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Cadence并购Celestry (2003.01.24)
益华电脑(Cadence)24日宣布并购Celestry设计技术公司，将可提供客户各项矽晶圆模型工具，及扩展全晶片电路模拟技术。 Cadence IC解决方案事业部执行副总及总经理Lavi Lev表示，『此项并购案可以显示我们要提供客户最专业之技术的决心，并且进一步强化我们与晶圆制造厂商原本就已经很密切的合作关系 |
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促进SoC研究 ISSCC将于今年二月开幕 (2003.01.09)
今年2月旧金山将举行的国际固态电路会议（ISSCC），SoC产品的开发是瞩目的焦点，电路设计师将可因此学习SoC设计方法。 ISSCC将展示四篇报告，这些报告都是去年6月于新奥尔良举行的第39届设计自动化会议上发表过；另外摩托罗拉（Motorola）结构主任James Mielke，也将于会中以「晶片上类比、数位和功率调节的整合」为题目来探讨 |
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富士通采Cadence奈米分析技术 (2002.12.04)
益华电脑公司(Cadence)日前获富士通采用其VoltageStorm及SignalStorm作为富士通特殊高阶应用程式用积体电路(ASIC)的标准电源验证及奈米延迟时间计算的解决方案。富士通相信在采用Cadence所开发之技术之后 |
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Cadence与Artisan携手 (2002.12.02)
电子设计产品及服务供应商益华电脑公司(Cadence)与半导体矽智财供应商Artisan公司日前共同发表了一项为期五年的合作协议，两间公司将合作开发高度整合系统，包括IP元件库、设计技术以及半导体制程资料，以控制奈米设计所面临的风险 |
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益华与安捷伦共同推出RFDE (2002.06.10)
益华计算机(Cadence)和安捷伦科技(Agilent Technologies)10日在纽奥良举行的设计自动化研讨会(DAC)中，发表了一款新的解决方案。可以帮助设计工程师缩短产品研发时间、降低设计成本，并将目标锁定在新型通讯产品的研发上 |
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台积电采用CADENCE CeltIC (2002.05.28)
益华计算机（Cadence）28日表示，台湾集成电路制造公司已于其0.13微米设计参考流程中采用Cadence CeltIC信号完整性分析解决方案。CeltIC将可提供使用台积电设计参考流程的用户，在送出设计光罩之前即能找出并修复串扰噪声（crosstalk noise）的问题，藉以降低硅重转（silicon re-spin）的必要性 |
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CADENCE在中国成立高速技术中心 (2002.05.15)
全球电子设计产品及服务的供货商益华计算机（Cadence Design Systems）日前宣布，Cadence高速技术中心于上海开幕。新开幕的技术中心将为亚太地区日益增长的客户群，提供教育训练、设计方法与咨询等服务 |
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Xilinx举办 2002年亚太区可编程设计菁英会 (2002.05.06)
Xilinx,5日宣布将于 6 月 4 日到 7 月 12 日，与 IBM、Wind River Systems、Cadence、Celoxica 及其他业界大厂，在六个亚太主要城市联合举办2002年亚太区可编程设计菁英会(Programmable World Asia Pacific 2002) |
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Cadence 收购 SIMPLEX (2002.05.04)
电子设计产品与服务供货商－Cadence Design System, Inc.3日宣布该公司已签订一份并购合约来收购 Simplex Solutions。Simplex Solutions位于美国加州尚尼维尔市 (Sunnyvale)，该公司提供设计与验证集成电路之软件与服务 |
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Cadence推出CADENCE PCB设计软件 (2002.05.02)
益华计算机(Cadence)2日发表了一套新推出的印刷电路板(PCB)设计环境，可以提高生产速度，并且让电子产品具有最佳的质量和性能。这套设计环境可以提升Studio以及Expert系列流程之功能，并且融合了SPECCTRAQuest讯号完整性分析(SPECCTRAQuest Signal Integrity Expert)、Allegro布局，以及SPECCTRA自动绕线器在技术方面之优点 |
