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MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車
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英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
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4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
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以5G無線技術連接未來
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電動車電池技術賦能永續未來
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Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
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【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
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醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
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物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
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電子設備微型化設計背後功臣:連接器
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
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研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
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光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
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面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
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創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
39
筆
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
(2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧(AI)驅動的感測器處理系統,Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的
PolarFire
FPGA
乙太網感測器橋接器。
PolarFire
FPGA
能夠支援多協議,為Microchip平台的重要組成部分,是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案
Microchip的RTG4
FPGA
採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證
(2024.10.18)
根據美國國防後勤局(DLA)的規定,合格製造商名單(QML)Class V是太空元件的最高級別認證,並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟
貿澤電子即日起供貨Microchip
PolarFire
SoC探索套件
(2024.08.07)
全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip公司的
PolarFire
SoC探索套件。
PolarFire
SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行最佳化
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
(2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求
Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計
(2024.05.08)
隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道(LEO)範圍探索,從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用,不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求
Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射
PolarFire
SoC
FPGA
(2024.05.02)
為了應對新興的太空領域威脅,太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射(RT)現場可程式化邏輯閘陣列(
FPGA
)來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT
PolarFire
系統單晶片(SoC)
FPGA
,能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力
Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能
(2024.04.16)
為了在現場可程式設計閘陣列(
FPGA
)上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力,Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術,可在保持高精度的同時,降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量
Microchip以
PolarFire
SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和
FPGA
設計
(2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長,選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出
PolarFire
SoC Discovery工具套件,為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件,藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術
Microchip新型TimeProvider 4500系列主時鐘提供高達25Gbps高速介面
(2024.02.16)
隨著網路元件升級朝向至少需要 10Gbps、有時甚至高達100 Gbps的設備遷移,使得高速頻寬至關重要。5G電信、電力設施和交通等關鍵基礎設施營運商因應網路升級需求,必須具備更高處理速度和高準確度時間源的技術; Microchip新型TimeProvider 4500主時鐘產品為一種硬體計時平台
Arm策略性投資Raspberry Pi與觀察
(2023.11.30)
事實上Raspberry Pi許久之前就有產業應用取向的產品,在2012年推出首款樹莓派單板電腦後,在2014年就衍生推出Compute Module(簡稱CM)運算模組的產品...
Microchip全新MPLAB機器學習開發套件協助增添開發高效能
(2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB機器學習開發套件,為嵌入式設計人員在各種產品開發或改進時,提供一套完整的整合工作流程來簡化機器學習(ML)模型開發。這款軟體工具套件可用於Microchip的各型微控制器(MCU)和微處理器(MPU)產品組合,協助開發人員快速高效地添加機器學習推論功能
Microchip
PolarFire
FPGA
採用先進安全架構 通過英國國家網路安全中心審查
(2023.08.31)
安全性已成為當前各垂直市場所有設計的當務之急。英國政府的國家網路安全中心(NCSC)根據嚴格的設備等級韌性要求,對Microchip公司採用單晶片加密設計流程的
PolarFire
FPGA
元件進行審查,
PolarFire
FPGA
成功通過審查,向系統架構師和設計人員證明其安全性,可有力保障通信、工業、航空航太、國防、核及其他系統的安全性
Microchip發佈新工具和設計服務 協助轉用
PolarFire
和SoC
(2023.06.06)
隨著智慧邊緣設備對能效、安全性和可靠性的高要求,系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新的開發資源和設計服務,以協助系統設計人員轉用
PolarFire
FPGA
和SoC,包括業界首款中階工業邊緣協議堆疊、可客製化的加密和軟IP啟動庫,以及將現有
FPGA
設計轉換為
PolarFire
元件的新工具
利用VectorBlox
™
開發套件在
PolarFire
®
FPGA
實現人工智慧
(2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起,人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能,這些邊緣應用需要節能型的解決方案
Microchip整合開發套件加速
FPGA
衛星系統設計
(2023.03.09)
因應衛星系統設計開發人員能夠使用
FPGA
來滿足衛星系統負載和傳輸量要求,現可採用符合太空標準的元件進行原型製作來加快設計速度,不受限於現成晶片。Microchip今(9)日宣布已結合符合飛航標準的 RT
PolarFire
FPGA
與開發套件和豐富介面,可用於根據實際飛行中的電氣和機械特性評估設計概念雛形
PolarFire
®
FPGA
Splash套件的JESD204B串列介面標準
(2023.01.18)
Microchip的
PolarFire
®
FPGA
產品業界認証具有出色可靠的低功率、高安全性元件,一直被廣泛應用於有線和無線通訊、國防、航空、工業嵌入式、人工智慧、影像處理等不同範疇
Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計
(2023.01.18)
低地球軌道(LEO,高度低於約1200英里)的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道,必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。 在現有耐輻射產品組合的基礎上,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨(COTS)耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差(LDO)穩壓器
Microchip將展示基於RISC-V的
FPGA
和太空計算解決方案
(2022.12.09)
中階
FPGA
和系統單晶片(SoC)
FPGA
對於將計算機工作負載轉移到網路邊緣發揮著重要作用。Microchip憑其
FPGA
幫助推動了這一轉變,現又推出首款基於RISC-V的
FPGA
,其能效是同類中階
FPGA
的兩倍,並具有同類最佳的設計、作業系統和解決方案生態系統
Microchip RT
PolarFire
FPGA
獲MIL-STD-883 Class B認證
(2022.08.17)
航太系統開發商通常只會採用已獲得MIL-STD-883 CLASS B認證並且正在進行航太組件可靠性QML CLASS Q和 CLASS V認證的新組件進行設計。 Microchip Technology Inc.現已憑藉其RT
PolarFire
FPGA
實現了第一個認證里程碑
Microchip宣佈RISC-V SoC
FPGA
開始量產
(2022.06.09)
業界首款支援免專利費RISC-V開放式指令集架構(ISA)的SoC現場可程式邏輯陣列(
FPGA
)近日開始量產,迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。 隨著客戶繼續快速採用
PolarFire
SoC
FPGA
,Microchip Technology Inc.宣佈MPFS250T以及之前發佈的MPFS025T已具備量產條件
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