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IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布，其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援，扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援 |
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IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发，也面临类似的瓶颈，需等待以机器学习为基础的预测性维护系统，或自动化系统应用所需的感测器资料。 |
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NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
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使用各类感测器开发视觉系统：在嵌入式应用中整合图像、雷达、ToF感测器 (2019.11.13)
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2（CSI-2）规范中定义的虚拟通道，它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流，仅占用一个I/O埠就能将资料发送到应用处理器 |
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STM32开放式开发环境：释放创造力的利器 (2017.01.04)
软硬体开发环境变化巨大，市场需要更短的研发周期，STM32开放式开发环境为软硬体开发平台，堆叠式插接电路板整合各种模组化硬体... |
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Microchip大中国区技术精英年会开始接受报名 (2016.10.06)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商—Microchip所举办的大中国区技术精英年会（Greater China MASTERs Conference），今天宣布开始接受报名 |
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TI：乐见竞争对手进入车联网市场 (2016.03.09)
众所皆知，TI（德州仪器）退出智慧型手机应用处理器与基频处理器后，就开始将目光放到嵌入式应用，后来也大举投资12吋类比晶圆厂，站稳了全球类比半导体龙头的地位 |
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[评析]从半客制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展 (2016.03.08)
嵌入式市场（或称嵌入式应用）对于AMD一直是相当重要的领域，至少在台湾市场，AMD所采取的动作，就声量而言，至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,IMD所公布的财报来看 |
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Microchip发布高灵活性I/O控制器系列新品 (2016.03.03)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案的供应商—Microchip日前发布SCH322X系列I/O控制器新品，该系列产品基于工业及嵌入式计算设计人员的需求而开发，功能丰富且具高灵活性 |
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因应不同尺寸需求AMD再推嵌入式绘图处理器 (2015.10.08)
AMD的嵌入式产品线在过往大多都是承袭PC端产品线的血统，进而延伸至嵌入式应用，这种作法早已行之有年，随着AMD开始推广APU（加速处理器）之后，在嵌入式应用也开始引进这样的概念 |
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艾讯Intel四核心Mini-ITX工业级电脑主机板提供绘图高效能 (2015.09.22)
艾讯（Axiomtek）公司全新推出Mini-ITX主机板MANO842配备超高效能四核心系统单晶片，采用无风扇设计、先进绘图效能、与12VDC或STD ATX电源输入的设计；搭载四核心Intel Celeron J1900中央处理器，内建Intel HD绘图引擎，拥有高绘图以及多媒体效能等优势 |
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美高森美推出基于mSATA SLC的安全固态硬碟 (2015.09.17)
美高森美公司（Microsemi）发表外形尺寸紧凑的序列先进技术附着（SATA）固态硬碟（SSD） ，适用于工业、国防、智慧、无人机（UAV）以及对静态资料（data-at-rest）安全性有极高要求的膝上型电脑等应用 |
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晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案 (2015.03.30)
随着物联网的快速发展，使得各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连，在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下，激发相关晶片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场之发展趋势 |
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Microchip新型LoRa无线模块内建软件堆栈 强化物联网应用 (2015.03.10)
Microchip（美国微芯科技）推出采用LoRa技术、符合低数据速率无线网络标准的模块系列产品，可实现的物联网（IoT）和机器对机器（M2M）无线通信距离超过10英里（约16公里，郊区）及电池寿命超过10年的应用需求，并且能够将数百万的无线传感器节点与LoRa技术网关连接起来 |
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ADI新款低成本开发平台以Blackfin处理器为基础 (2015.03.09)
美商亚德诺（ADI）发表两款以Blackfin处理器为基础的低成本开发平台，适用于影像感测与先进音频等要求超低功率与实时性的应用。Blackfin低功率影像平台（BLIP）采用ADSP-BF707 Blackfin处理器以及ADI针对影像占用感测的优化软件函式库 |
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慧荣科技展示新款车用IVI等级单封装储存方案 (2014.11.19)
慧荣科技于日本横滨举办的2014嵌入式技术展上推出新款FerriSSD车用信息娱乐系统IVI级储存解决方案。
FerriSSD车用级解决方案专为取代已被广泛应用在车用信息娱乐系统（IVI）等嵌入式应用中的SATA及PATA硬盘储存而设计 |
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新美亚宣布新款嵌入式应用温控器 (2014.11.03)
新美亚公司宣布Oven Industries的新款嵌入式应用温控器─5R7-001，该型温控器实现了制冷和制热之间的无缝过渡，因为它充当了热电模块指挥者的角色。新美亚公司是Oven Industries 在中国的独家经销商 |
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深耕嵌入式领域有成 宇瞻获利亮眼 (2014.03.26)
消费性电子乃至于笔记本电脑的获利有限，早已是台湾科技产业所面临的根本性问题。不过，在台湾仍有不少厂商选择进入门坎相对较高，但获利也高的嵌入式领域，宇瞻即是一例 |
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不止APU AMD用GPU抢攻嵌入式应用 (2014.03.05)
AMD近年来对于APU（加速处理器）与嵌入式应用一直抱持相当高的期待，也因此当AMD向外界宣称要更加投入嵌入式市场时，就是希望用APU打下一片江山。不过，由于AMD曾经并购绘图芯片大厂ATI的关系，对于独立提供GPU的作法，其实也是相当积极，这样的作法同样也延伸到了嵌入式应用领域 |
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艾讯发表全新低功耗STX SoM模块 (2010.01.27)
艾讯（Axiomtek）推出全新Intel Atom等级STX SoM模块STX88831，此最佳每瓦效能的平台，内建Intel 945GSE+ICH7M高速芯片组，整合Intel GMA 950显示芯片技术，传递强大的绘图效能，提供VGA和LVDS/TTL接口的屏幕显示功能，支持1组200-pin最高达2 GB的DDR2-400/533高速SODIMM插槽系统内存 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
