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施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣打造減碳行動包 (2024.11.07)
面對當前淨零轉型浪潮下，如何有效推動永續發展，已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰！法商施耐德電機Schneider Electric今（7）日則宣布，將響應星展銀行（台灣）「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作，攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方專業資源，協助中小企業永續轉型 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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高醫大與陽明交大合作 促進醫療創新應用 (2024.03.27)
面對未來新疾病、高齡化威脅等挑戰，如何在醫療上應用跨域科技，將生醫技術開展在人工智慧（AI）、資通訊（ICT）與大數據等技術至醫療科技上，已經成為醫療發展的重點 |
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SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15)
SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
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施耐德助福特六和提升能效 實現能源管理數位化 (2022.11.16)
因應近年生產成本提高與ESG浪潮，在台灣汽車市場深耕邁入50年的福特六和汽車公司，今（16）日也發表其與法商施耐德電機攜手投入智慧製造成果，包括於生產流程中部署EcoStruxure Power電力系統解決方案，監控用電數據、改善能源效率；同時藉由數位化資料提前掌握問題，節省人力與時間 |
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臺大、國泰與雲象合作 取得大腸鏡即時AI瘜肉偵測智慧醫材認證 (2022.09.27)
臺大醫院、國泰綜合醫院與雲象科技宣布，三方合作的「大腸鏡即時AI瘜肉偵測 aetherAI Endo」獲得衛福部TFDA醫材許可，加入打擊國人癌症之首—大腸癌的防治工作。這項成果 |
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工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄 (2021.09.10)
隨著COVID-19疫情起伏，導致全球整體經濟動盪，也讓產業供應鏈的重組勢在必行，各家企業需要積極爭取更多的國際合作機會；而疫情使得產業此消彼長，遠距工作及宅經濟消費模式漸起，5G服務開始邁入商轉期，帶動全球半導體產業需求增加 |
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台達捐贈抑菌艙予台灣東奧訓練 守護選手健康 (2021.06.29)
台達電子工業（台達）日前捐贈其最新的防疫產品「U+抑菌艙」給國家運動訓練中心，已於6月21日安裝使用。教育部體育署與台達電子今（29）日共同舉辦線上記者會，由體育署洪志昌副署長代表受贈，並感謝台達疼惜選手，積極與政府攜手提升防疫規格，全力守護並支持選手健康征戰東京奧運 |
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西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境 |
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瞄準台灣半導體用電市場 施耐德攜手宏于成立關鍵電力服務中心 (2020.10.12)
施耐德電機（Schneider Electric）攜手宏于電機，今日共同宣布成立東亞第一座Galaxy VX關鍵電力客戶服務中心。雙方將結合各自的優勢與先進技術，為客戶快速的解決電源設置的問題 |
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日月光使用ANSYS客製化工具套件方案 推進半導體封裝技術開發 (2019.10.24)
日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering）透過採用ANSYS客製化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路（IC）半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品 |
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是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.），共同合作提高了系統級天線封裝（Antenna in Package，AiP）開發及測試驗證之效率，並加快了新技術創新之步伐 |
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國研院太空中心與長庚質子團隊跨域結盟 (2019.07.23)
在太空產業發展之際，林口長庚紀念醫院放射醫學研究所及長庚大學放射醫學研究院今（7/23）日與國研院太空中心簽署合作協議書（MOA），結盟齊力推動台灣發展太空計畫 |
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國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合，提升台灣奈米技術研發與能量，國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院 |
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林口長庚質子暨放射治療中心 通過LEED-HC綠建築認證 (2015.12.11)
林口長庚紀念醫院永慶尖端醫療園區的質子暨放射治療中心於今年11月10日正式開幕，除了通過國際綠建築最高等級美國LEED-HC白金級綠建築認證，為歐亞第一、全球第二的綠建築醫院，同時也得到台灣EEWH-BC鑽石級綠建築標章的肯定 |
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日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
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以簡馭繁 工研院成立雲端新創公司 (2015.03.04)
儘管雲端運算一詞在近幾年來一直是IT市場中的熱門話題，但是對許多企業而言，要建置雲端環境及服務向來耗時且麻煩。為此，工研院在今(4)日宣布成立「雙子星雲端運算公司」，透過其產品「Gemini Open Cloud」以簡馭繁，雙子星雲端運算公司執行長符儒嘉表示，其公司成立最主要的目標就是要幫助企業能夠輕鬆上雲端 |
