帳號:
密碼:
相關物件共 20
撐起成長動能 高通搶食低階市場 (2013.04.26)
受惠於智慧手機和平板的市場快速成長,提供行動方案的一些重要晶片公司,如三星、高通、Broadcom、Nvidia、MTK等在2012年的營收皆有成長,而其中表現最亮麗的公司,無疑就是高通
高通四核平台強襲 聯發科淡定不為動 (2012.10.02)
智慧手機市場在蘋果與三星兩強相爭之下,幾乎搶佔所有媒體版面。然而在這手機二大勢力管轄不到的範圍之外,仍有一股暗潮洶湧的力量正不斷擴大,那就是千元手機。或許很多人一聽到千元手機就嗤之以鼻,認為那就是便宜貨、山寨機,品質一定不好,效能一定低落
聯發科跨入4G智慧手機時代 (2012.09.25)
聯發科積極布局中國大陸TD-LTE已久,長期以來一直配合中國移動與工信部進行TD-LTE終端測試。面對全球發展4G的趨勢,聯發科如今正專注於研發雙通模式與可攜式Hot Spot裝置
趁勝追擊 聯發科四核晶片明年上市 (2012.08.13)
在推出雙核心晶片MT 6577不到一年時間,聯發科再度看準市場四核心趨勢,日前也傳出首款四核心晶片MT6588,採用28nm製程,同時擁有WCDMA和TD多模modem,預計第四季開始測試,並在明年進入量產
Gartner:明年新戰場 50元智慧手機 (2012.07.10)
自聯發科瞄準中低端智慧手機市場,推出MT6575低價智慧晶片解決方案以來,其智慧型手機晶片出貨持續成長,已打入中國1線手機品牌如華為、中興以及聯想等供應鏈。不僅如此,其低價雙核心晶片MT6577將於第3季量產,也加速了手機產業生態的一大轉變
Nvidia Tegra 3+LTE 預計第三季推出 (2012.04.23)
隨著高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412,和其他新款SoC紛紛推出及加入戰局,Nvidia也計劃今年第三季順勢推出新款Tegra 3+四核心處理器因應,這是Nvidia總經理麥克‧雷菲爾德(Mike Rayfield)在美國西雅圖高科技會議中透露這項消息,Rayfield認為Tegra 3+將是Nvidia一款非常重要與高性能的處理器
原料供貨不足 三大電容元件物以稀為貴 (2010.08.24)
就像今年絕大部分的電子零組件市場一般,由於消費電子需求擴張,電容器(Capacitor)製造商也正經歷產品需求大幅增加的階段。但是電容器市場景氣,仍會受到出貨時間拉長、價格上揚和零組件供貨不足等因素的影響而有所波動
緩不濟急 智慧型手機晶片缺貨恐到明年 (2010.08.23)
去年智慧型手機晶片因為金融風暴影響,廠商不約而同地減少產量。這樣的減產效應隨著今年下半年全球景氣復甦未明的態勢,而會持續下去。市場預估,智慧手機晶片減產效應將會延續到明年
對決ARM 英特爾32奈米智慧手機晶片曝光 (2010.08.16)
英特爾研發下一代智慧型手機晶片Medfield的細節已經曝光,這款平台預計在2011年推出,並且會承繼著5月所宣佈的Moorestown平台架構為基礎,以英特爾的新一代Atom處理器為核心
三星推平板電腦 助晶片商搶攻Tablet品牌! (2010.08.04)
在不到一星期內,三星(Samsung)所推出的Galaxy S智慧型手機已銷售超過100萬台,為繼續趁勝追擊,三星計畫在8月11日推出新款平板電腦Galaxy Tab。有意參與競爭平板電腦市場的廠商越來越多
平板電腦:Atom+MeeGo對決ARM+Android! (2010.07.22)
在蘋果推出iPad進一步讓平板電腦議題重拾第二春之前,英特爾的Atom處理器架構和ARM的Cortex-Ax處理核心之間的短兵相接,原本是明顯呈現於netbook和smartbook之間的針鋒相對上
英飛凌擬售無線晶片部門? 3G實力不容小覷 (2010.06.18)
根據英國金融時報報導,德國晶片大廠英飛凌(Infineon)已經委託美國投資銀行摩根大通(JPMorgan),為其無線通訊晶片事業部門尋求適當買主。不過英飛凌拒絕對此事發展任何評論
100美元智慧手機不是夢 聯發科要當發動機 (2010.05.17)
根據國外媒體報導,台灣聯發科董事長兼執行長蔡明介表示,智慧手機價格下降到100美元以下時,便可進入新興市場,成為一般大眾能夠消費的產品。 蔡明介在接受英國金融時報採訪時樂觀地表示,智慧型手機搭配觸控螢幕,並藉由3G網路上網的功能,價格上將可以越來越便宜,智慧型手機可成為新興市場一般普羅大眾能夠消費的產品
分析師:英特爾應該收購ARM (2009.12.08)
外電消息報導,市場研究公司Information Network總裁Robert N. Castellano日前在部落格中指出,為避免ARM在行動應用領域所造成的威脅,英特爾應該收購ARM,特別是ARM在Netbook和Smartbook上的聲勢日益壯大
佈局動作頻頻 傳蘋果很可能正在開發自有晶片 (2009.05.04)
外電消息報導,蘋果正積極的招募具備半導體設計能力的人才,準備開發自有的繪圖晶片。包含前AMD的繪圖產品技術長及多位的專家,目前都已投奔蘋果旗下。市場更預測,蘋果最快將在明年推出自有的晶片
高通推出智慧型手機完備多模3G/LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈,推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案,可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO(Simultaneous Voice-Data Operation)以及多載波(multi-carrier)HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem(MSM)MSM8960晶片組,為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案
開創高階手機平台視訊處理新紀元 (2008.03.07)
智慧型手機(Smartphone)在2008年手機市場的發展前景備受業界看好。同時根據Gartner預估,2012年全球將有超過5億用戶使用近8億支智慧型手機,智慧型手機正快速發展為下一代個人可攜式多媒體電腦
剖析GSM系統之嵌入式設計(下) (2004.12.04)
接續157期對於GSM行動電話應用的適應性多重速率(Adaptive Multirate;AMR)編解碼器軟體發展的簡介,並針對此演算法和架構深入介紹。本期將繼續就移植和測試程式碼的基本步驟做深入介紹,以提供讀者在使用或設計這類嵌入式演算法和硬體平台時的完整參考
剖析GSM系統之嵌入式設計 (2004.11.04)
AMR的概念允許在頻道狀況差的時候能有接近固網的通話品質,而當狀況好的時候品質會更好。本文提供讀者對於典型以軟體為主的產品,如行動電話的語音編解碼器,其發展方法的實務概論
新一代智慧型手機晶片設計挑戰 (2004.09.03)
行動通訊市場正邁入快速變遷的時代,新服務的問世衍生出各種新應用與新功能,而手機的硬體與軟體架構也因此歷經大幅度改變,以因應業者與使用者對市場、成本、功能等方面的不同需求;本文將以新一代的手機軟硬體架構做為範例,為讀者指出目前手機晶片設計的挑戰所在與解決方案


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]