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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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台達展出智慧電網未來藍圖 搶先佈局All-in-One儲能系統 (2024.10.07)
為因應智慧電網趨勢，台達日前於台灣智慧能源週也基於「環保 節能 愛地球」的經營使命及長期耕耘的電力電子核心技術，以「賦能永續 引領未來」為題，展示其整合旗下能源產品，廣泛應用於不同場域的能源解決方案 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14)
為了適應網路邊緣人工智慧（AI）計算及相關推論演算法的快速發展，韓國智慧硬體公司（IHWK）正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺 |
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Intel Sustainability Taiwan Day登場 持續發展永續運算 (2022.12.07)
英特爾集結多位英特爾總部高階主管、專家以及生態系合作夥伴，在台舉辦「Intel Sustainability Taiwan Day」，展示晶片、平台與軟體方面針對永續發展最佳化的產品，期許透過更進一步的跨生態系合作，在整個產業中落實永續性 |
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台達參與美國能源部專案計畫 發表400kW極速電動車充電設備 (2022.10.14)
台達今（14）日於美國底特律發表搭載第三代半導體SiC MOSFET為基礎之固態變壓器（Solid State Transformer, SST）的新一代400kW極高速電動車充電設備，提供領先業界高達500安培的充電電流，此為與美國能源局合作研發計畫的具體成果 |
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友通推出伺服器級ATX主機板 推動高階檢測設備整合應用 (2022.08.23)
友通資訊推出伺服器級ATX主機板ICX610-C621A，具備推動高端檢測設備的整合能力及縮短機器學習的曲線。高階的檢測設備例如AOI、CT、MRI等，不僅對於精準度的要求逐年增加，也期望能夠整合更多功能 |
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SST神經形態記憶體解決方案 助克服SoC處理語音難題 (2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透過旗下子公司冠捷半導體（SST）宣佈， 其SuperFlash memBrain神經形態記憶體解決方案，為知存科技（WITINMEM）神經處理SoC解決這一難題。這是首款批量生產的SoC，可使亞毫安級（sub-mA）系統在開機後，立即降低語音噪音並識別數以百計的指令詞 |
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機器視覺引導CTA計畫第一架天文望遠鏡原型 (2019.10.16)
新一代望遠鏡可作為未來在南北半球佈署地陣列望遠鏡之原型。預計屆時將有超過100架望遠鏡架設於這些佈署地。 |
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Microchip推出類比嵌入式SuperFlash技術 助AI應用程式系統架構規劃 (2019.08.12)
隨著人工智慧（AI）處理從雲端轉移至網路邊緣，電池供電的深度嵌入式設備在執行AI任務（如電腦視覺和語音辨識）時正面臨挑戰。Microchip Technology Inc.透過旗下子公司冠捷半導體（SST），推出可大幅降低功耗的類比記憶體技術 — memBrain神經形態記憶體解決方案，以有效應對這一挑戰 |
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機器視覺引導CTA計畫第一架天文望遠鏡原型 (2019.07.29)
2018年10月10日，契倫柯夫天文望遠計畫(Cherenkov Telescope Array，CTA)在其北半球天文基地台正式啟動第一架大型天文望遠鏡 (LST-1)，地點位於加那利群島(Canary Island)。兩個月後，於2018年12月19日，便從基地台接收到第一批天文影像 |
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SST和SK hynix system ic合作 擴大SuperFlash供貨範圍 (2018.12.13)
越來越多的積體電路（IC）設計人員希望找到方法，在實施低能耗、高耐用嵌入式記憶體的同時保持較低的生產成本，Microchip Technology Inc. 透過其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣佈與SK hynix system ic建立戰略合作夥伴關係，共同擴大SuperFlash技術的供貨範圍 |
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聯電推出40奈米SST嵌入式快閃記憶體製程 東芝的MCU將採用 (2017.12.21)
聯華電子今宣布，該公司推出40奈米結合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體的製程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快閃記憶，較量產的55奈米單元尺寸減少20％以上，並使整體記憶體面積縮小了20-30％ |
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SST推出已驗證GLOBALFOUNDRIES BCDLite製程嵌入式SuperFlash產品 (2016.07.13)
Microchip公司日前透過其子公司Silicon Storage Technology（SST）推出已通過驗證的、基於GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite技術平台的、SST低光罩數嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體（NVM）產品 |
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Molex為PROFIBUS控制器推出SST PB3-CPX模組 (2016.05.09)
(新加坡訊) Molex推出 SST PB3-CPX 模組，它可將羅克韋爾自動化公司（Rockwell Automation）的 CompactLogix L2、L3和L4控制器連接至PROFIBUS DP-V0及DP-V1網路。這些模組可為工業自動化應用實現高性能、低成本的解決方案，並且與Master DP-V0 Class-1、Master DP-V1 Class-1和 Class-2以及Slave DP-V0協定相容 |
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Molex針對CompactLogix控制器推出通用SST Modbus模組 (2016.02.01)
Molex公司推出兩款針對羅克韋爾自動化公司（Rockwell Automation）旗下CompactLogix控制器的新型無縫整合Modbus模組。這兩款通用Modbus模組可在同一時間將CompactLogix控制器連接到同一模組上的任何Modbus/TCP或Modbus串列網路 |
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Molex 推出SST DN4 DeviceNet PCIe NIC整合匯流排、主和從作業 (2016.01.27)
Molex公司推出 SST DN4 DeviceNet PCIe 網路介面卡（NIC），擴大其介面解決方案產品線的陣容。這款 PCIe NIC 採用單一來源的硬體和軟體生產製程，具有出色的可靠性與性能。SST DN4 DeviceNet PCIe NIC 的應用包括汽車和半導體自動化設備，以及物料處理設備 |
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東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
（日本東京訊）東芝公司（Toshiba）宣布，該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程，以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體（NVM）製程 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽車級55nm嵌入式快閃記憶體技術獲認證 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技術與GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx結合，實現低功耗、低成本、高可靠度、資料保存性能和高耐用度兼備的客戶解決方案
‧因應智慧卡、NFC、IoT、MCU和汽車1級標準應用方面的客戶需求不斷增長 |
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Molex PROFIBUS DP-V0 附屬通訊模組 (2014.09.16)
Brad SST 通訊模組SST-PB3S-CLX-RLL、SST-PB3S-CLX-RLL-CC 和SST-PB3S-CLXT-RLL可處理多達 244 個文字的資料交換，適用於Rockwell ControlLogix 系統到 PROFIBUS 網路的從屬連接，這些模組皆已通過 PROFIBUS PNO 認證，並與Rockwell自動化整合架構(Rockwell Automation Integrated Architecture)環境完全相容 |