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Cadence发表适用0.13微米及以下之集成电路辅助设计的新产品 (2002.04.18)
荷兰商益华国际计算机(Cadence)日前发表两项适用0.13微米及以下之集成电路辅助设计的新产品，并且宣布了三名藉由该工具赢得IC设计成功的客户。Cadence SoC Encounter及Cadence First Encounter Ultra这两项新产品整合了Cadence SP&R解决方案及Silicon Perspective Corporation公司所提供先进的功能与技术，而Cadence已于2001年并购了SPC公司 |
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经营模式与人才需求探究 (2002.04.05)
本文将从Design House的相关厂商进行探讨，搜罗该产业中的人才、技术、经营模式等面向，针对上、中、下游的互动关系与观察，检视现今所面临到的种种问题并进行追踪与趋势剖析，从中找出Design House的源泉活水 |
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智原将采用Cadence的NC-Verilog功能验证的工具 (2002.01.09)
电子设计产品及服务厂商－益华计算机(Cadence)，和硅智财及亚洲提供整合式ASIC服务公司－智原科技，在2002年1月一起宣布：智原将采用益华计算机的NC-Verilog功能验证的工具，作为其签证级(sign-off)的Verilog仿真器(simulator) |
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新思并购前达 (2001.12.05)
新思科技公司（Synopsys）3日宣布，将以价值7.69亿美元的股票，并购前达科技公司（Avant），对于竞争厂商益华计算机公司（Cadence）构成威胁。
根据两方协议，这项并购案将在三到六个月内完成 |
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徐建国卸下前达科技总裁暨执行长一职 (2001.08.06)
全球知名EDA厂商前达科技(Avant!)日前在台举行记者会，除了宣布新的人事布局外，记者会上前达科技也针对与另一EDA大厂益华计算机(Cadence)的诉讼案做出说明，预期前达科技今后亦将步向新阶段，接受新的挑战 |
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钰创应用Cadence设计工具成功开发LCD控制芯片 (2001.06.18)
益华计算机(Cadence)台湾分公司日前对外宣布，钰创科技(Etron)已成功地运用一套由该公司提供之Ambit BuildGates电路合成暨Silicon Ensemble place-and-route ultra布局绕线工具所构成之时序驱动设计(Timing Driven Design,TDD)流程，开发出一颗超高集成度的LCD监示器控制芯片 |
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益华与台积电合作发表基频及射频铸造硅晶设计套件 (2001.03.27)
益华计算机(Cadence) 与台积电(TSMC)三月正式宣布将共同开发、认证及散布专为TSMC领先业界的0.18 与0.25微米混合模式射频(Mixed Mode RF)与逻辑制成技术量身订作的制成设计套件(Process Design Kits, PDKs) |
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益华发表为SoC量身造之IE实体设计工具 (2001.02.12)
益华计算机日前发表专为新世代系统单芯片(SOC)开发目的而量身打造的
Integration Ensemble Hierarchical IC实体设计工具，将大幅延伸技术领导地位。
Integration Ensemble(简称IE)是益华计算机策略芯片先导计划的第一个商业化产品 |
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Crest选用Cadence SP＆R方案 (2001.02.05)
益华计算机（Cadence）于元月中旬宣布Crest Microsystems公司使用Cadence的SP＆R芯片设计工具，在该公司为网络应用设计的一颗全新ASIC芯片上，快速地达到时序收敛（Timing Closure）的成果 |
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Fujitsu 也采用Cadence SP＆R 设计工具 (2001.02.05)
益华计算机（Cadence）宣布富士通（Fujitsu）公司的电子组件事业部，已成功地使用Cadence的SP＆R Synthesis/place-and-route）设计工具完成微处理器芯片的光罩（Tapeout）制作。Fujitsu的FR－V微处理器设计团队应用Cadence的Physically Knowledgeable Synthesis（PKS）实体合成与Silicon Ensemble PKS（SE－PKS）优化布局暨绕线place and route)工具 |
