD为x86市场提供搭载专属AI引擎的广泛处理器产品阵容,其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行动处理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型处理器
英飞凌12A和20A同步降压型稳压器 可满足伺服器与电信市场需求 (2024.01.17)
现今的电源系统对於电源转换上的高效率及微型化体积有很高的要求。因应这项挑战,英飞凌科技推出TDA388xx系列 PoL,以满足伺服器、人工智能、数据通信、电信和储存市场的需求
MIC:CES五大趋势观察 AI PC成为提升自我的重要夥伴 (2024.01.16)
资策会产业情报研究所(MIC)总结本届2024 CES五大重点趋势:一、AI PC超越传统PC,成为人们提升自我的重要夥伴;二、生成式AI让电动车座舱应用更直觉化、生活化;三、电动车产业由概念行销,转向务实技术应用;四、生成式AI为数位健康带来创新与自动化的元素;五、ESG带动具节能优势ePaper、反射式LCD新应用商机
英飞凌承诺制定科学基础碳目标并将气候战略扩展至供应链 (2024.01.16)
英飞凌科技将致力於制定科学基础的碳目标,进一步扩展气候战略。英飞凌正向着在 2030 年实现碳中和的目标稳步迈进,该目标包含与能源相关的直接和间接碳排放(范畴 1 和范畴 2)
高通:生成式AI已落实於处理器 下一步将是使用场景和应用发展 (2024.01.15)
如今我们正从技术发展的第一阶段迈向第二阶段。高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon认为,生成式AI拥有巨大的潜力,这项技术会为我们的世界带来诸多变化。高通积极探索AI在各类装置中扮演的角色,其中包括手机、PC、汽车以及工业装置等资料中心之外的终端装置也就是一直在探讨的装置上AI
意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板,简化15W Qi无线充电器的开发。 STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片,其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型
国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」,将规划2024~2033年投入3,000亿元经费,运用台湾半导体产业领先全球的优势,结合生成式AI等关键技术发展创新应用,提早布局台湾未来科技产业,并推动各行各业加速创新突破
ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出TSC1641精密数位电流、电压和功率监测器晶片,该监测器具有高精度输入通道,支援MIPI I3C进阶汇流排界面。 TSC1641有助於优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、资料中心和电信设备,以及电动工具等应用中的电力利用率和可靠性
Honeywell与ADI合作推动建筑自动化创新变革 (2024.01.10)
Honeywell和ADI於2024年国际消费电子展(CES 2024)期间宣布签署合作备忘录,将透过数位连接技术的升级,探索无需更换现有布线即可实现商业建筑数位化的创新变革,以协助降低成本、避免浪费并减少停机时间
[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09)
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品,包括HX系列行动处理器,以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外,英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列,包括Intel Core 7处理器150U,是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计
群晖助物流集团打造灾害复原流程 满足政府资安补助计画 (2024.01.08)
杰鑫国际物流采用 Synology 备份解决方案,为全台十馀个营业据点打造资料保护架构,确保营运不中断,同时达成政府物流业资安计画要求及符合国际资安标准目标。 物流为维持客户组织营运的命脉
意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新产品,让设备厂能够开发出更好、更小,而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会,还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置,以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能
[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08)
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备,该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算,加速人工智慧转型,将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布,将扩展新的边缘领域单晶片系统(SoCs),并透过推出eCV系列,将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平

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10 ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计

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