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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布，推出支持20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
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Intel Ivy Bridge上市倒数 速度更快更省电 (2012.04.24)
Intel的Ivy Bridge处理器进入上市倒数计时，而其效能测试也在昨(23)日终于解禁，同时Intel官方个人计算机总裁Kirk Skaugen接受了BBC新闻网访谈。Ivy Bridge处理器首次采用3D晶体管架构(3D transistor)，可提升整体效能，并降低功耗 |
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ARM针对台积公司40与28奈米制程推出处理器优化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣布，针对台湾集成电路制造股份有限公司（以下简称：台积公司）生产各种Cortex处理器的40与28奈米制程技术，推出全新处理器优化套件（POP）系列产品解决方案；未来针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心，推出至少9款不同设定的最新处理器优化套件 |
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NVIDIA 28nm Kepler GPU 可移植到行动装置 (2012.03.26)
NVIDIA最近发布的Kepler，是四年前已着手研发的一款GPU架构；目前已开发出更高效的28奈米衍生Fermi架构GPU，使用于GeForce GTX 680个人计算机桌机级的显示适配器上，算是一款相当豪华顶级的桌上计算机影像显示适配器 |
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宜特完成28奈米IC电路修改除错技术 (2012.02.16)
随摩尔定律的脚步，半导体市场在2012年将会正式跨入28奈米制程世代。宜特日前宣布，该公司从2010年开始布局，2011年与知名IC设计大厂合作，历经研究测试，2012年正式突破技术门坎，不仅替客户完成难度极高的28奈米最小线宽修改，且电路除错能力更深入至IC最底层(Metal 1) |
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解析赛灵思2.5D FPGA：堆栈式硅晶互连技术 (2011.10.27)
何谓2.5D？赛灵思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是个什么样的技术？
赛灵思全球质量控管和新产品导入资深副总裁暨亚太区执行总裁汤立人表示，由于3D IC技术目前还有许多问题，仍未进入量产阶段，预计还需2-3年时间技术才会成熟，因此在这次新产品上选择使用2.5D IC堆栈技术 |
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博通庆成立20周年 新竹研发中心规模持续成长 (2011.10.05)
全球网通芯片龙头博通(Broadcom)今年正逢创立满20周年，昨(4)日特别邀请媒体参访新竹研发中心。此研发中心是亚洲仅次于印度第二大的研发中心，员工已有400多人，未来将持续扩大招募人才， |
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半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
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ST与CMP为产学界导入28奈米CMOS制程技术 (2011.06.28)
意法半导体（ST）与CMP（Circuits Multi Projets）于日前携手宣布，大专院校、研究实验室及企业将可透过CMP提供的硅晶中介服务，使用意法半导体的28奈米（nm）CMOS制程开发芯片设计 |
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采三闸极制程 Intel超级运算芯片明年现身 (2011.06.21)
英特尔在德国汉堡所举行的国际超级运算大会（ISC）上宣布，支持每秒百万兆次（exascale）的超级运算架构MIC，将在2012年正式进入市场化阶段，预计到2018年，支持平行运算的百万兆次超级计算机将可进一步普及，届时英特尔可望真正实现百万兆次运算等级 |
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我挺摩尔定律！ (2011.05.27)
台积电董事长张忠谋四月底一席「半导体摩尔定律将在6至8年到达极限」的言论，再次引发业界对于摩尔定律是否能够延续的讨论。身为全球最大半导体整合制造商，英特尔五月初正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术（3-D Tri-Gate transistors），这项技术自2002年开始发展，将是半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走的重要依据 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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同时解决功耗与噪声问题 才是好的设计工具 (2011.04.07)
IC设计产业的所关注的重心，已经逐渐从早期微米时代的芯片尺寸转移至时间速度议题。到了65奈米制程阶段，功耗问题则成为首要课题，且其问题与挑战愈来愈严峻。而进入45奈米世代之后，噪声问题也接踵而至，其影响不仅是在芯片设计层面，连封装制程与电路板设计都可以嗅出问题的关键程度 |
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华邦针对SiP市场推出32位SDR/DDR内存 (2011.04.06)
华邦电子于日前宣布，针对系统级封装SiP市场，推出最新65奈米制程32bit带宽32M/64Mb SDR/DDR利基型内存。
该产品针对面板后段模块、电视用时序控制器、监视器用Scaler、笔记本电脑摄影镜头、IP cam微型投影机，以及影像讯号处理器等应用，能以良晶裸晶元方式提供系统级封装解决方案 |
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思源与南韩晶圆厂共同发表一系列制程设计套件 (2011.03.10)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布，将与南韩晶圆厂Dongbu HiTek共同开发一系列制程设计套件(PDKs)。此外，两家公司也共同发表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圆制程专属的思源科技Laker PDK，未来一年内将会陆续发表更多PDKs |
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CMOS硅光制程大突破 百万兆次运算不是梦! (2010.12.01)
IBM在奈米光电（nanophotonics）技术上又有重大的突破！以既有的CMOS制程为基础，IBM公布了可用光脉冲加速数据传输的硅奈米光电技术。不久的将来，这项技术将可全面取代目前芯片之间传输容量较低的铜线设计 |
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抓紧EUV和石墨烯 美政府主控"后硅谷"布局 (2010.11.04)
美国常指责其他国家政府把手伸进特定产业，造成不公平的竞争，阻碍了全球化资本主义市场完全开放的前景。现在，为了继续维持在全球半导体产业和关键技术的主导地位，美国联邦政府也正在把手伸进半导体产业 |
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
