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Honeywell/Cypress合作SOI技術 (2002.12.19)
根據外電消息，為因應技術的不斷演進，Honeywell與Cypress將針對絕緣體矽片（SOI）技術，合作開發應用於衛星、導彈以及其它空間運載設備之晶片。該產品將使用Honeywell專利的輻射硬化SOI技術，以使用絕緣層保護晶片不受輻射的損害 |
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特許總裁兼執行長上任 (2002.06.26)
新加坡特許半導體26日宣布，該公司現任資深副總裁，財務長兼行政長Chia Song_hwee，將從即日起正式接任自今年四月以來懸缺的總裁兼執行長一職。Chia Song_hwee在公司記者會上表示：「我到職後的四項優先任務，將分別為加速推動公司轉虧為盈、持續強化經營團隊各方面體質、積極推動先進科技的研發以及擴展現有客戶基礎 |
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大陸記憶體市況慘烈 (2001.07.03)
DRAM廠自律 延後蓋12吋廠
南韓電子新聞消息指出，面對今年DRAM市場大幅衰退的窘境，包括三星電子、美光科技、Hynix半導體、Infineon等DRAM大廠，原先計劃將於2001年下半年開始從事興建12吋廠等新投資計畫，將全部延後半年以上 |
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台積電以0.15微米技術量產GeForces繪圖處理器供xBox使用 (2001.03.27)
台積電26日表示，已成功的使用0.15微米技術，為全球最大的繪圖晶片廠商nVidia 公司，製造極受市場矚目的GeForce3繪圖處理器，該項產品已獲微軟公司Xbox採用。
市場預估，在全球遊戲機市場中，XBox將是新力PS2最重要競爭對手之一，若XBox能夠在熱賣，將可為台積電高階製程訂單，帶來龐大的商機 |
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Altera持續下單台積電 (2000.05.21)
全球可程式邏輯元件Altera技術部負責人Francois Gregoire表示，台積電以0.15微米技術生產的全銅實驗性量產產品將在五月份出爐，下半年正式量產，預估屆時在台積電下單的8吋晶圓產量單月將增加至3萬片左右 |
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Transmeta 與 Via (2000.05.19)
台積電總經理曾繁城前些日子表示，台積電已利用0.15微米的製程技術，順利協助微處理器美商 Transmeta公司產出克魯索（Crusoe）系列晶片。由於台積電以0.15微米技術生產，比ＩＢＭ以0 |
