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加速行動寬頻連線 Broadcom併4G無線商Beceem (2010.10.21)
博通（Broadcom）近日宣佈已正式簽訂協議，併購Beceem Communications公司。Beceem Communications 這家未上市的公司是提供第四代（4G）無線平台解決方案的廠商，該公司率先推出業界第一個4G多模式平台，可同時支援LTE與WiMAX 4G網路 |
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不能沒手機！ (2008.11.16)
金融海嘯一波接著一波來襲。這一波由美國所帶動的金融危機，影響所及像是蝴蝶效應般席捲全球，各國無一倖免，倒閉與裁員潮每日都有耳聞，乍聽之下，似乎經濟大蕭條重演的陰霾正籠罩著全球 |
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08年第一季無晶圓廠收入較去年同期成長16% (2008.07.04)
外電消息報導，全球半導體聯盟(GSA)日前公佈了一份最新的統計報告。據報告顯示，2008年第一季無晶圓半導體廠商的總收入達到134億美元，較去年同期成長了16%。其中高通（Qualcomn）以16億美元排名第一 |
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2007年全球fabless市場銷售收入為530億美元 (2008.04.15)
全球半導體聯盟(GSA)發表了2007年第四季全球半導體資金及財務報告。報告中顯示，2007年全球fabless公司的銷售收入為530億美元，較2006年成長了7%；而IDM的銷售額則佔了2007年半導體總銷售的80% |
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第三屆集成電路專區將在SEMICON China 舉辦 (2008.03.18)
全球半導體聯盟（GSA）宣佈將在SEMICON China舉辦其第三屆集成電路專區；地點於上海新國際博覽中心西側1號館。
GSA與SEMI及SICA合作，集成電路專區將開闢100個攤位給提供服務、產品給fabless廠商及IC設計業者的供應商 |
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CSR推派Chris Ladas加入董事會 (2007.12.18)
CSR宣佈，資深營運副總裁Chris Ladas將自2008年1月1日起加入董事會。Chris Ladas擁有近40年的半導體產業經驗，自2000年5月開始領導CSR世界級的製造暨測試業務，並一手推動CSR與全球領先晶圓大廠台積電及半導體封裝測試大廠日月光半導體緊密的供應鏈夥伴關係 |
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聯電與聯邦半導體合作跨足MRAM領域 (2001.05.09)
聯電為增加進入單晶片系統組(SOC)領域勝算，近期規劃與聯邦半導體結盟，共同跨足磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)研發生產，以取得未來SOC核心記憶體領先地位，超越IBM、摩托羅拉等領先廠商 |
