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搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04)
邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產，其採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |
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Marvell獲GSA最受尊崇上市半導體公司獎 (2018.12.14)
Marvell近期被全球半導體聯盟評選為年銷售額 10 億至 50 億美元的「2018 年最受尊崇半導體上市公司」，該獎項是基於廣大 GSA 社群的回饋，並表彰在願景、創新、執行與整體聲譽表現卓越的產業 |
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2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士，以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕 |
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GSA在台首發：半導體全球影響報告 (2014.10.28)
全球半導體聯盟(GSA)正式宣布，選定半導體產值位居全球第二大、半導體產業營收及獲利人均值全球第一之台灣，做為全球發表這份具有前瞻性的「半導體全球影響報告: 開創超級互聯時代」首站 |
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MegaChips總裁高田明出任GSA董事會日本地區董事代表 (2014.06.23)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣佈MegaChips總裁兼執行長高田明(Akira Takata)加入GSA董事會。高田先生將與東芝集團(Toshiba Corporation)常任顧問齊藤昇三(Shozo Saito)，共同擔任GSA日本地區的董事代表 |
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記憶體界年度盛會 「GSA MEMORY+ CONFERENCE」10/31在台北晶華 (2013.10.17)
GSA Memory+ Conference Taiwan即將於10月31日星期四在台北晶華酒店隆重登場。今年將以「記憶體驅動未來系統應用」為主軸探討相關議題。
本次論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞GSA總裁Jodi Shelton女士、GSA Memory+ Conference Organizing Committee主席暨旺宏電子 (Macronix International Co |
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智原、武漢新芯、炬力、新加坡科技研究局微電子研究院 (2013.08.28)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣佈四位新任亞太領袖議會成員加入，他們將代表亞太地區會員提供董事會建議。這四位成員分別為炬力集成電路設計有限公司(Actions Semiconductor Co |
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GSA 將於十月二十六日在台北舉辦 2011台灣半導體領袖論壇 (2011.10.26)
GSA 將於十月二十六日在台北舉辦 2011台灣半導體領袖論壇
2011年9月20日台灣台北— 全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第七屆2011 GSA台灣半導體領袖論壇 (2011 GSA Semiconductor Leaders Forum) 將於10月26日星期三於台北香格里拉遠東國際大飯店盛大舉行 |
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GSA將在台灣舉辦Memory Conference (2010.03.02)
全球半導體聯盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference將於2010年3月16日星期二於台北晶華酒店盛大舉行。本活動為業界首次以結合Memory及Logic IC達到更佳系統效能為活動主軸的研討會 |
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GSA新增兩位亞太領袖議會成員 (2008.06.05)
全球半導體聯盟（GSA）正式宣佈，GSA亞太領袖議會增加兩名新成員，並成為GSA董事會針對全球及地區議題的顧問。這兩位領袖成員分別為展訊通信（Spreadtrum）的武平博士、及奇景光電（Himax）的吳炳昌先生 |
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GSA與ISA正式組織性結盟 (2008.03.10)
致力於加速全球半導體產業成長的全球半導體聯盟（GSA），與印度半導體主導產業的貿易代表機構印度半導體協會(ISA)，聯合聲明簽署一份合作備忘錄，以成立一個組織性聯盟 |
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NVIDIA獲FSA頒發獎項 (2006.12.12)
NVIDIA公司，宣布榮獲全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association, FSA)頒發「最受尊崇公開上市無晶圓廠半導體公司」獎項。FSA在十二月七日於美國加州Santa Clara舉辦的年度FSA頒獎晚會上將這項殊榮頒予NVIDIA公司 |
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FSA全球IC設計供應商大展圓滿落幕 (2006.11.08)
全球IC設計與委外代工協會(FSA)，於2006年11月8日台北國際會議中心舉辦其第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇（FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum） |
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FSA宣佈2006新當選董事會成員 (2005.12.07)
全球IC設計與委外代工協會FSA宣布2006年FSA董事會成員當選名單。FSA的董事會是協會的決策核心，成員全部是由協會會員遴選出來的18位半導體業界高階主管。2006年共有9個席次開放選舉，其中包括:三位無晶圓公司代表、三位晶圓代工代表、一位IDM代表、一位後端供應商代表以及一位EDA供應商代表 |
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FSA全球IC設計供應商大展於台北首度登場 (2004.11.11)
甫於去年在台成立亞太區總部的「IC設計與委外代工協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）」，於11月11日與中華民國對外貿易發展協會共同合作，首次在台北國際會議中心舉行為期一天的2004年全球IC設計供應商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan） |
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FSA首度在台舉行IC設計供應商大展 (2004.11.10)
無晶圓廠IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）將於11日起在台北舉行IC設計供應商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan），此次展覽是FSA繼去年在台成立亞太區總部後，首次在亞洲舉行IC設計供應商大展 |
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FSA亞太區總部正式在台成立 (2003.10.23)
於十年前發起於美國矽谷，集合全球IC設計、製造與晶圓代工等半導體產業鏈成員的無晶圓半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA），於23日正式宣布在台灣成立亞太區總部，並集合亞太區多家重量級半導體業者成立「亞太領袖議會（Asia Pacific Fabless Leadership Council）」 |
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FSA將於10月中旬在台灣成立亞太總部 (2003.10.14)
據Digitimes報導，於1994年在美國矽谷成立之IC設計產業協會FSA（Fabless Semiconductor Association），將於10月23日於台灣舉行亞洲總部開幕式，此為FSA第一次跨海成立分會，FSA執行主委Jodi Shelton表示，亞太地區IC設計實力不容忽視，而台灣更是亞洲半導體產業的重要中心 |
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傳FSA將於10月宣布在台灣設立亞洲總部 (2003.09.16)
據網站Semireporter報導，美國矽谷IC設計產業團體FSA（Fabless Semiconductor Association）決定將於台灣成立亞洲總部，此為FSA首度在美國之外設立據點，盼能確實掌握亞太區IC設計產業動態 |
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2003年Q1晶圓平均售價下滑6％ (2003.04.02)
據Fabless Semiconductor Association（FSA）所公佈的最新報告，全球半導體市場2003年第一季晶圓平均售價（ASP）較2002年第四季滑落6％。但展望2003全年與2004年，晶圓需求可望有38％的成長 |
