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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元 |
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亞洲PCB競爭策略差異化 南向新戰局成形 (2023.11.17)
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，約有超過9成的電路板（PCB）在此製造，又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要，在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位 |
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台達與USHIO宣布雙方長期合作 並共同捐贈抑菌艙 (2021.07.22)
台達與日本特殊光源大廠USHIO，今日（22）加碼共同捐贈台北慈濟醫院一座「U+抑菌艙」，並且宣布雙方將成為長期策略夥伴，由USHIO提供Care222光源模組，供台達開發使用222nm波長的安全紫外線U+抑菌燈系列產品 |
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英飛凌與福斯汽車集團達成戰略合作 推進汽車電動化 (2019.05.15)
英飛凌科技成為福斯汽車集團FAST（Future Automotive Supply Tracks，未來汽車供應鏈）專案戰略合作夥伴。未來，英飛凌與福斯汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為FAST專案成員，英飛凌也將和福斯汽車共同探討未來車用半導體的市場需求，推進汽車電動化 |
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德國經濟辦事處攜手三大德商 舉辦智慧轉型研討會 (2018.08.02)
德國經濟辦事處攜手三大德系品牌，智慧製造廠商「西門子Siemens」、感測器製造商「巴魯夫BALLUFF」及全球創新的連接器生產商「浩亭HARTING」三大公司，於8月2日在南港展覽館聯合舉辦「2018 引領台灣數位化 智慧轉型研討會」，針對智慧製造生態系的建立、工廠自動化、未來數位工廠發展與挑戰進行討論 |
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智慧工廠興起 工業4.0蓄勢待發 (2013.07.01)
隨著科技日益進步，影響了工業的發展過程，隨之而來的工業革命帶來了巨大的變革。在第一次的工業革命中，以蒸汽取代人力和畜力；電力的廣泛應用促成了第二次的革命 |
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價格紛砍半 LED燈泡將引發大流行 (2009.10.07)
價格紛砍半 LED燈泡將引發大流行 |
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研揚推出最新COM Express模組 (2009.02.24)
工業電腦研發製造廠商研揚科技，新推一款節能省電、功能完備的COM Express模組COM-965。此模組採用最新的Intel晶片組，並提供了高速運算功能及超級圖像引擎。爲了支援這款模組，研揚研發推出ECB-916M載板，可以用以檢視COM Express模組，研發平台模組化可降低研發成本與人力資源 |
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東京工業大學採用NVIDIA Tesla繪圖處理器 (2008.11.23)
東京工業大學宣佈與NVIDIA合作，並利用NVIDIA Tesla繪圖處理器提升他們命名為TSUBAME的超級電腦之運算效能。藉由納入170台全新Tesla S1070 1U系統，TSUBAME超級電腦目前的最高效能理論上可達到170 TFLOP的尖峰，並於Linpack效能量測指標中創下77.48 TFLOP的佳績，在全球前500大超級電腦排行榜中位居前矛 |
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研揚新推XTX模組：高處理速度應用的最佳搭檔 (2008.07.14)
國內工業電腦專業製造廠商研揚科技，日前推出最新XTX模組。XTX-915讓XTX産品線更為完善。XTX模組與ETX Rev.2.7相容，這款XTX模組運用串列技術並加入PCI-Express及SATA介面來取代ETX模組上的ISA介面，讓需要更高處理速度的應用更為方便且實用 |
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研揚科技推出最新XTX標準模組 (2008.02.05)
工業主機板廠商研揚科技發佈首款XTX模組。XTX系列不僅客戶提供了最新Computer On Module(COM)技術，也讓研揚科技的COM品線更為完善。目前，研揚科技提供客戶COM Express、ETX、XTX全系列COM模組選擇 |
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英特爾宣布棄守157奈米微影技術 (2003.05.30)
據外電報導，英特爾（Intel）日前宣布將放棄157奈米微影技術，繼續使用193奈米微影製程；而此舉為業界為邏輯晶片業者投下2個疑問：其一是業界是否會因為採取不同微影技術設備，而分成兩大陣營；另外一個疑問便是，英特爾放棄157奈米微影設備的舉動，將會為半導體設備業界帶來什麼影響 |
