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意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器(MCU)上获得更记忆体和额外功能,在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。 STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM,同时还新增不需要外部晶振的USB Host,并支援TouchGFX图形软体
打破装置数据与影线传输的极限 (2023.07.25)
本次要介绍的产品,是来自威锋电子的USB4终端装置控制器━「VL830」。
工业和车用USB-Type C介面有何优势? (2023.05.25)
一些USB类型将很快被USB Type-C所取代,不仅会取代Type-A,甚至还会取代Mini-USB和Micro-USB连接器。如果新一代的工业设备或新款车型有讯号传输和供电介面,USB Type-C无疑将成为未来最主流的连接器
COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑,是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的,它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益
快充技术迈向一统 一拍即合or举步维艰? (2019.04.26)
行动装置正大步迈向快速充电的怀抱,这是因为消费者常用的随身装置如手机等,其充电方式已经成为一门显学。如何又快速又安全地让手机充饱满满的电源,正考验着各家厂商的设计功力
将USB PD特性带入行动电源设计 (2018.11.21)
使用VDM于USB控制器中,将进一步增加USB Type-C连接的吸引力,实现例如更快速充电或将设备调整至备用或辅助模式等功能,以便重复使用某些连接来接受非USB协议。
TI推出SimpleLink乙太网路MCU连结感测器到云端 (2017.11.30)
德州仪器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台乙太网路连接技术,实现有线和无线MCU於单一开发环境的软硬体和工具平台上整合运作,可帮助开发人员轻松地将感测器从闸道连接至云端
USB转I2S桥接晶片为数位音讯设计提供完整解决方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具备固定功能的音讯桥接元件,为在USB和I2S串列汇流排介面之间传输数位音讯资料提供简单、完整的解决方案。新型CP2615数位音讯桥接器简化了USB转I2S的连接
Silicon Labs新型USBXpress控制器简化嵌入式设计USB连接 (2016.08.02)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出USBXpress桥接元件系列产品中的最新成员CP2102N USB桥接器,其具备更小尺寸、更低功耗,能够以更简单快速的方式在新或原有的嵌入式设计中增加通用序列汇流排(USB)连接
意法半导体推出新开发生态系统 (2016.07.21)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日推出开发生态系统,其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器(MCU),并宣布该系列产品将新增五个产品线,提供更多封装类型和存储容量的选择
意法半导体新款STM32L4微控制器提升能效水准 (2016.04.25)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)的新STM32L4系列将微控制器能效和性能提升至一个全新水准。为简化设计、提高应用灵活性,新系列微控制器导入了新的周边设备及封装组合
莱迪思与Leopard Imaging推出USB 3.0摄影镜头适用于工业应用 (2015.11.02)
莱迪思与Leopard Imaging推出USB 3.0摄影镜头适用于工业应用 适用于工业应用的全新USB 3.0摄影镜头模组采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0感测器桥接参考设计,MachXO3 FPGA可提供高达900 Mbps的I/O速率,将高品质影像转换成任何所需的格式且无需牺牲影音系统的整体效能
e络盟现供应配备Kinetis K新一代MCU及无晶振USB控制器的 高性能飞思卡尔Freedom开发平台 (2014.08.21)
e络盟日前宣布提供高性能飞思卡尔 Freedom FRDM-K22F开发工具包,进一步扩展其广泛的科技产品系列,从而使全球用户能够只需通过e络盟这个平台就可获取最全面的开发工具包产品
意法优化代码可协助设计人员发挥STM32微控制器的最大潜力 (2014.03.17)
意法半导体新推出的STM32Snippets提供高度优化且立即可用的寄存器级代码段,以最大幅度地发挥STM32微控制器应用设计的性能和能效。 寄存器级编程虽然可降低内存占用率,节省宝贵的处理器时钟周期,降低电源电流消耗,但通常需要设计人员花费很多时间精力研究产品手册
Silicon Labs为物联网应用扩展Ember ZigBee产品线 (2014.03.03)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布扩展了基于ARM架构的Ember ZigBee系统单芯片(SoC)产品组合,领先业界的系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线效能、能源效率和可靠性
大联大控股友尚推出Intel和德州仪器的远程医疗照顾设计方案 (2014.01.06)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚将推出Intel和德州仪器(TI)的远程医疗照顾设计方案。 高龄化社会来临,不仅改变了人口结构,也促使医疗服务发展重点由急症治疗,转而为以慢性疾病为主
友尚推Intel和TI远程医疗照顾设计方案 (2014.01.04)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚将推出Intel和德州仪器(TI)的远程医疗照顾设计方案。 高龄化社会来临,不仅改变了人口结构,也促使医疗服务发展重点由急症治疗,转而为以慢性疾病为主
奥地利微电子新参考设计实现汽车智能电池传感器 (2013.04.26)
奥地利微电子公司是全球领先的高效能模拟IC设计者及制造商,专为消费及通讯、工业及医疗、汽车应用产业服务,该公司今日宣布推出一款适用于汽车的智能电池传感器(Intelligent Battery Sensor)参考设计,该参考设计使用奥地利微电子高精度的AS8515数据采集前端
Mouser供应赛普拉斯及恩智浦超高速转接驱动器 (2012.07.03)
Mouser日前宣布开始供应赛普拉斯 (Cypress) 的 EZ-USB FX3 超高速USB 控制器,以及恩智浦(NXP) 的 USB 3.0 转接驱动器。 赛普拉斯 EZ-USB FX3 为次世代 USB 3.0 周边控制器,可让开发人员将 USB 3.0 装置功能加入至任何系统
IDT推出符合USB3.0控制器应用的振荡器系列 (2011.09.14)
IDT(Integrated Device Technology),近日(8)宣布,拓展其CrystalFree CMOS振荡器产品范畴,推出符合严苛需求的5Gbps Super-Speed USB3.0控制器应用新系列组件。 新的IDT CMOS振荡器系列支持所有Super-Speed(SS)USB 3.0规范,包括频率精确性和抖动,并且提供极低的功耗以符合这些应用的要求


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
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10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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