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台厂抢攻驱动控制晶片新商机 (2011.07.11)
新一代行动显示技术正百花齐放。提高萤幕解析度、可量产化电子纸、2D转3D、AMOLED或是浮出台面的广视角，都正成为市场高度瞩目的焦点。控制晶片、驱动晶片以及系统单晶片设计，更是掌握显示品质、可靠度以及降低功耗的关键 |
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拉高智能手机分辨率 驱动IC台厂冲HD720 (2011.06.17)
市场对于智能型手机屏幕显示分辨率的要求越来越高，进一步带动小尺寸高阶驱动IC的需求量。台湾面板驱动芯片厂商也纷纷转向开发小尺寸高阶驱动IC的行列。
目前智能型手机最广泛的屏幕分辨率为HVGA（320×480）与WVGA（800×480），当苹果iPhone4推出960×640的高分辨率Retina显示器之后，便刺激了智能型手机大厂对于屏幕分辨率的激烈竞赛 |
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科雅与Silterra签约 共推高阶SoC市场 (2005.09.28)
国内IC设计服务领导厂商科雅科技近日与马来西亚半导体制造大厂Silterra(马来西亚商硅佳)共同签定合作契约，科雅负责IC设计服务及IP之提供，Silterra则负责晶圆制造代工，未来双方将以此为基础共同开拓0.18um及0.13um以下市场 |
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脱胎自Hynix非内存事业 Magnachip投入代工领域 (2004.12.30)
自南韩Hynix半导体分割而出的新公司Magnachip，宣布该公司0.13微米晶圆代工制程已进入试产，预计在2005年量产。Magnachip前身是Hynix非内存芯片事业，稍早前售予花旗旗下投资集团而独立成新公司，目前有5座位于南韩的晶圆厂，目前每月产能约当11万片8吋晶圆，拥有4200名员工 |
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Silterra计划于今年扩充晶圆产能35％ (2004.04.28)
马来西亚晶圆业者Silterra为因应全球对晶圆代工强劲需求，计划在2004年底以前将晶圆产能扩充35％，达到月产2.9万片晶圆。此外Silterra亦公布2004年第一季（1～3月）财报，该公司当季营收达3700万美元，较2003年同期成长111％，较上一季（2003年第四季）成长15％ |
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Silterra认为晶圆业者不应忽视小型客户 (2004.03.23)
EE Times网站引述马来西亚晶圆代工业者Silterra全球销售和市场执行副总裁Steve Della Rocchetta意见表示，由于所需产能较少量，无论晶圆产能吃紧与否，小型无晶圆厂（Fabless）IC设计业者的代工业务往往受到晶圆厂冷落，但他认为这些新兴的小型公司是产业创新的重要力量，应得到业界足够的重视 |
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FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导，无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP（QIP）表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作，共同推广QIP产业标准 |
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2003半导体业CEO人事异动频繁 (2003.12.30)
网站Silicon Strategies报导，2003年半导体市场终于显露曙光，但半导体厂商却屡传高层人事异动，突显市场情势的多变。香港光汇集团（The Lightpoint Group）报告指出，2003年半导体公司执行长（CEO）下台人数是2002年的2倍之多，其中自行辞退、宣布退休或遭到开除者皆有 |
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整并风起 全球晶圆代工业版图可能重组 (2003.11.04)
据业界消息指出，南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）、东部亚南半导体（DongbuAnam Semiconductor）可能合并为一，而马来西亚晶圆业者Silterra则有意与1st Silicon合并；而若以上的合并传闻属实，全球晶圆代工市场版图势必将重组 |
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Silterra产能利用率大幅提高至90％以上 (2003.09.29)
外电报导，马来西亚晶圆代工大厂Silterra 近来产能利用率已由从第二季的55％成长至90％以上，为此该公司计划提高资本支出，添购设备以扩充产能。而由Silterra可见，晶圆代工市场增温效应已由一线大厂扩散至二、三线晶圆代工厂 |
