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優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世,實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。 然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備,其導致高額的資本投資。 因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本
匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。 從簡單的纜線,到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具,應有盡有。 而測試夾具導致量測結果不準確的主因,則來自於路徑損耗和頻率響應
矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
R&S和Broadcom加強Wi-Fi 7無線存取點晶片組測試合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已經成功驗證了R&S CMP180無線通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7無線存取點晶片組。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴賽隆納2023年世界移動通信大會上的Rohde & Schwarz展位進行
Imec與Nokia貝爾實驗室合作開發100G PON關鍵元件 (2022.09.23)
於本週舉行的歐洲光通訊會議(ECOC)上,比利時微電子研究中心(imec)旗下的IDLab實驗室(其設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊)攜手Nokia貝爾實驗室,展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器(linear burst-mode transimpedance amplifier;TIA),該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率
Microchip擴大氮化鎵(GaN)射頻功率元件產品組合 (2021.12.02)
Microchip今日宣佈擴大其氮化鎵(GaN)射頻(RF)功率元件產品組合,推出頻率最高可達20 GHz的新款單晶微波積體電路(MMIC)和分離電晶體。這些元件同時具備高功率附加效率(PAE)和高線性度,為5G、電子作戰、衛星通訊、商業和國防雷達系統及測試設備等應用提供了新的效能水準
支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上,發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台,透過最先進的5奈米製程,融合了5G、人工智慧(AI)、電競和相機技術的行動創新,提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能;搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置,預計將於2021年第1季推出
愛立信、Intel、中國移動 實現多廠商5G NR無線介面互通性測試 (2018.06.25)
愛立信和英特爾攜手中國移動研究院及中國移動江蘇分公司成功展示首例符合3GPP獨立組網標準(Standalone, SA)的第五代行動通訊技術無線介面之多廠商互通性測試,加速5G NR的網路產業發展
ADI 300MHz至9GHz高線性度I/Q解調器 (2018.02.23)
亞德諾(ADI)推出寬頻、高線性度、真正零IF(ZIF)解調器LTC5594,其具有1GHz暫態I和Q 1dB頻寬。 該解調器具備37dB(標準值)的鏡頻抑制性能。透過串列埠可對I和Q相位及震幅不平衡進行校正,實現優於60dB的鏡頻抑制
通訊改朝換代 5G邁向全面系統實做 (2016.05.06)
5G的挑戰不再只是實體層,而是延伸到網路層、軟體層與應用層。這使得系統整合更為重要,這將是很明顯的趨勢。量測大廠也希望能在5G框架下,打造真正符合客戶需求的儀器
R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀支援高階調變  (2016.04.07)
256QAM和64QAM的調變模式在LTE和LTE-Advanced(LTE-A)的上下行都可以增加資料速率,羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S) 的CMW500寬頻無線通訊測試儀正式支援這些新功能。 在2016年行動通訊大會(MWC)上,R&S展示了LTE-Advanced下行四頻載波聚合的無線射頻測試解決方案-CMWFlexx,包括兩台R&S CMW500和一台CMWC控制器
索思未來科技參與破世界紀錄的光纖網路傳輸實測 (2015.07.13)
索思未來科技(Socionext)最新一代配有高達92 GSa/s採樣率和高類比頻寬的超高速數位類比(DAC)和類比數位(ADC)轉換器,已被先進的同調接收器和傳送器加以整合,用於打破世界紀錄的長距離、大容量光纖網路傳輸實測
博通推出Gigabit千兆位超高速消費者纜線數據機 (2015.01.09)
博通(Broadcom)公司推出DOCSIS 3.1纜線數據機系統單晶片(SoC),讓有線電視營運商能以高於1Gbps的位元速率傳送數據到家庭使用者。BCM3390纜線數據機系統單晶片可在現有的頻譜分配下,提升將近50%的影像內容傳輸效率,並且能傳輸使用更多元的新內容和服務
富士通半導體推出首款28奈米ADC元件 (2013.03.18)
2013年3月18日,香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布,富士通半導體歐洲公司(FSEU)在高速ADC方面取得最新突破,並促成全球大規模建置100Gbps單波長光纖傳輸系統。富士通在混合訊號設計、散熱設計、功耗最佳化及高效能封裝設計上的專長
賽靈思推出Gbps級完全可調性點對點微波數據機IP (2013.02.26)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.),宣布針對回程傳輸應用推出新款Gigabit級1024QAM點對點(PtP)微波數據機IP(智財)。賽靈思集結一線OEM廠商的意見,並運用該公司28奈米All Programmable元件,打造出這款全新數據機解決方案,為無線設備OEM廠商開創空前的大好機會
HSPA演化技術順勢而行! (2009.08.05)
本文簡單扼要地介紹HSPA演化如何應用MIMO和使用更高階的調變技術。除了說明HSPA演化相關協定的最佳調整內容之外,並包括對VoIP支援的最佳調整方案、群播/廣播能力的改善,及更先進的接收機技術
ADI最新推出首款高性能寬頻I/Q正交調變器 (2008.11.16)
ADI最新推出首款高性能寬頻I/Q正交調變器,在緊湊型6 mm × 6 mm LFCSP封裝內整合了自動增益控制(AGC)電路。ADI公司的新I/Q正交調變器提供了高性能與高整合度的獨特組合,適用於寬頻無線接取系統、微波無線電鏈、纜線數據機系統以及手機基礎建設設備中的低IF(中頻)與RF(射頻)發射器
TI推出4,8通道同時取樣&16位元數位類比轉換器 (2008.06.03)
德州儀器(TI)推出兩款多通道16位元Δ-Σ數位類比轉換器,可結合DC準確度與AC效能,以符合成本效益,達到整合成效。ADS1174(4通道)以及ADS1178(8通道)提供同時取樣測量系統,適用於嚴格的訊號擷取應用,例如電力測量、電擊器與ECG顯示器,以及壓力感測器、科里奧利流量計與振動/型態分析
R&S與HSPA到HSPA+演進 同步並進 (2008.04.29)
羅德史瓦茲的HSPA+訊號產生器解決方案,新軟體選項涵蓋所有HSPA+接收機,基頻模組和射頻前端(包含多重輸入,多重輸出測試)的實體層測試。 羅德史瓦茲向量和基頻訊號產生器新的選項包含HSPA+所定義實體層的延伸部分
Alcatel-Lucent革新光電收發器與光纖雷射傳輸技術 (2007.10.12)
Alcatel-Lucent近日向德國柏林歐洲光通訊會議(European Conference on Optical Communications;ECOC)提交三篇重要論文,主要是集中在光網路研發領域的最新突破研究成果。 Alcatel-Lucent貝爾實驗室及研究創新中心的研究人員特別是在新型光電整合收發器的研究突破,將可大幅提高光網路傳輸的速度與效能


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