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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机,抢攻千亿全球商机!全台唯一规模最大,亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办,叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容
中美万泰全新升级IP69K防水BOX PC WTC-9H0 (2024.07.03)
工业电脑供应商中美万泰(Wincomm)推出最新升级的WTC-9H0防水BOX PC。这款最新型号配备Intel Alder Lake处理器,专为洁净室、食品加工、制药和化工制造环境的严格要求而设计
精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」,协力国科会团队,运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机,加速推动产业应用AI化
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。 从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能
AMD助Sun Singapore为AI智慧停车解决方案??注效能 (2024.06.20)
AMD宣布,新加坡智慧停车解决方案供应商新加坡??星系统(Sun Singapore Systems)正在部署一款基於AI的全新智慧停车解决方案,搭载AMD Zynq UltraScale+ MPSoC元件。这款智慧解决方案能提升车牌辨识的准确度,并实现停车位空位侦测、车道堵塞、事故侦测和违规停车执法等先进功能
意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出6轴惯性模组(IMU)LSM6DSV32X,此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度(dps)的陀螺仪,可测量高强度的动作和撞击,包括预估自由落体的高度
联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1,采用3奈米制程,CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程,可为智慧座舱带来强大的算力。此外,天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力,提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术,并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18)
基於边缘人工智慧(Edge AI)、5G及自驾电动车等技术日益成熟,研华公司也携手台湾车联网协会,於台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧车联网方案,包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收,以及降低营运成本等方案价值,打造智慧交通与商用车队国家队
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
迈萃斯呼应数位绿色转型主题 促电动车齿轮加工升级 (2024.04.01)
基於现今为了达成净零碳排目标,各国纷纷制定禁售燃油新车时限,上银集团旗下的迈萃斯精密公司也於本届台湾国际工具机展(TMTS 2024)呼应数位x绿色转型主题,持续推广旗下高阶齿轮磨床设备及软体功能,带动齿轮加工厂商加速布局电动车产业
安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代,6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术;与此同时,AI 人工智慧的应用,也预计将加速产业翻转,并剧烈改变人类的生活
马达自动化系统加速节能 (2024.03.25)
因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发
AR眼镜光学模组设计秘辛 (2024.02.02)
智慧眼镜的光学模组现已开发出了许多不同的设计方式。一般基於使用的面板类型、光学引擎(光机)配置位置以及光学模组的成像方式来区分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等种类,每种的亮度、画质、尺寸和成本等特徵都有所不同
VicOne与致伸携手为智慧车队管理提升汽车网路安全服务效能 (2024.01.16)
随着汽车网路威胁的不断演变,对於零日漏洞的持续监控更形重要。全球车用资安厂商VicOne与致伸科技(Primax)签署合作备忘录(MOU),VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统,为致伸加强QCS6490车联网闸道平台的网路安全防护,以符合ISO/SAE 21434标准
AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力,提升用户的使用体验。 随着行动运算处理器的进化,行动装置将变得更加强大和智能。 而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向
高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构,以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里,也可用於实现额外的安全或电子功能
棱研科技展示毫米波晶片量产适用的超宽频FR2/FR3测试解决方案 (2023.11.27)
棱研科技(TMYTEK)将於 2023 年太平洋横浜微波研讨会暨展览(MWE2023)发布其超宽频毫米波量产测试解决方案,频段范围涵盖FR2与FR3。该解决方案包含升降变频 UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列 Matrix Switch,其全面升级现有 Sub-6 GHz 的测试能力,优化毫米波晶片、模组和设备的量产流程效率并降低成本
所罗门AI视觉检测 为智慧制造引路搭桥 (2023.09.27)
伴随人工智慧(AI)技术日新月异,3D机器视觉及工业用AI指标型大厂所罗门公司也积极推出新产品协助制造流程再优化,并宣布将叁加9月28日於阳明交通大学举行的第23届「全国AOI论坛与展览」


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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