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[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05)
隨著人工智慧（AI）應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加，營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄（MOU） 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案，雙方將深化技術合作，結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解決方案 |
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Intel Solutions Day前進越南 媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day，邀請營邦（AIC）、仁寶電腦（Compal）、神雲科技與神通資科（MiTAC）、和碩聯合科技（Pegatron）、雲達科技（QCT）、優達科技（UfiSpace）等6家台灣生態系夥伴前往參與 |
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環旭電子推出PCIe Gen.5量產測試平台 支援SSD產品生態的需求 (2023.05.15)
隨著PCIe Gen.5技術的迅速進展，對於資料中心和雲端運算、高性能運算、人工智慧和機器學習，以及汽車和航空等領域，高速資料傳輸和低延遲已成為必備的應用需求。環旭電子推出自主研發的PCIe Gen.5量產測試平台解決方案，因應需構建此介面產品生態的需求 |
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以合適Redriver或Retimer元件擴展PCIe協定訊號範圍 (2021.12.21)
本文介紹Redriver或Retimer元件如何擴展週邊元件高速介面（PCIe）協定訊號範圍，以及如何選擇最適合計算系統和NVMe儲存應用的協定。 |
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技嘉發表最新AORUS頂級個人電腦解決方案 強化玩家使用體驗 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品發表會，重新定義高階個人主機的樣貌，提出最新電腦運算解決方案，現場展示包括最新採用16相電源及高效散熱設計的AMD X570旗艦級主機板、採用全包覆式純銅散熱片設計的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭載8TB容量，循序讀取效能可達15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD |
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搶先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主機板問世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板，為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外，更搭載豐富的功能 |
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技嘉推出新AORUS RGB系列機種 (2019.01.08)
技嘉科技承襲M.2介面PCIe Gen3 X4固態硬碟，進一步重新定義高效時尚固態硬碟，在CES消費電子展推出最新NVMe架構的PCIe Gen3 X4 AORUS RGB系列固態硬碟。全新的AORUS RGB系列固態硬碟提供包括AIC及M.2兩種規格，不但提供多種主流容量供玩家選擇，更搭載七彩可編程數位LED燈，讓AORUS RGB系列成為目前業界唯一可以和主機板進行燈光同步的固態硬碟 |
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LCL 濾波器應用於回生型驅動器與主動式轉換器 (2019.01.03)
LCL 濾波器是電力網路與主動前端驅動器(AFE)及主動式轉換器(AIC)連接的必要元件，由於節能的需求不斷增加，因此AFE / AIC裝置常被採用在能量回生應用上，在交流馬達減速或剎車時回收能量可以避免浪費馬達能源與剎車阻力 |
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[COMPUTEX] 台灣東芝電子展全球首款14TB傳統磁記錄近線硬碟 (2018.06.04)
台灣東芝電子今日宣布，將偕同6個合作夥伴，參加2018 台北國際電腦展COMPUTEX，會中將展出全球首款傳統磁記錄14TB近線硬碟及高效能N300 NAS硬碟。
台灣東芝電子表示，將與營邦企業AIC、華芸科技ASUSTOR、技嘉科技GIGABYTE、美超微SUPERMICRO、群暉科技SYNOLOGY及廣盛科技QSAN等6個夥伴，共同參與2018 台北國際電腦展COMPUTEX |
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電競戰隊SMG摘下世界冠軍 羅技全力相挺 (2017.11.28)
熱門手遊《Garena 傳說對決》11月26日於韓國首爾舉辦AIC亞洲盃錦標賽的冠軍賽，由來自台灣的《傳說對決》職業戰隊SMG打敗來自亞洲的其他11支隊伍，奪下世界冠軍的獎盃，以及高達NT$600萬元的獎金 |
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微軟與全球非營利組織 共同推廣電腦科學教育 (2016.05.09)
微軟YouthSpark 亮點新世代計畫邁入第四年，藉由與政府、非營利組織以及商業夥伴的合作關係，鼓勵青年學習科技資訊技能、善用企業及社會資源，實踐潛力及獲得更好的教育與商機；為持續創造更多的機會給全球青少年，微軟將與全球55個國家的100多家非營利組織合作，提供資金捐助，為全球年輕人提供電腦科學教育的機會 |
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宇瞻科技推出DDR3-1600 ECC RDIMM (2012.06.07)
宇瞻科技(Apacer)日前宣布旗下DDR3-1600 1.35V ECC RDIMM記憶體模組獲得營邦科技(AIC Inc.)的採用，提供其儲存伺服器--SB301-T0擁有高速、穩定與低功耗多的完美作業環境。目前營邦科技將於Computex攤位上與宇瞻科技共同展示ECC RDIMM記憶體模組與2.5”工業用固態硬碟為儲存型伺服器(SB301-T0)所帶來的高效能，攤位號碼為M1209a，歡迎蒞臨參觀 |
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-MewDap (2011.08.24)
A Tiny Excel VBA Program to Perform Dependency Test for Two-way Contingency Tables by AIC |
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TI推出已通過認證之USB 3.0四埠可擴展主端晶片 (2011.04.25)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，其 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四埠可擴展主端控制器 (xHCI) 通過 USB-IF 認證。除四埠主端控制器 TUSB7340 之外，TI 還獲得了雙埠主端控制器 TUSB7320 的認證 |
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一款商業化管理系統，協助一個想法到市場流程的軟體工具。-AIC Commercialisation Management System (2011.03.31)
一款商業化管理系統，協助一個想法到市場流程的軟體工具。 |
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LSI併購AMCC 3ware RAID控制卡事業部門 (2009.05.22)
LSI公司近日宣布已正式簽署協議，以約兩千萬美元現金收購Applied Micro Circuits Corporation公司的3ware RAID控制卡事業部門及特定相關智慧財產。而併購完成後的第一項公開活動 |
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降壓切換式電源轉換器設計與驗證 (2006.12.03)
本文將透過降壓式電源轉換器的基本電路，說明降壓切換式電源轉換器設計與驗證，以使設計人員能實驗實務的設計並提升效能。最後並將所有資訊應用在實際電路上，藉以驗證相關數據 |
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可攜式產品電源省能設計趨勢 (2006.10.04)
可攜式產品的省能設計趨勢，在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三項重點，因此相關廠商針對延長電池壽命、兼顧低雜訊與低耗電、降低待機靜態電壓、提高切換頻率效能、降低尷尬電壓等技術，提出相適應的解決方案，以求站穩既有的競爭優勢 |
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台灣類比IC設計的發展現況、優勢與前景 (2006.04.01)
國內為個人電腦、資訊家電、消費性電子的生產要地，今日PC機內的CPU、GPU等用電量愈來愈大，遂使國內IC設計業者競相投入CPU、GPU所需的電源IC。相對於2005國內類比IC設計業者的豐收狀況，面對現有與未來又當如何因應與準備？本文以下將針對此一議題進行更多的討論與探析 |
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LSI Logic展示12.8 TB MegaRAID SATA II解決方案 (2004.10.28)
LSI Logic於IDF Taiwan期間，展示最新的MegaRAID SATA 300-8X介面卡，該產品為32台日立（Hitachi）400G DeskStar硬碟所組成的12.8 TB RAID子系統展示的一部分，內含兩個3U/16-bay Advanced Industrial Computer（AIC）儲存伺服器及擴充基架 |
