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廣穎電通PX10及DS72高速行動固態硬碟 獲2024金點設計獎 (2024.10.14)
廣穎電通 (Silicon Power)旗下兩款高速行動固態硬碟PX10及DS72，憑藉著優異的傳輸效能、輕巧便攜的設計和強大的兼容性，榮獲2024金點設計獎。
PX10和DS72皆搭載USB 3.2 Gen 2高速傳輸介面，提供每秒突破千兆的讀取速度，滿足影像創作者和行動工作者對於高速存取的需求 |
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Omdia：2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器（MPU）整體市場營收為 710 億美元，由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響，市場營收預計將較去年減少約 60 億美元，下滑 8% |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES 2022 (2022.01.19)
全球消費性電子展CES 2022於1月5日於美國Las Vegas舉辦，採取線上與實體同步展出，因疫情在美國升溫，展期縮短為3天，總計吸引約2200家廠商參展，包含PC、汽車、消費性電子大廠皆參與展會，展出最新ICT技術與智慧應用趨勢 |
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USB 4實現更高傳輸速度 (2021.04.01)
USB通用標準一直都是有線數據和電源傳輸的中心。最新的USB 4帶來許多應用上的好處，包括更快的速度、更好的視訊頻寬管理，以及與Thunderbolt 3的相容性。 |
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TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品 |
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MIC提2021十大趨勢 量子科技與數位轉型成關鍵 (2020.12.15)
資策會產業情報研究所（MIC）15日舉辦《2021高科技產業前瞻趨勢》記者會。產業顧問勵秀玲觀測2021年產業，提出十項重要的趨勢預測。
其十項趨勢如下：
1. 中國「十四五」重科技自主創新：2021年是十四五的第一年 |
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Apple首顆自研處理器問世 推升2021年MacBook出貨量 (2020.11.12)
TrendForce旗下顯示器研究處表示，受惠於疫情所衍生的宅經濟效應，2020年Apple MacBook出貨量可望達1,550萬台，年成長23.1%。同時，受到Apple（蘋果）11日發表的Mac系列筆電新品與Apple Silicon M1處理器加持，預估2021年MacBook出貨量將以1,710萬台創下歷史新高，年成長可望達10%以上 |
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2020年8月(第346期)數位分身：Digital Twin (2020.08.04)
顧名思義，數位分身就是把現實世界裡的實體物件，
在數位空間裡模擬出另一個分身。
而這個分身必須要是「Twin」，
也就是兩個一模一樣、虛實互映的物件。
有了數位分身，就可以對實體的物件有更多的控制功能，
包含遠端的操作、系統功能的模擬，
甚至是除錯與驗證，都可以在數位分身上先進行 |
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Apple Mac改採Arm架構對PC產業之影響 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac個人電腦將不再搭載Intel處理器，將以Arm架構為基礎自行設計晶片，同時亦推出下一代作業系統macOS Big Sur。預計將於2020年底推出首款Arm Based Mac個人電腦，同時自秋季開始以免費模式對Mac相容機種更新至macOS Big Sur版本 |
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蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低於100美元 (2020.07.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱)，首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產，預估此款SoC成本將低於100美金，更具成本競爭優勢 |
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安貧樂道（Stay Hungry, Stay Foolish） (2019.12.13)
蘋果公司創辦人賈伯斯（Steve Jobs）生前在史丹佛大學畢業典禮的一場演講，可以說是非常經典的故事，演講內容受到高度推崇，也常常被引用提及，影響力堪比Apple II、Mac、iPhone、iPad等等他所領導開發的高科技產品 |
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釩創科技以Apple生態圈裝置打造智慧家庭應用 (2019.11.21)
面對全球5G+物聯網時代的來臨，世界品牌大廠陸續推出各式的智慧生活產品及應用服務，但對於一般消費者來說如何進入智慧家庭服務並跨出實質智慧生活的第一步仍是困難重重 |
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智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26)
深度學習乃人工智慧的基礎，而其核心就是「深度神經網路」，因此提升神經網路資料處理的效能，就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場，就是智慧型手機 |
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QNAP以運算、網通及儲存方案創新者現身CES (2019.01.09)
威聯通科技 (QNAP) 將以運算、網通及儲存解決方案創新者的嶄新面貌現身 2019 美國消費性電子展 (CES)，現場 將展示針對家庭用戶、中小企業及大型企業打造的豐富產品和解決方案 |
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蘋果投入Telematic市場 觸覺顯示技術將應用於儀表板 (2017.09.18)
蘋果切入車載市場的動作頻頻，目前在車載資通訊已經有新的進展，根據國外科技網站Patently Apple報導，蘋果可能在車載資通訊系統採用觸覺式顯示或螢幕技術，駕駛可以透過觸覺式的物理選擇或是調整方法，進行數據輸入 |
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VIVE成為APPLE虛擬實境系統合作夥伴 (2017.06.06)
宏達電（HTC）表示，Apple於全球數千名開發者及媒體出席的開發者大會WWDC17中宣布將進入虛擬實境產業，Vive也正式成為其全球虛擬實境系統合作夥伴。
在這次大會中，Apple宣布預計於今年秋天推出首款支援高階虛擬實境系統與Vive的Mac作業系統High Sierra |
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奧地利微電子計畫在新加坡擴建製造廠 (2017.06.06)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子（ams AG）宣布將在新加坡宏茂橋新建一座製造廠，實現業務擴張。新製造廠計劃將於2017年7月正式投入應用。隨著用於手機應用程式的高性能感測器解決方案的需求日益增長，新加坡新製造廠的建立將幫助奧地利微電子滿足這一需求 |
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智慧家庭走向多元發展 (2017.03.03)
ICT大廠或服務供應商紛紛藉由打造平台、開放API等方式與第三方業者合作架構生態體系，智慧家庭已然走向多元開放之路。 |
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分擔還是取代Intel？ 蘋果再為自家Mac開發新ARM晶片 (2017.02.02)
未來蘋果新款MacBook將更省電？彭博社近日報導，蘋果正在開發新款以ARM架構為基礎的電腦晶片，以減少對英特爾(Intel)處理器的依賴，據了解，新款晶片將目標鎖定在低功耗的運算工作 |
