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Fairchild新型1200 V智能功率模块 在工业马达控制应用中提高热效能 (2014.11.13)
首款1200 V SPM智能功率模块，采用高可靠度的耐用型封装。
Farichild推出智能功率模块1200 V Motion SPM 2，可供客户构建高压工业应用。由于全球40%的功耗来自马达，这款新型智能功率模块（SPM）体现了Fairchild使世界变得更洁净、更智能的愿景 |
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趁胜追击 ARM再推新款GPU (2013.10.31)
ARM在绘图处理器领域的耕耘已有相当长的一段时间，截至目前为止，在消费性电子领域亦有相当不错的成绩。但ARM并不以此为满足，推出全新的绘图处理器IP Mali-T760与T720，同时也已有LG电子、联发科与大陆的瑞芯微电子等大厂取得其授权 |
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快捷推出驱动高效双相开关磁阻电机的SPM产品 (2008.05.06)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）宣布推出创新的SPM技术，即业界首款SRM-SPM模块，它可用来驱动真空吸尘器等小型电机应用中的双相开关磁阻电机（switched reluctance motor；SRM） |
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Fairchild新款产品适用PDP应用中的路径开关 (2007.03.13)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出全新的FDB2614（200V）和FDB2710（250V）N沟道MOSFET，这两款产品经过特别设计，可为电浆显示器（plasma display panel，PDP）应用提供系统效率和优化的占位空间 |
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快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET (2007.03.12)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出全新的FDB2614(200V)和FDB2710(250V)N沟道MOSFET，这两款产品经过特别设计，可为电浆显示器(plasma display panel，PDP)应用提供业界领先的系统效率和优化的占位空间 |
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快捷半导体推出 1200V/15A NPT-TRENCH IGBT (2006.07.11)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出1200V/15A NPT-Trench IGBT，能够在电磁感应加热 (IH) 应用中耐受高达300mJ的崩溃能量；这种出色的崩溃性能有助于设备在异常的崩溃模式情况下实现“稳健 ”的故障安全 (fail-safe) 操作，而异常的崩溃情况通常会影响IH电器如微波炉、IH电煱和其他IH炊具等 |
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快捷半导体推出三款新型智能功率模块 (2006.05.23)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智能功率模块(SPM)，是为3-6kW功率范围马达驱动应用的全程高频开关功率因子校正(PFC)而设计的。每款PFC-SPM器件均在44 x 26.8mm的高热效能封装中整合两个快速恢复二极管、两个整流(freewheeling)二极管、两个IGBT、一个驱动IC、一个分流电阻和一个热敏电阻 |
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Fairchild Motion-SPM专为200W以下的变频马达设计 (2006.02.09)
快捷半导体两款新型Motion-SPM器件是特别为200W以下变频马达设计所量身订制的，在加强冰箱应用的系统效能及可靠性的同时，还可减少使用电路板的空间及简化设计。每一个FCBS0550(500V/5A)和FCBS0650(500V/6A) Motion-SPM都将6个MOSFET、3个HVIC (高压集成电路)和1个LVIC (低压集成电路)整合到单一紧凑而有高散热效率的模块中 |
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中国通讯采用亚德诺的芯片组在双模3G作业 (2006.02.09)
美商亚德诺宣布在ADI的SoftFone-LCR芯片组完成双模3G TD-SCDMA/GSM作业。由两家顶尖中国电讯业者所完成的网络测试证明了由ADI SoftFone-LCR芯片组所驱动的大唐移动DTivy A2000双模手机解决方案，能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功运作并在网络间切换 |
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快捷的Motion-SPM获Toshiba Carrier选用 (2005.11.07)
工业及家用空调制造商Toshiba Carrier公司在其空调系统中选用快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能型功率模块(Motion-SPM)。FSBS10CH60在紧凑且散热性能佳的Mini-DIP封装中整合了16个分立器件，为Toshiba Carrier的高效能直流旋转式压缩机提供了最佳的驱动力 |
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快捷为电磁加热应用提高系统可靠性和效率 (2005.10.19)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)的FGA25N120ANTD 1200V NPT沟道技术IGBT，结合了耐崩溃能力和经优化的开关和导通损耗性能权衡，能为电磁加热(IH)应用提高系统可靠性和效率 |
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快捷半导体智能型功率模块获日本大金选用 (2005.09.07)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)的Motion智能型功率模块(SPMTM)获日本大金工业株式会社 (Daikin Industries)选用于其变频空调中。大金工业是住宅、商用和工业空调系统领域中领先的制造商，此次选择快捷半导体FSBS15CH60的原因，在于该产品具有出色的性能和先进的封装，加上快捷半导体拥有卓越的工程支持纪录 |
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快捷半导体推出功率因子校正智能功率模块 (2005.09.02)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出首款功率因子校正(PFC)智能功率模块(SPM)，能实现部分功率因子校正开关转换器(PSC)电路拓扑，是1-3 kW空调的理想选择。透过在线路电流的每一半周期处触发IGBT，PFC-SPM FSAB20PH60可以提供97％的功率因子(典型值)，并完全符合强制性的PFC标准IEC61000-3-2，同时具有比更高频率开关拓扑更佳的EMI(电磁干扰)特性 |
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Fairchild为低功率家电马达提供解决方案 (2005.06.13)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)的Motion智能型功率模块(Motion-Smart Power Modules；SPM) 为低功率(100W以下)的无刷直流(BLDC)马达应用提供高度整合的解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内整合了多项功能，提供经过简化的马达驱动解决方案，以加速工程设计、减少所占用的电路板空间，并实现高能效和可靠的家用电器设计 |
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快捷推出智能功率模块(SPM)产品 (2005.05.09)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出一系列智能功率模块(SPM)产品，可为具有能源限制的白色家电如洗衣机和空调等，提供有效的马达控制。快捷半导体的迷你型SPM能让转换器系统设计人员以别具成本效益的解决方案，来达到能源效率的要求，并保证其可靠性，同时还可减少消费性电子应用中的组件数 |
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Fairchild智能型功率模块问世 (2005.03.10)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出一款专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻马达(SRM)而设计的“智能型功率模块”(SPM)。快捷半导体额定电流为50A的新型智能型功率模块FCAS50SN60，将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和热阻器整合在一个超紧凑(44mmX26.8mm)的Mini-DIP封装中 |
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Fairchild推出1000V NPT-Trench IGBT组件 (2004.05.27)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新1000V/60A IGBT组件，具开关和传导及耐崩溃性能，适用于电磁感应加热应用如IH电子锅、电磁炉和微波炉等。新型FGL60N100BNTD IGBT综合了快捷半导体专有的沟道技术和非穿孔式技术，提供同级产品中无与伦比的耐崩溃性能 |
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Fairchild推出全新高电压SUPERFET MOSFET (2004.02.25)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两种高电压 MOSFET组件，采用快捷半导体新型SuperFET技术，能大幅降低交换式电源供应器 (SMPS) 和功率因子校正 (PFC) 应用的系统功率损耗，同时提高效率和可靠性 |
