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南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務 (2004.10.08)
國內封測大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠三星電子簽訂DDR2封裝代工合約，南茂已通過三星認證，將為三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業務。南茂董事長鄭世杰表示，這項合作案對佈局DDR2市場已久的南茂來說是一大肯定 |
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下半年LCD封測市場景氣將出現衰退 (2004.08.15)
據市場消息，由於LCD面板市場已開始進入庫存調整期，LCD驅動IC市場需求減弱，國內最大LCD驅動IC封測廠南茂科技董事長鄭世杰即表示，下半年LCD驅動IC封測市場會很辛苦，但該公司已經與客戶簽訂了產能保障協定，業績不會受到太大衝擊 |
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南茂DRAM封測業務 轉向以茂德為主 (2004.08.11)
半導體封測業者南茂旗下公司華特宣布停止與茂矽之業務往來，該公司董事長鄭世杰表示，華特一年近四成約5億元的營收金額將轉往茂德，並將增加其他記憶體供應商朝向多元化經營 |
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求才若渴 封測業者南下高雄招兵買馬 (2004.08.05)
半導體景氣復甦日益明顯，業界人才需求孔急，許多半導體業者甚至南下高雄地區舉辦求才博覽會，將人才招募網擴大至全台；位於竹科的半導體封測業者南茂科技，也將於8月7日南下高雄網羅人才 |
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景氣回溫難擋半導體封測業整併潮 (2004.01.05)
工商時報消息，儘管半導體封測市場景氣已開始復甦，但訂單向大廠集中的現象明顯，雖部分二線或三線業者也開始獲利，但長期來看恐難順利渡過下一次景氣低潮期，因此市場認為封測廠2004年仍將持續出現整合與購併動作 |
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LCD驅動IC封測 醞釀新一波漲價趨勢 (2003.11.06)
據Digitimes報導，近來因LCD驅動IC產能大幅增加，驅動IC業者除與封測廠簽訂產能保障協定，甚至以主動要求漲價方式確保供給無虞，就連面板大廠亦協助其相搭配的驅動IC設計業者向後段封測廠要求提供足夠產能 |
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南茂、力成宣佈進軍DDR-II封測市場策略 (2003.08.20)
據工商時報報導，專注在DRAM後段封測市場的南茂集團與力成科技，因看好明年DDR-II將成為市場主流，且其後段封裝測試製程亦將出現技術世代交替現象，日前分別宣佈DDR-II封測市場策略 |
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南茂提供COF封測 搶攻LCD驅動IC市場 (2003.01.24)
國內半導體封測廠南茂科技，日前宣布推出用於LCD驅動IC的晶粒軟膜（COF）封測服務，以進軍彩色手機與LCD顯示器市場，搶攻模組化驅動IC市場。
南茂總經理鄭世杰日前表示，消費者對高解析度產品及輕、薄、短、小消費性電子產品的需求日益升高，具高腳數及細微腳距能力的COF封裝技術，將是 LCD 驅動 IC 新一波的主要封裝需求 |