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中芯成为中国首家参与ARM晶圆计划之半导体厂 (2003.08.21)
据工商时报报导，安谋（ARM）日前宣布，中国大陆晶圆业者中芯成为中国首家加入ARM晶圆计划（ARM Foundry Program）的半导体业者，中芯将于本季开始提供经过验证的硅智财（SIP） |
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争取非先进制程代工订单 三亚太晶圆厂竞逐台湾 (2003.08.01)
据Digitimes报导，亚太区二线晶圆代工厂新加坡特许（Chartered）、大陆中芯国际（SMIC）与马来西亚Silterra等，为迎接台湾台积电、联电晶圆双雄全力发展深次微米制程，而纷纷选定台湾作为设立公司据点的所在，挟背后各国政府的支持力量，磨拳擦掌准备在台湾展开晶圆代工市场争夺战 |
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SilTerra任命执行总监与新任营运长 (2003.07.03)
半导体晶圆厂商SilTerra Malaysia公司3日发布两项重要的人事任命案：Ahmad Pardas Senin将出任该公司的执行总监，而Bruce Gray则将接任执行副总裁兼营运长(COO)一职。此外，自1997年起担任Silterra公司总裁兼执行长的Cy Hannon将卸下职务 |
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IBM与中芯将成Broadcom晶圆代工新伙伴 (2003.05.22)
根据SBN网站报导，无线网路晶片业者Broadcom将在台积电、特许、Silterra之外，新增IBM与上海中芯国际等两家晶圆代工伙伴；IBM继抢到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客户订单之后，再次从台积电手中分得Broadcom的代工业务，而Broadcom与中芯的结盟，乃是中芯首宗逻辑晶片（logic chip）业务 |
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晶圆代工产能过剩问题恐在2005年浮现 (2003.04.16)
据市调公司指出，晶圆代工未来无论在高低阶制程，可能都将出现产能过剩的现象，而目前的台积电、联电、特许等三大晶圆厂，在市场上将遭遇更多竞争对手。
据网站Silicon Strategies引用市调公司SMA（Strategic Marketing Associates）报告指出 |
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看好大陆地区成长潜力积极拓展亚太区市场 (2003.03.06)
全球半导体市场在历经2001年的景气严重下挫与2002年的停滞不前后，对于已经到来的2003年景气复苏可说是充满了希望与期待；除半导体产业协会（SIA）乐观地预估2003年半导体市场可出现近20％的成长率，其他知名市场调查机构如IC Insights、Dataguest、iSuppli、IDC等，也预测2003年市场景气可有约12％～15％的成长 |
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看好大陆地区成长潜力 积极拓展亚太区市场 (2003.03.05)
LSI Logic亚太市场营销部门副总裁暨总经理Mark Wadlington表示，亚太区市场占该公司之营收比重呈现逐年成长的态势，在2002年已达到20％，而由于看好台湾与大陆市场的成长性，该公司更企图在2003年将亚太区的营收比重提高至50％ |
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马来西亚积极发展晶圆代工政府为幕后推手 (2002.11.25)
据Chinatimes报导，马来西亚近年来积极投入晶圆代工市场之竞争，目前该国有两座八吋晶圆厂已经开始试产，该国晶圆代工产业除了得到该国政府支持，也吸引美、日、台湾等地的IC业者前往进行合作投资 |
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中芯计画2003年开始研发90奈米制程技术 (2002.10.30)
根据外电报导，大陆晶圆代工业者中芯表示，该公司年底将收到向欧洲业者订购的193奈米高阶扫描机，而使得该公司0.13微米制程技术得到莫大的助益；中芯计画在2003年初开始90奈米制程技术研发工作 |
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多家新进晶圆业者 宣布进入0.13微米制程 (2002.10.07)
据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，除了一些知名厂商，目前有不少晶圆代工新进业者，纷纷宣布已进入0.13微米制程，有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。
据报导，在美国IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）供货商展览研习会中，日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0 |
