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CTIMES / 瑞薩電子
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
USB3.0攻顶就看主机端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的传输接口,全球有超过27亿个连接装置,计算机主机连至外接装置的传输接口,几乎被USB「包」了。不过,其480Mbps的传输速度逐步不堪使用,2008年,USB-IF正式发表了理论值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0,成为市场上镁光灯的焦点
瑞萨电子新款MCU 内建触控键功能 (2011.02.23)
瑞萨电子日前宣布,推出R8C/3NT系列微控制器(MCU),其具备最小的封装尺寸,并内建闪存及触控键功能。新款MCU适用于智能型手机、移动电话、电子书阅读器、数字相机及手持式游戏机等产品
USB3.0主机端仍一枝独秀:瑞萨电子当老大 (2011.02.22)
USB3.0主机端控制芯片市场与装置端百家争鸣状况不同,起初只有一个选手-前身为NEC的瑞萨电子;直到2010年3月,美商FrescoLogic才正式量产出货,其间虽不乏台厂、外资喊话进入市场,但截至目前为止仍是瑞萨电子一枝独秀的态势
瑞萨新款功率半导体装置 可缩小60%安装面积 (2011.02.22)
瑞萨电子近日发表全新R2J20751NP功率半导体装置之开发。此装置可做为个人计算机、服务器及打印机内DDR类型SDRAM(Synchronous DRAM)内存及大型逻辑设备(如FPGA)之专属电源供应器
瑞萨电子于上海成立第二个海外采购办公室 (2011.02.15)
瑞萨电子近日宣布,将于中国营业子公司-瑞萨电子(上海)有限公司,成立新海外采购办公室,以促进材料采购结构之全球化,符合公司拓展全球业务的目标。新的组织将成为瑞萨电子继台湾之后,第二个海外采购办公室,并预计自2011年4月1日正式营运
瑞萨电子新款SoC 可支持高阶相机高速连拍功能 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布,推出适用于智能型手机及高阶手机的新款CE150系统单芯片(SoC),可提供1600万画素分辨率,并可拍摄Full-HD影片(1920x1080画素)。 新款CE150 SoC的设计可支持高阶相机所需的高速连拍功能,以提供最佳的照片画质
瑞萨电子新高压电源MOSFET 可减少52%导通损失 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布,推出能为电源供应器提供超高效率的高压N-channel电源金属氧化半导体场效晶体管(MOSFET)产品--RJK60S5DPK。新的电源MOSFET能减少PC服务器、通讯基地台以及太阳能发电系统的耗电量
瑞萨电子新款MCU结合NFC及安全性功能 (2010.12.21)
瑞萨电子近日宣布,发表其微控制器(MCU)的第一项RF20系列产品-RF21S,该款在单一芯片上结合了近距离无线通信(NFC)控制器,支持ISO/IEC 18092国际标准及安全性要件功能,可用于消费性电子产品,例如智能型手机及其他移动电话、笔记本电脑及PC周边连接装置
瑞萨新款USB/SD音频译码器SoC 封装尺寸缩减88% (2010.12.16)
瑞萨电子近日宣布,推出三种新款USB/SD音频译码器系统单芯片(System-on-Chip,SoC),分别为μPD63530、μPD63910及μPD63911,均内建USB(通用串行总线)主控制器。 上述新款SoC适用于汽车及消费性电子产品
瑞萨新款USB MCU 内建USB Host/Function控制器 (2010.12.14)
瑞萨电子近日宣布,推出该公司第一款内建通用串行总线2.0(USB)Host/Function控制器之低阶闪存微控制器(MCU),该产品是针对消费性电子产品所设计,例如个人计算机接口设备、行动装置及医疗保健设备...等
智能汽车要机电整合 还是车电大厂占先机! (2010.12.14)
有别于一般传统汽车,智能汽车在技术上最重要的差异与特色,就是机电整合,亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度。汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高,角色也会越来越吃重
Gartner年终体检:2010半导体营收大振31% (2010.12.10)
2010年的最后一个月份已经悄悄溜走了10个日子,挺过严峻的金融海啸经济衰退期,2010年全球半导体市场重振景气,根据研究机构Gartner统计,全球半导体2010年营收达3,003亿美元,较2009年成长31.5%,对于力抗低迷景气的业者而言,无疑是通过了年终体检、欢庆丰收
瑞萨针对北美液晶数字TV推出支持Full HD的SoC (2010.12.08)
瑞萨电子(Renesas)于日前宣布,推出两款新的轻薄省电型系统单芯片产品-R8A66983BG及R8A66980BG。两款新产品皆在单一封装内整合主要的讯号处理功能,如视频及音频处理,以及北美液晶数字电视市场所要求的高画质
低功耗MCU动向:三不一没有 (2010.12.07)
要做低功秏MCU不简单,要选择最适合自己的低功秏解决方案更非容易之事。本报导寻访了包括了外商与台湾本地企业的十家MCU企业先进,囊括出当今低功秏MCU的「三不一没有」四大特色:「不错过崭新商机」、「不为降低功秏而牺牲效能」、「不背离共同趋势」以及「没有台湾抢不到的商机」
瑞萨全新系列MCU 可降低待机模式耗电量约90% (2010.12.06)
瑞萨电子(Renesas)于日前宣布,推出32位MCU的三款全新RX600系列产品,其中RX603适用于消费性产品、办公室自动化及工业设备,RX63N/RX631系列则适用于网络设备。此外,已于2010年3月推出的RX62N、RX621及RX62T MCU系列的设计,新增加了芯片内建模拟及通讯功能,并提供各种组合以支持多种应用
瑞萨推出内建容量高达2.5MB SRAM之SuperH微控制器 (2010.11.23)
瑞萨电子近日宣布,推出两款32位微控制器(MCU)SH7268及SH7269,提供更强大的功能及更小尺寸的用途,如需要驱动彩色TFT液晶屏幕的汽车数字音响、消费性电子及工业上的应用等
精简制程整合核心 瑞萨擘画低功耗MCU蓝图 (2010.11.22)
当其他竞争者正在把控制器产品线往8位和32位移动集中之际,瑞萨(Renesas)电子则持续坚持提供完整涵盖8、16和32位微控制器的产品线,针对16位低功耗微控制器,瑞萨也有进一步的发展策略
瑞萨电子揭示化合物半导体业务目标 (2010.11.11)
瑞萨电子近日宣布,强化该公司化合物半导体业务,其中包含以化合物半导体组成的光电组件(opto devices)及统筹微波组件的化合物事业部。 该公司计划加速高温操作、低功率及小尺寸封装规格的开发,以因应「绿能」市场(如油电混合车、LED照明系统及电表)方兴未艾之需求
瑞萨SoC与Nokia无线调制解调器合并 成立Renesas Mobile (2010.11.03)
瑞萨电子近日宣布,决定分割其行动多媒体SoC事业,移转至新整合的子公司Renesas Mobile Corporation,并于2010年12月1日起生效。分割行动多媒体SoC事业部门(供应行动装置与汽车导航系统之系统单芯片SoC)之后
推动产学合作 瑞萨协助云科大更新MCU设备 (2010.11.01)
瑞萨电子近日宣布,与云林科技大学进一步合作,更新其与电机系之联合实验室最新微处理器发展设备,并由电机系助理教授洪崇文主持相关训练计划。 瑞萨电子长期以来积极推动产学合作计划,捐赠微控制器(MCU)相关实验设备或套件给国内多所大专院校,以协助培养更多IC应用设计的人才

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