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2022 TTA品牌館大放異彩 點亮南臺灣科技力贏向國際 (2022.08.26)
國家科學及技術委員會孵化新創如光點般匯集南臺灣，湧入世界大放異彩！國科會臺灣科技新創基地TTA南部據點，參與本111年8月26日至27日高雄第二屆Meet Greater South X 5G AIoT Expo新創大南方展會 |
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TrendForce：ASML工廠火災 影響EUV光刻機交期 (2022.01.05)
ASML位於德國柏林工廠一處，於1月3日發生火警，該企業主要為晶圓代工及記憶體生產，所需的關鍵設備機台，包含EUV與DUV之最大供應商。根據TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林廠區中，約200平方米廠區受火災影響 |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM與晶圓代工廠無礙 (2022.01.04)
昨日傍晚5點46分於台灣東部海域，發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區，大多集中於北部與中部，經TrendForce初步調查確認各廠狀況，並無重大機台損害，生產方面正常運行 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。 |
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工業物聯網落地成真 (2018.07.11)
工業物聯網是工業4.0的核心骨幹，也是智慧製造願景的啟動點，工業物聯網的系統建置，必須與生產現場第一線的設備全面串接，克服實質上的運作挑戰，智慧製造才能夢想成真 |
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MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣，成長率3.5％ |
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打造醫材產業鏈正向循環 (2017.04.05)
醫材成功的關鍵在於產品、法規、通路，廠商宜擺脫傳統的製造或代工供應鏈思考，深度了解醫療產業實際需求導向，才能夠清楚自我的優勢和確立定位，進而有效開拓市場 |
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SEMI：台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27% |
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2017年台灣VR代工訂單穩定成長 (2017.02.23)
根據資策會產業情報研究所（MIC）研究報告，預估台灣2017年VR HMD出貨量可望上看120萬台，相較於2016年的60萬台有所成長。資策會MIC產業分析師徐育群指出，VR產品在初期製造上仍有零組件短缺與製造良率的問題 |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
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IEK：醫材產業宜建構關鍵核心力 東協市場拓展迎商機 (2016.11.10)
根據OECD統計顯示，全球每人醫療支出金額持續上升，帶動醫療支出政策與醫材研發策略的調整，其中美國及德國呈現成長加速的趨勢，其餘台灣主要出口國家成長略為趨緩 |
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[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額 |
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CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行，今年的與會人數逼近800大關，再次打破了歷年的記錄。 |
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3D列印應用產業聯盟成立 助攻模具、醫材、航太商機 (2016.09.19)
3D新製程，商機立即展！不論在醫材、文創、車輛及航太模具等都有最新跨域應用，讓產品一體成形快速製造。在經濟部工業局的支持下，工研院結合國內3D列印相關業者成立「3D列印應用產業聯盟」，展現3D列印相關應用產品，同時分享從設計到產品加值的新思維 |
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2016年8月(第298期)電動車+時代來臨 (2016.08.02)
全球環境汙染、能源短缺、
經濟衰退等問題嚴重，
加上技術進步與消費者環保意識覺醒，
電動車開始受到各國政府與消費者重視。 |
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2016年7月(第16期)3D列印-深化利基應用 (2016.07.05)
適逢今(2016)年520過後，台灣政經情勢丕變，產業難免轉型陣痛。而工具機產業向來以出口導向為主，又被稱為「工業之母」，可作為國家工業等級與國力強弱的領先指標之一 |
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2014穿戴式興起的深遠意涵 (2013.12.31)
展望2014，一個誰都能預測到的熱門議題，顯然是「穿戴式裝置」，但多數人關注的角度，圍繞著三星、Apple、Google、Nike等IT及非IT大廠會如何出手？在台灣更在意的，或許是又有哪些概念股將因接單放大而冒出頭？但這些，恐怕都非「穿戴式」應用興起的深遠意涵所在 |
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進入車用電子市場 先搞通ISO 26262 (2013.11.29)
車用電子與消費性電子最大的差異在於，由於必須充分考量人身的生命安全的關係，所以光是進入障礙來看，前者是遠高於後者的。然而，產業界也很明白一件事，全球汽車市場還是呈現向上的成長情形，同時，車用半導體的市場也在逐漸增加當中 |
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巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意 |
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智慧手機量增 晶圓代工業受惠最大 (2013.08.14)
全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下 |
