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德州儀器新任總裁兼執行長Haviv Ilan將於四月走馬上任 (2023.01.30)
德州儀器 （TI） 表示，董事會已遴選 Haviv Ilan 擔任公司新任總裁兼執行長 （CEO），此次人事異動案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服務 24 年的 Ilan 將接替現任總裁兼執行長 Rich Templeton，而 Templeton 將在未來兩個月內卸任上述職務，並持續擔任公司董事長 |
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TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器 （TI）於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋（300mm）半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾 |
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看好工業與車用半導體 TI明年啟動新12 吋晶圓廠興建工程 (2021.11.18)
看好電子產品，尤其是工業和車用市場對半導體的需求，德州儀器 (TI)宣佈，將於明年在美國德州Sherman啟動新12吋 (300 mm)半導體晶圓製造基地興建工程。這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠，目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於 2022 年開始動工 |
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德州儀器宣布已完成對美國國家半導體之併購 (2011.09.27)
德州儀器（TI）昨（26）日宣布，正式完成對美國國家半導體（National Semiconductor）的併購。
德州儀器董事長、總裁兼執行長譚普頓（Rich Templeton）表示，美國國家半導體現已成為德州儀器類比事業群的策略成長動能之一 |
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擴大市佔率 德儀收購國家半導體 (2011.04.06)
德州儀器（TI）與美國國家半導體（National Semiconductor）5日宣佈已簽署最終協定，根據該協定德州儀器將以每股25美元、總額約65億美元的現金價格收購美國國家半導體。此次收購將結合了類比半導體產業兩家公司在提升電子系統效能與效率、實現訊號轉換方面的獨特優勢 |
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德州儀器啟用位於美國的類比製造廠 (2009.10.07)
德州儀器(TI)宣佈啟用位於德州Richardson的晶圓製造廠，並預計於十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠為美國綠建築協會(USGBC)認證之環保廠房，預計每年的類比晶片出貨總值更將超過10億美元 |
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TI成立Kilby Labs致力提供突破性半導體技術 (2008.09.16)
德州儀器 (TI)宣佈成立Kilby實驗室(Kilby Labs)，以致力研發突破性半導體技術的創新知識。這個新的實驗室於積體電路問世 50週年當天成立，並將延續Jack Kilby發明晶片改變人類生活方式的精神與成就 |
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TI第三季營收36億美元 類比產品大幅成長 (2007.10.29)
德州儀器（TI）公佈2007年第三季（7～9月）營收結算報告。營收比去年同期減少3％，為36億6300萬美元；營利成長9％，達10億1300萬美元；淨利則成長11％，達7億7600萬美元。
TI總裁暨首席執行官Rich Templeton指出，類比產品達成了大幅成長 |
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德州儀器佈達新人事命令 (2007.04.30)
德州儀器宣佈陳維明為新任亞太區總裁。除了繼續負責亞洲地區的業務與市場行銷外，陳維明將接掌亞洲區的最高管理職務，統籌管轄三座生產製造中心、一座研發中心、兩座無線技術中心、六座應用產品工程中心以及19個銷售和行銷據點 |
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晶圓代工廠將成為IDM廠的重要合作夥伴 (2007.01.25)
繼恩智浦半導體（NXP）日前宣布退出Crolles2聯盟，轉向與台積電進行45奈米技術開發後，另二大整合元件製造廠（IDM）飛思卡爾及TI德州儀器也相繼發布新策略，飛思卡爾決定加入IBM的45奈米技術聯盟，TI則表示將停止技術獨立開發，轉向與晶圓代工廠合作開發45奈米以下技術 |
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TI升任兩位類比產品高階主管 (2006.04.28)
德州儀器(TI)28日宣佈羅格瑞（Gregg Lowe）將升任新的資深副總裁並領導公司所有類比事業單位，包括高效能類比事業單位(HPA)和高產量類比與邏輯事業單位(HVAL)。另外，TI還任命喬亞瑟（Arthur L.George）接替Lowe擔任高效能類比事業單位的資深副總裁暨總經理 |
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TI執行長於3GSM世界大會中發表TI未來展望 (2006.02.17)
德州儀器(TI)總裁暨執行長譚普頓(Rich Templeton)17日表示，行動電話將成為市場上最重要的消費電子產品。
譚普頓於3GSM世界大會(3GSM World Congress)提到無線市場發展的兩大主軸－3G高階手機和超低價低階語音手機 |
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整合通訊與娛樂時代的數位視訊應用 (2005.10.01)
消費性電子產品的高度發展，帶動多媒體應用的蓬勃，DSP就是其中的關鍵零組件，擁有效能強大的DSP可以讓多媒體功能更加順暢，為迎接以多媒體應用為主的電子產品時代 |
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TI營運長:無線已成為消費性電子應用的最重要平台 (2004.02.27)
德州儀器（TI）營運長Rich Templeton近日在3GSM世界大會（3GSM World Congress）發表主題演講，表示無線已成為消費性電子應用的最重要平台，未來數年更將成為創新的主要重點。
Templeton表示，無線技術提供低成本及低功耗的平台，故能擴大行動電話價值，而非單純的語音服務 |
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TI與業界領袖齊聚OMAP技術高峰會 (2001.08.28)
半導體大廠德州儀器(TI)為了支援台灣產業市場轉型至行動網際網路時代，今日與多家台灣知名通訊軟硬體廠商齊聚於台北OMAP技術高峰會，除了共同探討行動網際網路未來的發展策略之外，更於現場展示各項架構於開放式多媒體應用平台（Open Multimedia Application Platform, 名為OMAP）所開發出的解決方案 |
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德州儀器OMAPTM技術聯盟典禮 (2001.08.23)
本 文：為迎接3G無線通訊，實現行動網路生活，全球半導體巨擘德州儀器（TI）， 將於
8月28日與台灣高科技領導大廠舉辦技術聯盟典禮，並於會中正式發表TI精心研發成果─
開放式多媒體應用平台（Open Multimedia Application Platform，名為OMAP） |
