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瑞萨公布新策略 预计达成两位数平均年成长率 (2010.10.28)
瑞萨电子近日发表其强化功率半导体事业之新策略。瑞萨电子功率半导体事业规模约占该公司三大核心事业群中模拟及功率半导体（A&P）事业部门的四分之一。
瑞萨电子计划采取以下策略：
(1)强化从低电压至高电压功率半导体之产品内容
瑞萨电子将进一步强化2010年4月NEC电子与瑞萨科技合并所实现的广大产品内容 |
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针对网络设备 瑞萨电子推新一代1.1 Gb内存装置 (2010.10.21)
瑞萨电子宣布，将专为网络设备，包括新一代Ethernet标准（100GbE）以上之交换器及路由器，推出1.1 Gb内存装置。新款的网络内存装置，在单一芯片中结合了低耗电量、超大容量及高速传输等特色 |
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xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.10.20)
xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 |
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瑞蕯四款新产品群提供LCD驱动电路等低耗电功能 (2010.10.11)
近年来，整合LCD驱动器的MCU已在许多领域中广为使用，包括小型系统中的主要MCU，例如以电池供电的健康照护装置或包含LCD面板的消费性产品，以及大规模系统中的附属MCU如工业设备、家用电器、高性能办公室设备...等 |
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瑞萨电子新款功率半导体 可使安装面积减半 (2010.10.06)
瑞萨电子近日发表RJK0222DNS及RJK0223DNS之开发作业，这两款功率半导体采用超小型封装，可使用于DC/DC转换器，供电给服务器及笔记本电脑等产品之CPU、内存及其他电路区块 |
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瑞萨电子藉由整合研发及制造架构强化MCU事业 (2010.09.30)
瑞萨电子近日宣布扩展其微控制器（MCU）事业之新策略，使其成长速度超越市场。
2010年4月1日，NEC电子与瑞萨科技合并成为瑞萨电子公司，自成立以来，瑞萨电子不断研拟各种方案使其MCU事业在经营方向及产品组合方面收到最大的综效 |
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瑞萨第二代USB 3.0主机控制器获USB-IF认证 (2010.09.24)
瑞萨电子近日宣布，其最新款USB 3.0 xHCI（eXtensible Host Controller Interface）主机控制器（零件编号µPD720200A）及USB 3.0 IP核心，已通过USB-IF之USB 3.0兼容性及认证测试。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB（USB 3.0）」认证提供制造商及消费者保证，保证其产品以符合规格的方式运作，并可与目前市场上以数十亿计—具USB功能之装置相互运作 |
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xHCI1.0：USB3.0将攻陷芯片组的关键秘密 (2010.09.23)
Intel上周在美举办开发者论坛（IDF），虽未正式获得官方证实，但根据媒体报导，参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望，已进入兼容性认证阶段。事实上，芯片组迟迟不支持USB3.0是造成主机端发展迟滞的重要原因，如今突破有望的关键秘密就在于xHCI1.0（eXtensible Host Controller Interface）规范已正式获得厂商支持 |
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因应市场需求 瑞萨电子公布SoC业务成长策略 (2010.09.23)
瑞萨电子近日发布，其在行动及多媒体应用领域之系统单芯片（SoC）业务成长策略；预期扩展至各种不同的领域。
瑞萨电子第二系统单芯片事业部的主要业务为：（1）行动应用，包括行动装置、智能型手机、小笔电等，（2）车内信息系统，包括导航系统等，以及（3）家用电子系统，包括机顶盒（STBs）与数字电视（DTV）等 |
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瑞萨全新功率MOSFET因应电流量新需求 (2010.09.16)
瑞萨电子近日宣布，推出最新第12代功率MOSFET产品RJK0210DPA、RJK0211DPA及RJK0212DPA，为适用于一般负载点（POL）、基地台、计算机服务器及笔电DC/DC转换器中之功率半导体装置 |
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瑞萨电子与ACACIA建立策略专利授权结盟关系 (2010.09.13)
瑞萨电子近日宣布，该公司与专利授权商Acacia已建立策略专利授权结盟关系。依据此一结盟关系，由双方共同自瑞萨电子4万多项专利及专利应用组合中所挑选出之专利，将由Acacia进行专利授权 |
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瑞萨电子宣布32位MCU可支持Framework 4.1 (2010.08.24)
瑞萨电子（Renesas）于日前宣布，其高效能32位RISC SH-2/SH-2A核心微控制器，现在已可支持 Microsoft .NET Micro Framework 4.1。此支持可让系统开发人员以更方便的触控屏幕应用程序及安全的网络联机，组建可靠的产业及信息系统，并加快产品的上市时程 |
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Renesas与Nokia建立调制解调器商业策略联盟 (2010.07.09)
瑞萨电子（Renesas）诺基亚（Nokia）于日前宣布双方将加强合作关系，共同建立商业策略联盟，以发展用于HSPA+/LTE（高速封包存取/长程演进技术）的调制解调器科技。
双方达成协议，由瑞萨电子以约美金两亿元取得诺基亚的无线调制解调器业务 |
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瑞萨推出小尺寸薄型光耦合器 (2010.06.04)
瑞萨电子日前宣布推出新款小尺寸薄型光耦合器产品PS2381-1，达到世界安全标准的8mm长沿面距离。
这款新产品采用4-pin LSOP（long small outline package）封装，封装表面上的LED（发光二极管）侧接脚与受光器侧接脚之间的最短距离（沿面距离）为8mm |
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瀚瑞微电子投射电容式触控方案可支持26吋面板 (2010.06.03)
瀚瑞微电子于今日（6/3）记者会中宣布，发表其最新的投射电容式触控屏幕解决方案。此解决方案系由瑞萨电子的M16C/R8C系列微控制器，及瀚瑞微电子的TANGO系列触控感测芯片所组成，可应用至最大26英吋之面板，且目前已可支持客户实时导入量产以满足市场需求 |
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Renesas以全球化与绿色概念强化其微控制器事业 (2010.05.31)
瑞萨电子（Renesas）针对其核心竞争主力的微控制器（MCU）事业，发表了「全球化与绿色概念」（Global & Green）的崭新企业愿景。「全球化与绿色概念」代表了瑞萨电子针对不同区域提供最适切解决方案以促进全球成长的承诺，并提供可因应不断高涨的节能声浪，并实现绿色社会呼声的MCU与技术 |
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新成立! 瑞萨电子4/1开始营运 (2010.04.01)
【企业理念】
瑞萨电子以创造人们所向往的未来为目标，贯注专业技术研发崭新科技，为人类与地球的繁荣尽一份心力。
【企业愿景】
我们将以创造力与技术革新实时响应全球客户的需求；并以成为值得信赖且持续成长的顶尖半导体制造商为努力目标 |
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欧盟批准NEC电子与瑞萨科技的合并案 (2009.12.03)
外电消息报导，欧盟委员会于周三（12/2）批准了NEC电子与瑞萨科技的合并案。而合并后的新公司将成为日本最大，同时也是世界第三大的半导体商，仅次于英特尔与三星 |
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NEC与瑞萨业务整合案，9月底公布最终协议 (2009.08.26)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱电机股份有限公司（Mitsubishi Electric），于26日宣布决定将NEC电子及瑞萨科技业务整合事宜之最终协议延至2009年9月底公布 |
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专访：台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注，汽车电子及汽车信息系统（infotainment）应用能否带动汽车产业复苏，拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨（Renesas）发展策略动见观瞻。
台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉（Tetsuya Morimoto）表示，目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域，其比例占整体Renesas应用销售比重的70％ |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
