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2024大尺寸顯示面板出貨微幅成長 差異化趨勢更加明顯 (2024.06.16)
根據IDC（國際數據資訊）最新報告顯示，2024年04月各類大尺寸顯示面板月出貨量均明顯衰退，電視顯示面板(TV Panel)月減-6.9%、顯示器顯示面板(Monitor Panel)月減-3.6%、筆記本電腦顯示面板(Notebook Panel)月減-14.6%以及平板電腦顯示面板(Tablet Panel)月出貨月減-9.8% |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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經濟部頒予20家國際大廠供應鏈夥伴獎 總採購突破2,000億美元 (2023.11.22)
因應全球供應鏈不斷重組、深化趨勢，從最近台灣舉行的「2023經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」（IPO Awards Ceremony）現況也可見一斑，既新增關鍵供應鏈夥伴、調整市場擴大夥伴獎項 |
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IDC：2023年第三季大尺寸顯示面板出貨有望微幅成長 (2023.09.05)
根據IDC（國際數據資訊）最新全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的全球大尺寸顯示面板出貨研究報告顯示，2023年7月大尺寸顯示面板月出貨量衰退-11.3%，其中僅顯示器顯示面板(Monitor Panel)月出貨則微幅成長1 |
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PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據 (2023.08.22)
PyAnsys針對Ansys各類模擬軟體模擬提供數據擷取的函式，取得的數據可以結合Python的資料分析模組進行數據處理和機器學習，本文將詳細說明操作的概念。 |
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Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測 (2023.06.30)
學習AI需要一個好的教練指導開發AI的每個步驟和細節，不然就得換一套方便的工具，讓我們能專心在開發應用程式而不需要了解太多AI的數學和原理... |
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PyANSYS的開發環境配置 (2023.05.19)
本文著重探討如何配置PyANSYS的開發環境，通過有效配置PyANSYS的開發環境，讓開發者能夠更輕鬆地創建和調試腳本，進一步提高工作效率。 |
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戴爾全新設計商用PC系列 兼顧智能、效能與永續 (2023.04.14)
企業不斷探索該如何因應彈性工作的需求，事實上，61%的IT決策者（ITDM）認同更具回應性的技術可以提升工作體驗。此外，74%的決策者同意他們可以提供更多技術來滿足個人需求和偏好 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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宏致進軍2022 Electronica 聚焦工控領域與電動車 (2022.11.15)
因應全球新冠疫情趨緩，全球最大規模的電子零組件雙年展─Electronica繼2020年線上虛擬展後睽違四年回到實體展場，將於2022年11月15日至18日於德國慕尼黑展覽館盛大舉行 |
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IDC：10月筆記型電腦與顯示器面板價格跌勢收斂 (2022.10.26)
根據IDC（國際數據資訊）的全球大尺寸液晶顯示面板價格研究報告顯示，2022年10月筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板供需狀態持續寬鬆，然受惠於面板廠生產策略改變以及第四季電視面板價格上漲影響，筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板跌幅將比九月跌幅更加收斂 |
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Oracle攜手NVIDIA擴大部署企業採用OCI加速運算與AI技術 (2022.10.19)
Oracle（甲骨文）與NVIDIA（輝達）今日宣布擴大雙方長期的結盟關係，共同進行一項為期數年的合作計畫，利用加速運算與人工智慧（AI）協助客戶應對商業上的各項挑戰。本次合作旨在將完整NVIDIA加速運算堆疊導入Oracle Cloud Infrastructure（OCI），包括GPU、系統與軟體 |
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高通攜手運算夥伴 為 PC打造產業動能 (2022.01.10)
高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中，獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置，為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性 |
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萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案，將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作 |
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E Ink元太 MeeNote電子紙筆記本 榮獲竹科創新產品獎 (2020.12.16)
E Ink元太科技今(16)日宣佈，旗下自主開發之E Ink MeeNote (Mobile Expandable ePaper Notebook) 應用榮獲新竹科學園區優良廠商創新產品獎。
E Ink MeeNote是一套便利、利於檔案分享管理的電子紙筆記本系統 |
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讓筆記型電腦進入2020年代 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計，筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新，在硬體上實現新的應用，無需重新設計硬體，從而使其產品獲得差異化優勢。 |
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長庚大學導入麗臺GDMS GPU AI資源管理系統 (2020.08.12)
GPU的AI加速運算能力在各大研究上扮演關鍵角色。麗臺科技突破傳統限制，率先發表GPU資源分配與管理系統 (GDMS)，並首由長庚大學資工系導入使用。
麗臺GDMS提供多人使用單一張GPU，以及一人使用多GPU兩種資源分配模式，適用於NVIDIA 全系列繪圖卡，支援不同規模的工作負載，達到資源運用最大化 |
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進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及，高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s，高階處理器往高速、高效能已成趨勢，迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體 |
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Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案 (2019.10.01)
隨著連網裝置數量和類型的激增，物聯網(IoT)中的市場分割化和安全漏洞給開發人員帶來了巨大挑戰。硬體式安全是保護金鑰不受實體攻擊和遠端擷取的唯一方法，但是設定與配置每台裝置需要大量的安全專業知識、開發時間和成本 |
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克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來，一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘，隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片... |
