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Tessera年度技術論壇媒體聚會 (2009.10.02)
隨著消費性市場對先進電子產品的需求快速增長，同時又必須擁有高效能、小尺寸的特性，因此封裝製程成為一項充滿挑戰的任務。封裝技術領先供應商Tessera，持續開發多樣化的解決方案，包括先進封裝製程、晶圓級光學和強化智慧型影像等，並針對低成本、微型化，以及高效能電子產品需求提供眾多產品 |
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IDC：台灣2008第二季PC顯示器市場呈現衰退 (2008.10.20)
根據IDC(國際數據資訊)2008年第二季台灣PC顯示器追蹤季報顯示，台灣地區整體PC顯示器市場 - 包括開放市場(Non-Bundled market)與封閉市場(Bundle market)總出貨量達386,248台，較上一季衰退0.4%，與去年同期比較則衰退9.1% |
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IDC：台灣PC顯示器市場逐漸回溫 (2007.09.19)
根據IDC（國際數據資訊）2007年第二季PC顯示器追蹤季報顯示，台灣地區整體PC顯示器市場，包括開放市場與封閉市場總出貨量達42.5萬台，較上一季成長7.3％，與去年同期比較則是成長14.6％ |
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可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大 |
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記憶封裝市場進入戰國時代 七雄較勁 (2006.12.18)
在看好微軟Vista即將上市，以及對手機用小型記憶卡市場強勁成長潛力的預估，國內外記憶體大廠明年均全力擴充產能。如三星、海力士等明年DRAM位元成長率至少達九成，國內業者如力晶、南亞科、茂德等亦有六成左右成長率；因此影響明年DRAM封裝測試市場看好 |
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新科金朋與CRL合資封測廠 台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權 |
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日月光積極佈建DDR2封測產能 (2006.06.05)
DDR2成為市場主流規格已成定局，後段封裝測試產能需求轉強，已吸引日月光重視並開始進行佈局，根據記憶體與封測業界消息，已退出DRAM封測許久的龍頭大廠日月光，在力晶董事長黃崇仁的邀約下，已開始大舉佈建DDR2封測產能，亦不排除切割中壢廠日月欣獨立以專職此一業務，產能到位最快時點將落在七月下旬 |
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日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流，國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品，已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃，其中日月光表示計劃還在評估中，矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產，並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測 |
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ITIS發表2005Q3我國電子零組件產業回顧與展望 (2005.11.14)
2005年前三季我國電子零組件產值為新台幣4121億元，較2004年同期成長約5%，其中化合物半導體元件產值新台幣310億元，與去年同期相較為持平表現；被動元件產值新台幣870億元 |
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IDC：亞太區LCD 顯示器將於2006年初成為主流 (2005.10.11)
根據IDC(國際數據資訊)數字指出2005年上半年亞太區(日本除外)PC顯示器市場出貨總量約達1840萬台，較2004年上半年成長14.4%，開放市場供應商(Branded market；純銷售顯示器的廠商)與上季相較和去年同期相比都呈現平穩成長狀態，但與封閉市場(Bundle Market； 指PC大廠搭售自有品牌顯示器之市場)相較成長幅度較小 |
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IDC：第一季台灣PC顯示器市場表現疲軟 (2005.06.22)
根據IDC(國際數據資訊)PC 顯示器追蹤季報(IDC Taiwan PC Monitor Tracker, 1Q 2005) 顯示，2005年第一季台灣整體PC顯示器市場，包括開放市場(Branded market)與封閉市場(Bundle market)，出貨量達46萬9103台，較上季下滑20.6%，但與去年同期相比則成長9.0% |
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SEMI：半導體產業出現復甦跡象 (2005.05.23)
根據工商時報消息，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）最新公佈統計數字，4月份整體設備的訂單出貨比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圓製造及後段封裝測試的設備來看，前段B/B值還處於0.77，但後段B/B值已達到1，與2003年中旬半導體市場景氣復甦時走法相同，都是由後段封測市場先復甦 |
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Dow Corning推出適用新一代覆晶封裝之粘著劑 (2005.04.06)
半導體材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning宣佈推出新款微電子黏著劑，這種新型上蓋密封材料（lid-seal material）的化學成份，具備高黏著性、熱穩定性和抗濕性，適合新一代覆晶（flip-chip）封裝使用 |
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日月光五月營收再創歷史新高 (2004.06.11)
據工商時報消息，國內半導體封測大廠日月光在晶圓測試（Wafer Sort）、繪圖晶片、CMOS影像感測器訂單帶動下，5月份營收再創歷史新高，旗下測試廠福雷電子營收更較上月成長21％ |
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全球半導體封測市場已形成四強鼎立態勢 (2004.03.03)
根據市調機構Gartner Dataquest針對全球半導體封測產業所做的調查報告指出，目前封測產業正大規模吹起購併風潮，且有愈演愈烈的趨勢；在此一趨勢下，目前市場已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC與矽品4強鼎立的局面 |
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半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02)
工商時報報導，封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊，銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲，為反映不斷墊高的原物料成本，封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列（PBGA）基板將上調5％價格外，應用在中、低階封裝產品線的導線架材料，也決定跟進調漲10％至20％不等 |
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日月光併購又一樁？ 上海威宇可能出線 (2004.02.06)
據經濟日報消息，日月光董事長張虔生日前表示，該公司已與威盛董事長王雪紅達成默契，不排除收購該公司所投資的封測廠上海威宇半導體，以協助日月光半導體擴大封裝測試布局 |
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日月光與華通合資案 公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇 |
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2004年封測市場成長幅度可望超過20％ (2003.11.15)
工商時報報導，在整體半導體產業景氣日益復甦的情況下，IDM業者加速釋出封測委外代工訂單，訂單數量也持續成長，日月光、矽品、京元電等國內封測廠頻獲大訂單，產能利用率已攀升至九成以上，部份IDM業者已開始預訂2004年第2季產能 |
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勤益將淡出紡織本業 專注類比IC封測領域 (2003.10.28)
據工商時報報導，勤益紡織電子事業部門自2000年成立即開始從事類比IC封裝測試業務，由於電子事業發展已經進入成熟期開始獲利，勤益近期則決定進行更大規模的組織改革，於年底前淡出在台灣的紡織事業，將公司營運重心放在類比IC封裝測試 |
