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Microchip推8位元微控制器開發板 可連接窄頻物聯網網路 (2022.06.22)
為了給那些對位置靈活性、低功耗和部署簡單性有嚴格要求的網路設計人員提供解決方案，Microchip Technology宣佈推出基於AVR128DB48 8位元微控制器（MCU）的AVR-IoT 行動網路迷你開發板 |
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Sequans獲得CEVA 5G數據機IP授權 實現5G物聯平台 (2021.06.08)
物聯網5G/4G晶片和模組產品供應商Sequans獲得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授權許可，協助其實現即將推出的5G平台。Sequans將利用PentaG IP來確保其5G平台滿足物聯網行業對極致性能、低延遲和嚴苛功率預算的要求 |
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Microchip推出快速原型設計的嵌入式物聯網解決方案 助力開發雲端服務 (2020.03.12)
基於物聯網（IoT）市場的分散特性，造成增加了專案的複雜性和成本，使得開發人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰，導致開發週期延長、安全威脅增加以及解決方案失效 |
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芯測科技獲法國4G LTE晶片製造商採用 (2019.12.24)
法國IC設計公司Sequans Communications S.A.與耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)合作，採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路 |
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LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長，將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢，可應用於創新領域。 |
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NB-IoT單晶片趨勢成形 廠商積極尋求價格甜蜜點 (2019.03.18)
從過去到現在，物聯網的定義正不斷變化。在今年，物聯網的定義為：將智能設備連接到雲端，以便從感測器或致動器來傳輸數據，這些數據可以直接或間接地貨幣化，並實現解決方案的創新 |
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Sequans和意法半導體合作LTE追蹤定位平台 (2017.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位）的首字母縮寫，即在一個功能完整的平台中整合兩家物聯網（IoT）技術，並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場的LTE物聯網追蹤器的開發作業 |
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是德科技與Sequans合作提供NB-IoT、LTE Cat-M1測試解決方案 (2017.08.09)
組合式解決方案可滿足客戶的IoT部署測試需求，並確保其符合3GPP標準的規範。
是德科技（Keysight）日前宣布與Sequans Communications（SQNS）達成合作協議，由是德科技將 Sequans的Monarch LTE用於IoT晶片平台，以支援窄頻物聯網（NB-IoT）和增強型通信（eMTC）LTE-M客戶使用Keysight E7515A UXM無線測試進行測試 |
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安立知與LTE晶片製造大廠Sequans共同展示eMBMS技術 (2014.03.31)
Anritsu安立知與LTE晶片製造大廠 – Sequans 日前共同於2014世界行動通訊大展 (MWC2014) 上成功展示其eMBMS及LTE廣播技術。透過使用內含Sequans LTE晶片的LTE平板，連接Anritsu安立知MD8430A訊令測試儀搭載RTD (Rapid Test Designer) 測試平台，共同展現領先業界的eMEMS效能以及LTE技術 |
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Sequans採用Anritsu MT8870A 作為其LTE設備的高速產品測試解決方案 (2014.03.31)
Anritsu安立知日前宣布， LTE晶片製造商 – Sequans已在其Mont Blanc LTE平台上，採用Anritsu MT8870A通用無線測試儀作為先進的LTE設備製造測試解決方案。Anritsu MT8870A具備彈性的硬體配置及發展成熟的軟體方案，可充分滿足先進產線設備對測試解決方案在速度、可靠性及成本效益上的需求 |
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Sequans採用R&S 測試儀開發 LTE 晶片 (2012.02.16)
4G晶片製造商商Sequansj Communications，使用R&S測試儀器做為新一代 LTE晶片組之開發與校準認証。 此測試解決方案之共同開發計劃以R&S CMW500為核心；CMW500支援多重通訊標準，目前由Sequans 及Rohde & Schwarz 共同開發的測試解決方案是以軟體R&S CMWrun為基礎 |
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28奈米LTE晶片成型 多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）在開發LTE晶片往前邁進一步！高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片，除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外，近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置 |
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WiMAX/LTE漸合流 晶片整合策略要面面俱到 (2010.07.28)
面對4G網通標準WiMAX和LTE逐漸合流的態勢，WiMAX晶片廠商已經積極切入LTE市場，並且不斷革新晶片整合設計，加速4G網通晶片應用的普及化。
總部設於法國巴黎的Sequans除了繼續維持WiMAX晶片組的設計優勢外，更積極切入LTE領域 |
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CEVA DSP核心獲Sequans的4G晶片組採用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣佈，公司已授權4G晶片組的製造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心，將應用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基頻處理器中。CEVA-X1641核心將為Sequans下一代基頻晶片提供更大的靈活性 |
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晶片整合廠商腳步快 WiMAX＋LTE浮出檯面 (2010.03.16)
在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等，都已推出或計畫朝向此整合目標發展 |
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4G技術誰勝出？晶片商兩邊壓寶避風險 (2010.01.05)
無線通訊時代才正要開始，4G世代的佈局卻早已經暗潮洶湧。目前儘管4G技術尚未明確，但確切可行的技術不斷浮上檯面，包括WiMAX與TD-LTE等，都被視為是4G世代可能的主流無線通訊技術 |
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4G技術誰勝出？晶片商兩邊通吃避風險 (2009.12.15)
3G無線通訊時代才正要開始，4G世代的佈局卻早已經暗潮洶湧。目前儘管4G技術尚未明確，但確切可行的技術不斷浮上檯面，包括WiMAX與TD-LTE等，都被視為是4G世代可能的主流無線通訊技術 |
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多樣性無線通訊測試講座與實作展示-新竹 (2008.09.10)
在無線通訊領域理有愈來愈多的無線通訊標準紛紛出現，讓市場的應用更形豐富，然而相對地，測試的困難度也愈來愈高，對專業無線產品生產廠商而言，如何能以最有效率的設備建置 |
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多樣性無線通訊測試講座與實作展示-台北 (2008.09.10)
在無線通訊領域理有愈來愈多的無線通訊標準紛紛出現，讓市場的應用更形豐富，然而相對地，測試的困難度也愈來愈高，對專業無線產品生產廠商而言，如何能以最有效率的設備建置 |
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安捷倫獲Sequans行動WiMAX協定符合性測試合約 (2008.06.20)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）宣佈取得行動WiMAX矽晶片和參考設計廠商Sequans的行動WiMAX協定符合性測試（PCT）合約。Sequans將使用安捷倫的N6430A行動WiMAX PCT系統，對其行動台和基地台參考設計進行先期認證測試 |
