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CTIMES / 快捷半導體
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
快捷新产品可缩短新一代可携式电池供电应用 (2005.05.27)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出11款新型IntelliMAX高电流(高达400mA)、低损耗(典型RDS(ON)=0.120奥姆)载开关,可缩短新一代可携式电池供电应用的产品设计周期并同时降低成本
Fairchild高压SuperFET MOSFET器件具多项优点 (2005.05.24)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出8款新型高压SuperFET MOSFET器件,它们是专为需要有效高压、快速转换的应用而设计的,这些应用包括主动功率因子校正(PFC)、照明和交流/直流(AC/DC)电源系统
快捷半导体在PCIM China展会上将展出 (2005.03.08)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)将于3月15至17日在中国上海举行的PCIM China展会上,展出针对AC/DC、DC/DC、电机控制/管理及照明应用的电源设计方案,能满足当中对于节能、减小尺寸和重量、提高热性能、符合功率因子校正规范及应付其他设计挑战的需求
快捷半导体IntelliMAX系列首批产品FPF200X上市 (2005.02.01)
快捷半导体(Fairchild Semiconductors)宣布推出IntelliMAX系列整合式低压负载开关的首批产品–FPF200X,以满足可携式、由电池供电的应用,先进的IntelliMAX器件采用扁平的SC-70封装
快捷互补型MOSFET器件突破1A持续电流极限 (2005.01.04)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出最小尺寸的互补型MOSFET解决方案,为微型“点”功率和负载点(POL)DC/DC开关转换器设计提供高于1A的持续电流。FDC6020C将两个MOSFET整合于一个超小型的SuperSOT-6 FLMP封装(有框铸型封装的覆晶)中;而传统的解决方案必须采用两个单独器件或一个较大型封装,才能获得类似的高性能特性
快捷半导体全新视频滤波/驱动器 (2004.12.21)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出全新系列的高整合度视频滤波/驱动器产品FMS6143、FMS6145和FMS6146。这些多信道器件具有完全整合功能,为视频设计者提供一种具有多种设计效益的主动式设计方法
快捷半导体推出新款整合型功率开关 (2004.11.29)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出三种全新“绿色”快捷功率开关(FPS)产品,针对各式应用的100至250瓦功率范围开关电源(SMPS)要求,包括彩色电视、DVD接收器、音响设备以及电浆显示器等
快捷半导体推出新型USB 2.0收发器 (2004.10.18)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出两款USB 2.0收发器USB1T1102和USB1T20,针对今天的超携带型和消费电子应用而设计,提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款组件均为设计人员提供“现成”的USB 2.0解决方案,合乎电气要求,并具有15kV的高ESD保护额定电压,USB1T20更是全球首个从SB1.1 转移至2.0的替代方案(直接替换)收发器
快捷半导体推出FAN5607固定电流并联LED驱动器 (2004.09.21)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出FAN5607固定电流并联LED驱动器,具备高灵活性,可为超便携应用的LCD背光照明提供模拟和PWM亮度控制。FAN5607 的充电泵具有三种工作模式,达到领先业界的峰值效率 — 93%
快捷半导体推出小型3x3 mm封装射频功率放大器 (2004.09.17)
快捷半导体 (Fairchild Semiconductor) 推出RMPA0965型号射频 (RF) 功率放大器,专为824-849 MHz频段的CDMA2000-1X应用而优化,可符合当今快速变化的手机要求。RMPA0965具有单一正电源运作、低功耗和关闭模式,在平均输出功率为 +28 dBm的情况下提供40% 的CDMA工作模式效率
Fairchild推出新型高绝缘电压逻辑闸光耦合器 (2004.08.24)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出全新低输入电流逻辑闸光耦合器-FOD2200,在宽广的电源电压范围内提供产业领先的高绝缘电压 (5kV rms) 功能。FOD2200具有1kV/µs的高共模抑制比 (CMR) 和磁滞输出电压,能为噪杂工业环境的高速应用带来最佳性能
快捷半导体推出DQFN封装的逻辑位准转换器 (2004.08.18)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚) 封装的低压逻辑位准转换器FXL4T245BQX (4位双向) 和FXL5T244BQX (5位单向),特为蜂巢式电话、笔记本电脑和其他电池供电携带型设备而设
Fairchild推出全新RF功率放大器模块 (2004.08.13)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出全新RF功率放大器模块 (PAM) RMPA2455,针对2.4-2.5 GHz频段需要高性能无线局域网络 (WLAN) 的客户和存取点(AP)应用而设计。该组件独一无二地将30 dBm输出功率、30dB小信号增益和3 x 3 mm低侧高无铅封装结合在一起,提供业界同类型组件无法比拟的卓越性能
Fairchild推出RMPA1959组件 (2004.08.04)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor)宣布推出RMPA1959组件,这是针对CDMA和CDMA2000-1X个人通信系统 (PCS)应用的高性能线性RF功率放大器模块 (PAM)。RMPA1959采用超小的4 x 4 mm封装,具有单一正电源运作、低功耗和关机模式等特性,且在 +28dBm 平均输出功率下效率达到39%
Fairchild在DQFN封装中引进低电压逻辑功能 (2004.07.06)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor)宣布在DQFN (微缩超薄方型无接脚封装)中推出多个4、6和8 位LCX和VCX系列低电压逻辑功能组件。DQFN是业界用于四进制、六进制和八进制逻辑功能的最小型封装,较传统的TSSOP封装体积少达75%
快捷半导体推出30V MOSFET-FDS6294、FDS7288N3 (2004.06.14)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布其性能先进的PowerTrench MOSFET制程可实现极低的Miller电荷 (Qgd)、RDS(on)、总栅极电荷 (Qg),并改善栅漏电荷对栅源电荷 (Qgd:Qgs) 的比率,在同步降压应用中带来优异的开关性能和散热效率
Fairchild推出全新USB 1.1高速开关 (2004.06.10)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出全新低功耗、高带宽和单刀双掷 (SPDT) 的USB开关-FSUSB11,针对模拟音频及USB 1.1信号提供快速开关时间的多任务/多路分解功能。快捷半导体的高性能FSUSB11专为USB应用而设计,适用于各式超便携手机、计算机和外设、消费电子产品及其它USB 1.1埠设备的开关应用
Fairchild推出1000V NPT-Trench IGBT组件 (2004.05.27)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新1000V/60A IGBT组件,具开关和传导及耐崩溃性能,适用于电磁感应加热应用如IH电子锅、电磁炉和微波炉等。新型FGL60N100BNTD IGBT综合了快捷半导体专有的沟道技术和非穿孔式技术,提供同级产品中无与伦比的耐崩溃性能
Fairchild之智能功率模块被SAMSUNG选用 (2004.05.12)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布,三星电子公司(Samsung Electronics) 已选定快捷半导体的小型、双列直插封装 (DIP) 智能功率模块 (SPM),用于其全新基于变频器的三相空调系列
Fairchild推出VRM10.x兼容控制器/驱动器芯片组 (2004.04.21)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出多相位PWM控制器FAN5019和高频MOSFET驱动器FAN5009。这些最新的功率管理产品将构成芯片组,作为完整VRM/VRD10.x功率解决方案的一部分,能满足今日CPU严格的功率要求

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