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美高森美成首家針對嵌入式設計提供開放式架構供應商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布該公司成為首家針對RISC-V設計提供全面軟體工具鏈和智慧財產權(IP)核心的可程式設計邏輯器件(FPGA)供應商。其RV32IM RISC-V核心適用於美高森美 IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系統單晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具備運行於Linux平台並以Eclipse為基礎的SoftConsole整合式開發環境(IDE)和Libero SoC設計套件，提供全面的設計支援 |
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美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送 |
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美高森美全新安全FPGA生產程式設計解決方案 (2016.04.06)
美高森美（Microsemi）開始供應用於現場可程式設計邏輯器件（FPGA）器件的安全生產程式設計解決方案（SPPS）。這款新型的解決方案可在美高森美的FPGA器件中安全地產生和注入密碼鍵和配置位元流，以防止複製、逆向工程、惡意軟體插入、敏感智慧財產權（IP）（比如營業秘密或密級數據）的洩漏、過度製造及其他安全威脅 |
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美高森美和Thales e-Security簽署硬體安全模組經銷商協議 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組（HSM）、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片（SoC）現場可程式設計邏輯器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件內建的先進安全協定，便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造，以避免數百萬美元的收益損失 |
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美高森美高安全性 SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA標誌認證 (2015.09.07)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）宣佈其SmartFusion2 系統單晶片（SoC）現場可程式閘陣列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 對策驗證計畫（Countermeasure Validation Program）並取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵禦的認證 |
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美高森美以PUF技術增強SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
採用Intrinsic-ID授權的硬體增強型物理不可複製功能技術的美高森美FPGA器件適合物聯網應用
美高森美（Microsemi）宣佈在其旗艦SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的網路安全功能組合中，加入Intrinsic-ID, B.V授權許可的物理不可複製功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
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美高森美完成九項NIST加密演算法驗證程式認證 (2015.01.19)
驗證SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獨特的安全特色，包括片上加密服務和真正隨機位元產生器 IP
美高森美公司（Microsemi）完成九項全新的美國國家標準與技術研究所（National Institute of Standards and Technology；NIST）加密演算法驗證程式（CAVP）認證 |
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美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快廣泛應用的開發週期
美高森美公司（Microsemi）與New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心 |
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美高森美為FPGA器件提升安全防護功能 (2014.10.20)
現今的網路設備帶來便利，卻同時讓許多資料面臨安全的顧慮。美高森美（Microsemi）推出新型超安全SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，藉著安全供應鏈管理系統構建而成，它們在器件、設計和系統層級上的安全特性都很先進 |
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美高森美推出高密度SmartFusion2先進開發工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系統單晶片（SoC）FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡（FPGA Mezzanine Card, FMC）擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡 |
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美高森美新型Libero SoC v11.4軟體改善執行時間高達35% (2014.08.18)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈推出最新11.4版本Libero系統單晶片(SoC)綜合設計軟體，用於開發美高森美最新一代FPGA產品 |
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Microsemi為旗下主流FPGA產品推 專為要求小外形尺寸應用而設計全新小型封裝器件 (2014.01.27)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈為旗下的主流SERDES-based SmartFusion2 系統單晶片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解決方案，這兩款採用非揮發性Flash技術的FPGA器件，可省去對外部配置記憶體的需求，為設計人員提供業界目前最小的占位面積 |
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美高森美宣佈SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認證 (2013.12.12)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈，SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA已經獲得PCI Express (PCIe) 2.0端點規範認證，並且現已列在PCI SIG 整合元件的廠商名單(Integrators List)中 |
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美高森美宣佈提供低成本IGLOO2 FPGA評估套件 (2013.10.24)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈開始供應低成本的IGLOO2 FPGA評估套件，為客戶提供與PCI Express (PCIe) 外形尺寸相容的評估平台。這款功能齊全的工具套件可讓設計人員快速地評估美高森美最近發佈的IGLOO2 FPGA器件之整合度、低功耗、安全性、即時性和高可靠性特性 |
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美高森美推出高度整合的IGLOO2 FPGA (2013.06.28)
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣佈，針對工業、商業、航空、國防、通訊和安全應用推出新款IGLOO2現場可程式閘陣列(FPGA)系列產品 |
