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Rohde & Schwarz 與 ETS-Lindgren 合作提供下一代無線技術的 OTA 測試解決方案 (2024.12.13)
Rohde & Schwarz 的 CMX500 單機信令測試儀和 R&S SMBV100B 向量訊號產生器現已與 ETS-Lindgren 的暗室技術和 EMQuest 軟體相結合。透過這種整合,兩家公司繼續合作,推進無線技術的綜合測試能力
低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖 (2024.12.13)
台達於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦(MW)級水電解製氫與氫燃料電池測試平台—「台達淨零科學實驗室」,揭示台達在氫能技術研發上的重大里程碑
《2025全球資安威脅預測》威脅手法將更強大複雜 挑戰資安防禦極限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心今(12)日公布《2025全球資安威脅預測》報告指出,威脅者將採用更大規模、更大膽的手法,將其攻擊鏈專業化、強化特定攻擊環節,同時發展結合虛實世界,更具針對性、更複雜的攻擊劇本
Nokia:6G預計於2030年實現商用化 (2024.12.12)
隨著數位轉型的加速,2025年的5G世界正逐漸成形,展現出更廣泛的應用潛力與技術進步。這不僅僅是行動數據速度的提升,更是一場對於沉浸式體驗與智慧網路的徹底改造
加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展,企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車(Volvo)今(12)日也選擇在其開發電動車的工作流程中,部署達梭系統3DEXPERIENCE平台,不僅能幫助汽車製造商最佳化,實現資料的流暢遷移;並促進協作設計與開發,提供資料驅動型方法,以應對電動車市場的複雜性
越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率 (2024.12.12)
隨著通信技術的快速演進,開發中國家也相繼在數位轉型的中邁出關鍵一步。以越南為例,2024年10月,越南正式關閉2G服務,旨在推動用戶升級至更先進的4G網路,為全面邁向5G鋪平道路
沖電氣工業開發出新型多層PCB技術 散熱效率提升55倍 (2024.12.12)
沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術,散熱效率較傳統PCB提升55倍。 此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔,並與發熱電子元件結合,將熱量散發至基板底部
推動氫能技術 台達啟用全台首座MW級製氫與燃料電池測試平台 (2024.12.12)
台達今(12)日於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦(MW)級水電解製氫與氫燃料電池測試平台「台達淨零科學實驗室」,強調具備多元測試環境,涵蓋製氫及燃料電池技術於零部件及系統的測試驗證;並與眾多策略夥伴合作
研究:綠色轉型面臨淨零排放與氣候衝擊雙挑戰 (2024.12.12)
第29屆聯合國氣候大會(COP29)甫落幕,氣候調適與氣候資金的安排為關鍵議題。全球面臨淨零排放的轉型挑戰,但必須透過減緩和調適策略確保公正轉型。台大風險中心連續三年以「公正轉型」為題進行民意調查,詢問民眾對於氣候變遷相關政策及議題的感知與意向
DigiKey 宣布與 MediaTek 建立全球經銷合作關係 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。今日宣布與全球第五大無晶圓廠半導體企業 MediaTek 建立全球經銷合作關係,藉此擴充產品組合
研究:檢索增強生成(RAG)將成為AI應用的新方向 (2024.12.11)
隨著2025年逐漸逼近,企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出,人工智慧(AI)將持續形塑亞太及日本地區的科技生態,並帶動一系列重大轉變。不僅如此,企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用
碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加,碳化矽(SiC)市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能,成為許多高效能應用的首選,涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台,並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展,顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性,並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案
臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術 商轉潛力大 (2024.12.11)
台大學化工系康敦彥教授帶領的研究團隊,今日於國科會發表其自主研發的「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」兩項前瞻技術,有望大幅提升二氧化碳捕捉效率並將其轉化為有價值的化學品,為臺灣淨零碳排之路邁出重要一步
台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」,名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元,較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦,台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行
Rambus與美光延長專利授權協議 強化記憶體技術力 (2024.12.11)
半導體IP商Rambus今日宣布,已與美光(Micron )專利授權協議期限延長五年。該延長協議維持現有授權條款,允許Micron在2029年底前廣泛使用Rambus專利組合。其他條款和細節保密
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組 (2024.12.11)
2024年12月11日 – 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6雙頻2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模組
南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10)
連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴,影響國外投資人信心,陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧(AI)供應鏈全球發燒,台韓已成為重要生命共同體,更不能見樹不見林,忽略未來的長遠影響
工業AI與企業轉向RAG趨勢 將重塑2025年亞太暨日本地區IT業務環境 (2024.12.10)
面對現今人工智慧(AI)環境更加成熟,企業投資與運用AI的方式也將出現重大轉變。根據Pure Storage今(10)日最新公布2025年展望指出,AI將持續形塑亞太暨日本地區的科技情勢,令「永續性」會重新成為企業的3大優先目標之一,以及網路安全策略將轉向資料保護為主


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