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節流：電源管理的便利效能 (2024.12.09)
電源管理技術的發展，為實現電力節流提供了有效途徑。透過智慧化的電源管理系統，可以優化電力分配、提高能源利用效率、延長電池續航力，並降低能源成本。 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新 (2023.10.28)
隨著藍牙技術的更新，輔助性聽戴設備（Assistive Hearables）將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能，為輔助聽戴設備技術帶來變革，打造更多便民、可負擔的新型聽力產品 |
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宜鼎工控記憶體再進化 PRO Series強固解決方案技術升級 (2023.09.27)
現今智慧應用愈趨多元，面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫，以及車載、航太領域的嚴苛環境條件，採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案，將是維持系統穩定度的關鍵要素 |
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力智電子利用 Ansys模擬 提升電源管理產品熱可靠度 (2023.07.21)
半導體電源管理晶片供應商力智電子（uPI SEMI）利用 Ansys的模擬解決方案，加速其產品封裝解決方案的設計，並將熱可靠性提升2倍。力智電子的產品用於高效能運算（HPC）應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品 |
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聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17)
聯發科技深耕汽車領域，提供汽車產業未來應用和極致體驗，今（17）日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新 |
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意法半導體新STM32微處理器 助物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.04.07)
因應當前節約能源、降低營運成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢，包括工業自動化、通訊閘道、終端支付設備、家電和控制台等最新應用領域，都要求處理器必須具備更高的軟體執行能力、更低功耗、更強化的安全性和先進功能 |
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意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微處理器（Microprocessor，MPU），為下一代智慧裝置提供保障，以實踐安全和永續的生活。
節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢 |
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中華精測公布2022年11月份營收 (2022.12.05)
中華精測公布2022年11月份營收報告，受到產業淡季影響，單月營收達3.82億元，較前一個月下滑9.1%，較前一年度同期下滑6.9% ; 累計前11個月的營收達40.46億元，較前一年同期成長6.0% |
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聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片，T800擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網PC等創新應用 |
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中華精測10月份營收呈現淡季效應 年增率可望維持微成長 (2022.11.03)
中華精測科技今（3）日公布2022年10月份營收報告，單月營收達4.21億元，較前一個月下滑6.8%，較前一年度同期下滑4.2% ; 累計前十個月的營收達36.63億元，較前一年同期成長7.5% |
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資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段功能，使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇 |
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控創系統模組SOM-SL i.MX6UL可搭載CODESYS SoftSPS軟體 (2022.06.17)
因應工業可程式化邏輯控制器應用的需求，控創科技系統模組SOM-SL i.MX6UL整合自動化軟體品牌CODESYS的工業控制系統專案管理軟體，其軟體符合IEC-61131-3規範，具有新式的開發介面，不受硬體廠商的特定規格所限制，可快速且輕鬆地處理複雜的控制工作，大幅增加其附加價值 |
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TrendForce：下半年電源管理晶片需求穩健 (2022.06.16)
根據TrendForce表示，2022上半年市況紛亂，不同功能晶片需求表現分歧，而電源管理晶片（PMIC）在全球電子裝置與電力系統的發展下，總體需求仍相對良好，不過也因功能多樣化 |
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聯發科以多元產品拓展全球市佔率 預期今年營收成長20％ (2022.05.23)
聯發科技於今日舉辦「旗艦領航、躍至不凡」記者會，由多位主管及總經理分進近期發展與未來展望。會中也展示多項產品布局，包含Filogic Wi-Fi 7無線連網平台、Kompanio邊緣運算平台、Genio物聯網平台，以及Dimensity行動平台 |
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SP推出首款DDR5 4800筆記型超頻記憶體 提高可靠度與性能 (2022.05.06)
SP廣穎電通正式推出首款DDR5 4800筆記型超頻記憶體，DDR5具備高速度/低功耗特性，已是未來市場應用趨勢。SP廣穎首款新世代DDR5記憶體擁4800MHz超高頻率，以及最高32GB的容量，大幅升級使用者體驗 |
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意法半導體AMOLED電源管理晶片 提升行動視覺體驗和續航時間 (2022.04.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）為AMOLED顯示器新開發的高整合電源管理晶片（Power-Management IC，PMIC）兼具低靜態電流和高彈性，可延長攜帶式裝置的電池續航時間。
STMP30電源管理晶片的輸入電壓範圍是2.9V至4.8V，內建三個DC-DC轉換器，為智慧型手機和其他攜帶式裝置之AMOLED顯示螢幕提供所需的全部電源軌道 |
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迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組，時脈速度達4800MHz，包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格，嚴選原廠優質晶片，堅守工控品質標準，提供16GB與32GB主流高容量模組，因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用 |
