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智原、武漢新芯、炬力、新加坡科技研究局微電子研究院 (2013.08.28)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣佈四位新任亞太領袖議會成員加入，他們將代表亞太地區會員提供董事會建議。這四位成員分別為炬力集成電路設計有限公司(Actions Semiconductor Co |
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Akamai駐台辦公室落成 肯定台灣市場 (2012.05.29)
Akamai日前在台灣成立辦公室。 Akamai台灣據點的落成是台灣市場對Akamai的肯定，同時也代表Akamai將持續耕耘這個市場，並繼續為本地客戶提供傑出的雲端網路服務。Akamai表示將與合作夥伴有更密切的合作，且有十足的信心帶給台灣企業創新的服務 |
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格羅方德崛起 台灣代工一哥地位危急 (2012.03.20)
台灣獨佔晶圓代工前兩名的優勢，即將發生變化嗎？格羅方德（Globalfoundries）在司去年第四季營收超越聯電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，也使得台灣獨霸全球晶圓代工前兩大的領導地位面臨挑戰 |
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AMD宣布變更其投資之全球晶圓公司會計處理原則 (2010.12.31)
AMD於前（29）日宣布，2011年第一會計季度自12月27日起開始計算，將會使用成本法計算AMD於全球晶圓公司的投資，並且不再於財務報表中認列任何全球晶圓公司的淨利（虧損） |
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IDM半導體公司轉型趨勢下台灣半導體產業的機會研討會 (2010.08.06)
全球半導體產業從2009年觸底後在2010年重拾成長動能，半導體公司紛紛大幅上調資本支出，而歐美日等國際IDM產業轉型幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化 |
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全球晶圓邁入28奈米製程 (2010.06.01)
收購特許半導體後，全球晶圓已成為晶圓代工市場的超新星，不但市佔率大幅提升，製程技術也日新月異，並威脅台灣晶圓代工業。今年的COMPUTEX展上，全球晶圓執行長Douglas Grose（左），與ATIC執行長Ibrahim Ajami（右）6/1連袂出席記者會，除宣佈一系列擴產計畫，也向世人展示其28nm晶圓，證明全球晶圓的技術實力 |
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全球晶圓GLOBALFOUNDRIES首度來台媒體記者會 (2010.06.01)
2008年甫成立的全球晶圓（Globalfoundries），在阿布達比國家投資成立的高科技基金（Advanced Technology Investment Company，ATIC）的注資下，2009年底購併特許半導體（Chartered Semiconductor） |
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諾發系統宣告售出第1000台化學氣相沉積系統 (2010.02.28)
諾發系統日前宣佈，已賣出第1000台化學氣相沉積系統給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES為半導體製造技術之供應者，近期並與Chartered Semiconductor Manufacturing進行整合，Fab 7亦會將12吋VECTOR Express應用於65奈米及更先進技術的大量生產 |
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虹晶全新發表ARM11及Mali GPU之SoC設計平台 (2009.11.17)
虹晶科技（Socle）於週一（11/16）宣佈推出包含高速ARM11核心，與Mali 3D GPU的「Leopard 6單晶片設計平台」。
此SoC平台除了具備1.20G赫茲的ARM1176JZF CPU核心，以及400M赫茲3D Mali GPU外，其DDR2記憶體以及資料串流的匯流排AXI Bus Matrix，也分別有高達400M赫茲高速表現，且提供完整的無線與連接功能，包含3.5G、WiFi、Bluetooth、GPS等 |
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阿布達比併特許 全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業！在今年3月與超微（AMD）合組Globalfoundries晶圓代工廠之後，7日阿布達比主權基金投資局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投資公司ATIC，宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體（Chartered）的所有股權，引發全球半導體和電子產業震撼 |
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虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台 (2009.05.26)
SoC設計商虹晶科技宣佈，聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic，在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台 |
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不景氣衝擊上游廠 台積聯電12月營收折損近半 (2009.01.16)
日前台積電與聯電相繼公佈了去年12月的財報。根據雙方的財報顯示，這兩公司去年12月的營收均大幅下滑了50%。顯示半導體產業目前正處於嚴峻的衰退期，今年的營收可能比去年更糟 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣佈，晶詮科技取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（實體層）IP核心授權，將應用於特許半導體（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗電（LP）以及65奈米製程 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心授權，將應用於特許半導體 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗電 (LP)以及65奈米製程 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P實體層IP核心授權，將應用於特許半導體的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗電以及65奈米製程 |
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虹晶科技採用MIPS類比/混合信號IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，虹晶科技公司取得多種製程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心及控制器授權。虹晶科技是專精於系統單晶片﹝SoC﹞設計服務及嵌入式平台以簡化客戶自行研發時程的台灣IC 設計服務公司 |
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虹晶突破1GHz ARM11 跨入高階MID市場 (2008.11.25)
SoC設計服務廠商虹晶科技(Socle Technology)宣佈成為「ARM11 Family」矽智財(IP)特殊授權模式的全球首家IC設計廠商，並同時發表速率超越1GHz的ARM11硬核。在取得「ARM IP Portfolio Program」授權的同時 |
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RISC單挑x86 代工廠搶攻設計服務市場 (2008.11.21)
由於看好MID（行動聯網裝置）處理器商機，晶圓代工廠紛紛積極爭取ARM處理器代工訂單。此外，台積電轉投資設計服務廠商創意電子，與特許轉投資的虹晶科技，在獲得ARM11核心授權後，已積極爭取NVIDIA、Qualcomm、TI等業者的MID處理器訂單，開啟晶圓代工廠的設計服務市場新戰局 |
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一起來創新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技術論壇於11月20、21日在新竹、台北兩地展開。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」為題，強調與夥伴共同合作才是創新的力量所在。而在首日的領袖高峰論壇上 |
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特許半導體CEO來台 暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解 |
