 |
瑞萨指扩充旗下12吋晶圆厂产能计划尚未确定 (2005.01.06)
据市场消息，由日本Hitachi与Mitsubishi两大电子厂合资的瑞萨科技（Renesas），2005年度计划斥资400～500亿日圆（约3.8～4.8亿美元）增强12吋晶圆生产线，将月产能提升至1.8万片 |
|
Trecenti并入瑞萨将加速先进制程的制造能力 (2004.12.22)
瑞萨科技近日宣布将Trecenti Technologies, Inc.(Trecenti)并入瑞萨的主要企业组织。Trecenti为瑞萨完全持股之子公司，生产12吋晶圆的先进半导体。
Trecenti系由日立及联电(UMC)于2000年3月共同成立，位于日本茨城县常陆那珂市的日立半导体企业体 LSI制造营运N3大楼 |
|
瑞萨追加330亿日圆投资 扩产闪存 (2003.12.29)
日本经济新闻报导，为缩短与三星电子与东芝之间的距离，日本半导体大厂瑞萨科技（Renesas）表示，将追加投资330亿日圆（约3亿美元），扩充闪存（Flash）产能。瑞萨2003年度设备投资预算为900亿日圆，此为该公司二度追加投资计划，预计全年度设备投资额已累积至1300亿日圆（约为12亿美元） |
|
Renesas将委托力晶代工生产闪存 (2003.11.19)
日本半导体大厂日立与三菱合资之瑞萨半导体（Renesas）日前宣布将应用于数字相机和移动电话的1Gb闪存芯片，委托台湾力晶半导体代工，以提高产量；瑞萨表示，力晶将于2004年4～9月开始量产高容量的AND型闪存 |
|
半导体设备市场触底反弹 12吋厂为成长主动力 (2003.07.19)
根据SBN网站报导，市调机构SMA针对全球半导体设备市场发表调查报告指出，全球半导体设备市场已触及谷底，将自2003年第三季开始成长反弹，并将延续这股成长力道至2004年第三季左右 |
|
日立、三菱将投资300亿日圆重启12吋厂计画 (2003.02.18)
据外电报导，日立制作所与三菱电机将重启旗下半导体子公司Renesas的12吋晶圆厂Treceti投资计画，预估日立与三菱2003年度对Trecenti的投资金额将达200～300亿日圆，并可望在上半年度转亏为盈 |
|
12吋晶圆厂陆续量产2003年投资金额达600亿美元 (2003.01.28)
据资策会市场情报中心（MIC）估计，随着英特尔（Intel）、德仪（TI）、台积电、联电、力晶等12吋晶圆厂陆续进入量产，全球12吋晶圆厂投资在2003年将超过600亿美元；而2002年至2007年间，12吋厂投资将达1200～1500亿美元 |
|
中芯计画2003年开始研发90奈米制程技术 (2002.10.30)
根据外电报导，大陆晶圆代工业者中芯表示，该公司年底将收到向欧洲业者订购的193奈米高阶扫描机，而使得该公司0.13微米制程技术得到莫大的助益；中芯计画在2003年初开始90奈米制程技术研发工作 |
|
多家新进晶圆业者 宣布进入0.13微米制程 (2002.10.07)
据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，除了一些知名厂商，目前有不少晶圆代工新进业者，纷纷宣布已进入0.13微米制程，有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。
据报导，在美国IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）供货商展览研习会中，日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0 |
|
联电终止与日立合资Trecenti (2002.02.20)
由于半导体产业景气低迷及产能利用率偏低，日本日立公司19日表示，将以107亿日圆 (约合8,064万美元)，向台湾联电公司购买其所持Trecenti公司的四成股权。联电也于十九日与日本日立(Hitachi)共同宣布，终止双方联合经营十二吋晶圆厂Trecenti的合资关系 |
|
联电退出Trecenti营运有影否？ (2001.07.18)
由于半导体景气持续不佳，联电本身8吋晶圆厂产能闲置情况严重，不仅接二连三的裁员消息甚嚣尘上，加上位于南科的联电12A即将进入量产，经营压力倍增，而在Trecenti产能利用率迟未见起色情况下，为避免营运亏损扩大，外传联电有意将Trecenti股权售予日立，退出Trecenti的经营 |
|
联电宣示预测2003年制程进阶到0.1微米 (2001.05.30)
联电三座12吋晶圆厂主力制程将以跳跃式制程技术投片，由0.18微米直接升级到0.13微米，预计2003年量产制程可进阶到0.1微米，并进入0.07微米制程研发。联电29日举行技术论坛，12吋晶圆厂的设备、制程、单芯片系统组(SOC)的环境整合，以及SOC共享光罩策略(Silicon Shuttle)的导入，都是现场客户专注的焦点 |
|
联电与日立投资12吋晶圆厂今年三月进入量产 (2001.01.11)
联电旗下三座12吋晶圆厂除新加坡厂方才动工外，与位于日本的Trecenti公司以及南科厂陆续在今年进入量产，联电总经理温清章表示，量产时程较快的Trecenti厂除日立自有产品外，也将为Xilinx生产FPGA（场效可程序门阵列）﹔南科方面也正与Xilinx及SanDisk合作开发先进制程，年底前月产能将达五千至七千片 |
 |
景气反转下12吋晶圆厂建厂计画 (2001.01.01)
台湾业界跨入12吋厂最积极，自然以两大龙头台积电、联电为首。联电和日立合资的Trecenti，是全球第一家12吋的量产晶圆厂，原计划在2001年初开始量产，后提前在11月底产出全球第一片量产的12吋晶圆 |
|
投审会通过台积电160亿台币海外投资案 (2000.12.19)
经济部投审会开会审查通过台积电、联电在内的26件海外投资案件，其中台积电申请导出4亿9417万美元，约160亿台币投资案，创下投审会历年审理获准最大一笔海外投资案 |
|
联电宣布与INFINEON合资兴建十二吋晶圆厂 (2000.12.15)
联电今(15)日上午十点，在新加坡宣布与INFINEON合资高达三十六亿美元兴建十二吋晶圆厂，显示出半导体大厂用实际巨额投资十二吋厂的决策，也间接彰显了政策面开放八吋厂的政策，已落后于产业界发展的步调 |
|
茂德可望成为全球第二座12吋晶圆量产工厂 (2000.12.12)
茂德十二吋厂的设备订单几乎已全数下订，明年年中开始装机，十二月试产，二○○二年第二季将可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做为载具，全面量产。茂德表示，依照各国ＤＲＡＭ厂公布的十二吋厂时程，茂德将成为全球第二座十二吋的量产工厂 |
|
台积电12吋晶圆进入投片试产阶段 (2000.11.17)
全球半导体晶圆代工大厂台积电十六日指出，该公司位于台南科学园区晶圆六厂内的十二吋试产线已经开始投片试产，预计今年底前首批十二吋晶圆可望领先全台率先产出 |
