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欣铨新加坡晶圆测试新厂 明年中可顺利量产 (2006.11.30)
晶圆测试厂欣铨科技表示，新加坡厂目前已完成了洁净室的兴建工程，最快明年初就可以移入设备，明年中旬应可顺利导入量产。
至于对本季及明年景气看法，欣铨则表示 |
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联电将与新加坡IME合作90奈米以下制程 (2006.10.03)
联电宣布，将与新加坡微电子研究所IME合作，研发高频噪声射频模型解决方案，这项合作案将发展出新设计法则，并应用在90奈米以下的先进制程技术。
这项新的共同研发计划包含二个研究领域，一是奈米制程技术的高频噪声产品特性分析与射频应用产品模型，二是以IME射频电路与测试为基础的电路模型验证与验证流程研发 |
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英飞凌结束与联电65奈米制程合作 (2005.11.21)
英飞凌宣布进行组织分割，除了于2006年7月1日将内存事业切割独立并上市外，在逻辑组件事业上也有大动作，其中最让市场讶异之处，就是英飞凌的65奈米逻辑制程研发，放弃与过去在90奈米合作对象联电，转向与特许、IBM、三星等共同研发，并会继续合作至45奈米世代 |
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联电90奈米晶圆出货量领先群雄 (2005.08.23)
联电宣布，使用90奈米制程技术生产的客户晶圆已达10万片，第四季月出货量更可望达2万片。据了解，联电补助90奈米光罩开发费用的策略祭出后，台湾晶圆厂中90奈米的产能几达满载，已积极释放订单到新加坡12吋厂UMCi |
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联电90奈米营收超越台积电 (2005.07.28)
制程技术一向落后在台积电之后的联电，在90奈米制程终于领先台积电。第二季90奈米对联电的营收贡献达17亿5000万元，台积电方面则仅有11亿余元。至于第三季，法人认为联电仍有机会持续胜出 |
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联电预估第二季营运状况不佳 (2005.04.29)
晶圆大厂联电于4月27日召开第一季（Q1）法说会，初估该公司第二季毛利率恐将接近0，且本业亏损可能达33亿～36亿元。但联电执行长胡国强表示，目前客户端存货去化情形良好 |
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联电2004年Q4营收表现不如市场预期 (2005.02.04)
晶圆代工大厂联电发表最新财报数据，该公司2004年第四季税后净利仅13.3亿台币，较市场预估的72.1亿差距颇大，也较上一季的109.1亿衰退87.8％。联电表示，由于因认列新加坡UMCi达15.44亿的投资损失，加上景气降温、产品价格压力升高，才使得获利低于预期 |
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中芯与TI签订90奈米代工新约 (2004.11.07)
据业界消息，中国晶圆代工厂中芯国际传出接获德州仪器（TI）90奈米制程代工新订单，而由于中芯与TI目前的0.13微米芯片代工协议以后段铜制程为主，业界认为双方新签订的90奈米代工协议，也可能维持「半套」铜制程为主的模式 |
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联电计划第四季提出登陆投资8吋晶圆厂申请 (2004.09.15)
据市场消息，晶圆大厂联电计划将在第四季提出赴中国投资晶圆厂的申请，并将台湾的8吋厂旧产能西移，而登陆的晶圆厂最可能的落脚地点将会是苏州。而针对有业界消息传出，联电也可能将竹科8吋厂设备移往中国“友好”晶圆厂和舰，联电已经否认此事，而许多与和舰往来密切的厂商也对此消息表示质疑 |
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联电南科12吋厂将接受联日高阶产能转单 (2004.08.29)
据市场消息，联电南科12吋晶圆厂12A近期接获联电日本转投资公司UMCJ（联日）转单，来自一家日本业者采用0.15微米制程设计的芯片，而未来联日也将持续将日本客户高阶订单转给联电，有效提升联电12吋晶圆产能利用率 |
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12吋厂浥注 联电Q3晶圆产出成长15％ (2004.07.29)
联电日前在法人说明会中表示，由于旗下12吋晶圆厂产能扩充，联电第三季整体芯片产出量将较第二季高出15％～16％，而该公司本年度资本支出及产能增加重点都将聚焦在12吋生产线 |
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晶圆厂海外另寻测试代工伙伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
经济日报消息指出，联电新加坡12吋晶圆厂UCMi释出晶圆测试代工订单予新加坡封测厂联合科技（UTAC），将台湾晶圆代工厂与封测厂合作模式延续到海外，未来双方在大陆上海、苏州等地都可望建立更紧密合作关系 |
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半导体业者积极扩产 设备市场商机旺 (2004.05.24)
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，4月全球半导体设备订单出货比（B/B值）为1.14，比3月的1.09回升，也是四个月以来首度止跌上升，显示第二季是半导厂密集装机期，预期景气复苏讯号更为明显 |
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联电向新加坡经发局购回9000万UMCi持股 (2004.04.05)
根据中央社报导，晶圆大厂联电（UMC）以2亿零140万新加坡币（1亿1000多万美元）的代价，买下新加坡经济发展局在对其子公司UMCi所持有的9000万股。使得联电在UMCi所持有的股权比率增加至84.96％ |
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两岸IC制造业发展动向与竞合 (2004.03.05)
大陆政府当局近年来将半导体产业视为重点政策，积极投入该项产业，接连引发一股大陆投资热潮。不论是当地厂商或是国外投资业者无不卯足全力在大陆作扎根驻厂的动作 |
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联电新加坡12吋厂UMCi已开始量产 (2004.03.03)
据工商时报消息，晶圆大厂联电今年大举扩充12吋厂产能，且所占营收贡献将提升，该公司转投资的新加坡12吋晶圆厂UMCi目前已开始量产，并已开始为3家客户提供先进IC制程，产品线涵盖FPGA与无线通信芯片 |
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12吋厂计划大幅启动 半导体设备商摩拳擦掌 (2003.11.10)
据经济日报报导，亚洲12吋晶圆厂投资计划在半导体景气复苏趋势下大幅启动，台湾、日本与大陆成为2004年资本支出最热络的地区，包括台湾五大晶圆厂、日本NEC、中国大陆中芯等，均将于明年扩大或新增12吋厂投资，估计总金额超过100亿美元，成为半导体设备厂商争相掌握的庞大商机 |
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jp143-4 (2003.11.03)
联电副董事长张崇德于该公司法说会上表示，2004年联电母体初估资本支出仍将维持5亿美元的水平；此外若加上位于日本的8吋厂UMCJ支出150亿日圆，以及与Infenion合资位于新加坡的UMCi支出2亿美元，与新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元 |
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半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05)
在9月15～17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展，主题是半导体制造设备与材料，在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后，半导体产业确定迈上复苏道路，另外在技术制程的进展方面 |
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UMCJ转投资UMCi 以取得先进制程技术 (2003.09.20)
据路透社报导，联电宣布该公司所转投资之日本晶圆代工厂UMCJ，将投资4500万美元于联电旗下新加坡12吋晶圆厂UMCi，以取得0.13微米制程技术与12吋晶圆产能。
联电表示，UMCJ转投资UMCi的策略将确保该厂可使用UMCi每月产能达2000片，并取得以0 |
