 |
讓運動形成文化 推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青，但熱愛棒球，卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手，現在則是作育學子和革新產業的推手。 |
 |
MegaChips總裁高田明出任GSA董事會日本地區董事代表 (2014.06.23)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣佈MegaChips總裁兼執行長高田明(Akira Takata)加入GSA董事會。高田先生將與東芝集團(Toshiba Corporation)常任顧問齊藤昇三(Shozo Saito)，共同擔任GSA日本地區的董事代表 |
 |
巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意 |
|
台灣電視代工業開創性模式剖析 (2012.12.21)
VISIO能在北美電視市場領先群倫，
與台灣瑞軒的深度合作是成功的關鍵。
這正是品牌與代工業者共創雙贏的先進運作模式。 |
|
愛德萬再推新品 目標衝破市場過半 (2012.11.21)
在半導體市場中，自動化測試設備（ATE）扮演著非常關鍵的把關角色。而在ATE市場重要的供應商愛德萬測試，近期動作不斷，藉由其所主打的V93000 Smart Scale機台，希望能一舉在2014年之前，讓該公司在半導體測試機（Tester）和分類機（Handler）的市場佔有率，能一舉過半 |
|
阿布達比併特許 全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業！在今年3月與超微（AMD）合組Globalfoundries晶圓代工廠之後，7日阿布達比主權基金投資局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投資公司ATIC，宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體（Chartered）的所有股權，引發全球半導體和電子產業震撼 |
|
松下旗下AVC公司擴大部署思源VERDI偵錯系統 (2009.08.04)
思源科技（SpringSoft）宣佈，Panasonic旗下的AVC Networks Company 擴大部署思源科技Verdi自動偵錯系統，Panasonic 與 SpringSoft 間達成綜合協議，在Panasonic現有的邏輯驗證與分析環境中擴大Verdi 系統配置 |
|
Intel研發可降低無線模組耗電量的技術 (2007.06.26)
根據日經BP社報導，Intel近日在美國聖克拉拉市總部，舉辦研發部門的成果發表會Research at Intel Day 2007，在會中展示Energy Efficient Communications的降低無線模組耗電量相關技術 |
|
富士通影像處理LSI晶片可應用於高畫質數位相機 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈推出全新大型積體電路(LSI)影像處理晶片MB91680A-T。此產品可與目前最先進的Foveon X3影像感測器和3CCD技術的感測器搭配，為富士通針對數位相機高階影像處理—Milbeaut系列的最新產品 |
|
瑞薩強攻數位車用音響市場 (2006.07.19)
台灣瑞薩瞄準車用音響市場，主推SH7261高效能微控制器模組。SH7261為採用SuperH系列的SH2A-FPU 高效能微控制器，此一大型積體電路(LSI)的最大工作頻率為120MHz，含支援浮點運算單元 (FPU) 的單精確度及雙精確度，能執行高效能的訊號處理作業 |
|
富士通推出兩款Milbeaut影像處理晶片 (2006.07.18)
富士通微電子台灣分公司宣佈兩款新元件MB91683與MB91686將從8月1日起上市；此兩款全新元件均屬於Milbeaut系列，是針對數位相機的高畫質影像處理，而設計之大型積體電路(LSI)晶片 |
|
工研院主辦2006 VLSI-DAT正式登場 (2006.04.27)
因應IC設計在亞洲的蓬勃發展，工研院主辦的第二屆國際超大型積體電路設計、自動化暨測試研討會（2006 VLSI-DAT）在新竹國賓舉行。專題演講與來自全球共72篇突破性技術論文，吸引來自歐美日等17國300餘位專業人才與會，共同切磋分享全球IC設計最新技術與發展 |
|
瑞薩科技採用ARM11 MPCore技術 (2006.02.24)
瑞薩科技為設計並製造行動電話、汽車工業和PC/AV市場之高度整合半導體系統解決方案大廠，瑞薩科技與ARM共同宣布，瑞薩已授權使用ARM11 MPCore多處理器；在結合ARM處理器後，將可製造並銷售大型積體電路半導體解決方案 |
|
東芝密集合縱連橫，力抗日立與英特爾 (2006.02.08)
日本東芝（TOSHIBA）近日密集地公布與其他知名半導體廠商、合作設計開發先進半導體製造技術的計畫，有意與日立（Hitachi）、三星（Samsung）及英特爾（Intel）相互抗衡。
據報導，2月初東芝、NEC與新力（SONY）共同宣布將整合研發資源，計畫繼Intel之後聯合開發0.045微米晶片製造工藝技術 |
|
羅德史瓦茲為胎壓偵測系統市場提供整合測試方案 (2005.09.16)
NHTSA制度中TREAD Act道路安全法規的落實，使得北美汽車市場成為未來胎壓偵測系統（TPMS）的主要市場，胎壓偵測元件預估將在2007年全面普及。未來除了美國所有5,000公斤以下的車輛必須裝置TPMS來提昇道路安全外，在歐洲市場中，TPMS亦被頂級車型選用作為產品的性能區隔工具 |
|
「消費性電子設計與應用」研討會實錄 (2005.07.26)
近年來，消費性電子（Consumer Electronics；CE）已成為驅動半導體和電子產業成長的主力。根據「半導體工業協會（SIA）」的報告預估，消費性電子市場今年成長率可達27％；國內ITIS的研究也指出，消費性電子全球市場規模在2005年可望達到428億100萬美元 |
|
「消費性電子設計與應用」研討會實錄 (2005.07.26)
近年來，消費性電子（Consumer Electronics；CE）已成為驅動半導體和電子產業成長的主力。根據「半導體工業協會（SIA）」的報告預估，消費性電子市場今年成長率可達27％；國內ITIS的研究也指出，消費性電子全球市場規模在2005年可望達到428億100萬美元 |
|
「消費性電子設計與應用」研討會實錄 (2005.07.26)
近年來，消費性電子（Consumer Electronics；CE）已成為驅動半導體和電子產業成長的主力。根據「半導體工業協會（SIA）」的報告預估，消費性電子市場今年成長率可達27％；國內ITIS的研究也指出，消費性電子全球市場規模在2005年可望達到428億100萬美元 |
|
802.11n關鍵技術發展趨勢 (2005.02.01)
使用者對頻寬的需求是無止境的，因此下一代的WLAN技術正在如火如荼規劃中，採用MIMO OFDM技術的802.11n對於無線傳輸率的提升相當令人期待，本文將詳細描述MIMO與OFDM技術的重點，進一步窺探下一代WLAN技術的樣貌 |
|
「消費性電子設計與應用」研討會實錄 (2005.01.07)
近年來，消費性電子（Consumer Electronics；CE）已成為驅動半導體和電子產業成長的主力。根據「半導體工業協會（SIA）」的報告預估，消費性電子市場今年成長率可達27％；國內ITIS的研究也指出，消費性電子全球市場規模在2005年可望達到428億100萬美元 |
