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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。

3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。

讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。

Cadence結合生成式AI技術開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度

Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計

Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商

Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力

Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題

近即時模擬與控制協助自主水下載具機動運行 (2023.08.25)
本文敘述瑞典皇家理工學院（KTH）的團隊研究採取控制策略，如何讓AUV以最低的能源消耗自主運行完成時間更長、複雜度更高的任務。

Ansys透過擴展AI支援服務虛擬助理加速技術創新 (2023.08.07)
基於當前人工智慧（AI）技術應用持續發展，Ansys今（7）日也宣布擴展其模擬產品與客戶社群的AI整合，並推出首款限量測試版的多語言、對話式AI驅動的虛擬助理AnsysGPT，將為全球Ansys客戶提供全年無休、即時回覆的全方位革新技術支援服務方式，將首次回應時間縮短至僅幾秒鐘

TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放在首位，並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標

3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要

AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比

Cadence成為麥拉倫F1賽車隊合作夥伴協助創新空氣動力學預測 (2022.05.30)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，成為麥拉倫一級方程式車隊的官方技術合作夥伴。作為長期合作夥伴關係，麥拉倫將利用Cadence Fidelity CFD軟體，提供創新的空氣動力學預測

AMD EPYC處理器為F1車隊提升空氣動力學測試能力 (2022.04.21)
AMD與Mercedes-AMG Petronas一級方程式（F1）車隊展現AMD EPYC處理器提升空氣動力學測試的能力，助力Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊在2021年賽季奪下第8座錦標賽冠軍。藉由AMD EPYC處理器，車隊在計算流體力學（CFD）工作負載達到20%效能提升，加速F1賽車的模型設計與空氣動力測試

AMD擴大Instinct產業體系為HPC及AI客群提供Exascale等級技術 (2022.03.24)
為加速高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用效益，AMD宣布AMD Instinct產業體系持續擴大，包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更廣泛的系統支援，並推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具備強大功能的ROCm 5軟體

AMD第3代EPYC處理器為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升

Google Cloud C2D採用AMD EPYC處理器提升EDA與CFD效能 (2022.02.11)
AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機器挹注動能，在電子設計自動化（EDA）與計算流體力學（CFD）等領域的高效能運算（HPC）記憶體密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力

Ansys與台積電合作防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性

EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。