 |
易利信控告英国手机制造厂Sendo侵犯必要性专利 (2005.03.25)
行动通讯网络设备大厂易利信（Ericsson）控告英国手机制造商Sendo在多个国家销售生产的手机产品，已侵犯易利信主要GSM及GPRS专利技术。除诉诸法律要求Sendo停止销售手机外，易利信同时也希望透过法律途径，要求对方支付权利金，赔偿相关财务损失 |
|
M-Systems为Sendo提供非挥发性内存解决方案 (2004.11.25)
M-Systems与英国伯明翰手机制造商Sendo于25日宣布，Sendo将使用Mobile DiskOnChip快闪磁盘，作为该公司多媒体智能型手机：Sendo X内部的非挥发性内存解决方案。 Sendo X以Symbian/Series-60平台为基础，提供了多项创新功能，尤其是多媒体、联机速率和网络功能方面 |
|
英特尔与Nokia、Symbian合作开发3G手机 (2004.10.07)
英特尔、Nokia以及Symbian宣布合作推出采用英特尔技术的Nokia Series 60平台智能型手机。英特尔最近加入Nokia Series 60产品开发社群。而英特尔与Symbian亦将合作开发一套参考平台，以开发内建Symbian OS与Intel XScale技术的3G装置 |
 |
坚持类比射频CMOS技术之路 (2003.07.05)
面对行动通讯市场走向传输速度更高的3G，Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS制程是致胜的法宝，对于技术的挑战也充满信心。 |
|
手机作业系统Symbian可望超越微软smartphone (2003.06.24)
美国研究机构Probe Group最新出炉的研究报告显示，未来5年的手机作业系统市场以Symbian最有胜算，市场占有率预料将提高一倍，超越微软的smartphone系统，而Linux OS排名第三 |
|
益登取得Silicon Laboratories大陆独家代理权 (2003.02.10)
益登科技于10日宣布取得通信产业混合信号积体电路(IC)领导供应商Silicon Laboratories公司的中国大陆地区全产品线独家代理权，自今年二月起，益登科技成为Silicon Labs.在亚洲地区除日本、韩国及新加坡之外的独家代理商 |
|
Silicon Laboratories 2002年第三季创下多项营收记录 (2002.11.06)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories，通信产业混合信号积体电路的重要创新厂商，日前公布截至2002年9月28日为止的第三季财务报告。财务结果显示，2002年第三季营收5,180万美元，比2002年第二季4,120万美元增加26%，更比2001年第三季的1,990万美元大幅成长160% |
|
微软首款智慧型手机现身欧洲 (2002.10.24)
微软首款采用Stinger作业系统的智慧型手机正式在欧洲亮相，宏达电与合作厂商Orange正式在英国推出，同时采用德仪OMAP架构CPU，与德仪合作更趋密切；仁宝、三星、Sendo等大厂也站台力挺微软 |
|
Sendo采用Silicon Lab内建DCXO的Aero+收发器 (2002.10.08)
专业电子零组件代理商－益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布，Sendo已决定采用它的Aero+ GSM/GPRS收发器－公司专利的全CMOS射频Aero收发器产品家族最新成员。Sendo是最早采用Silicon Labs技术的厂商之一，目前正努力将高整合度Aero+收发器加入功能丰富的S、J和P系列手机，以便提供给美国、欧洲和亚洲市场 |
|
智能手机平台 两大阵营针锋相对 (2002.09.26)
智能型手机（SmartPhone）操作系统两大阵营争锋，微软力推Stinger平台，10月起将在全球挑战由诺基亚主导Symbian平台，宏达国际、仁宝、明基、Sendo、三星都加入微软阵营；宏达旗开得胜，接获法商Orange订单，近期量产出货 |
|
康维与TI合作加快2.5G与3G网络 (2002.02.03)
康维公司（Comverse）与德州仪器（TI）2日宣布，康维将以TI为2.5G与3G无线装置发展的高效能低功率OMAPTM平台为基础，提供领先全球的传讯服务。康维属于康维科技公司（Comverse Technology） |
|
TI与RealNetworks携手合作提供行动用户最丰富的网络媒体内容 (2001.09.27)
德州仪器（TI）与RealNetworks宣布推出RealPlayer Mobile，这是全球最主要数字媒体播放软件的行动版本，可支持无线电讯厂商或是手机制造商，并在移动电话所采用的TI OMAP平台上发挥最大效能 |
|
TI与业界领袖齐聚OMAP技术高峰会 (2001.08.28)
半导体大厂德州仪器(TI)为了支持台湾产业市场转型至行动因特网时代，今日与多家台湾知名通讯软硬件厂商齐聚于台北OMAP技术高峰会，除了共同探讨行动因特网未来的发展策略之外，更于现场展示各项架构于开放式多媒体应用平台（Open Multimedia Application Platform, 名为OMAP）所开发出的解决方案 |
|
大陆积极主导研产销高科技产品 (2001.08.12)
继联想于本月八日在上海CeBIT Asia会场上宣布可以自主研产销之后，又一大陆当地高科技业者海尔表示已与香港中建通信合资成立海尔／中建通讯，以增加研发扩充的能力，与之合作的台商目前仅剩英华达一家 |
|
ARM与TI达成ARMv6架构实作授权协议 (2001.08.09)
德州仪器(TI)与ARM宣布签署一项协议，由TI取得最新ARMv6架构的用户许可证，来发展功能更强大的解决方案。这套先进架构是TI与ARM的两年合作成果，它把TI可程序化DSP以及最新ARM架构结合在一起，使TI可针对下个世代（2.5G与3G）无线手机应用，率先提供更强大的系统效能及更长的电池使用时间 |
|
新一代手机制造商Sendo选择使用TI的OMAP技术 (2001.03.27)
交互式电玩游戏、多媒体分流信息、行动商务以及先进的网络浏灠功能，都将于今年稍后出现在先进的移动电话中，因为Sendo公司将推出最新型的Z100多媒体智能型手机，它将率先采用德州仪器(TI)高运算效能、低电力消耗的OMAP技术 |
|
宏达Smart Phone采微软操作系统 (2001.03.22)
康柏iPAQ独家代工厂商宏达国际，宣布将与微软连手进军智能型手机（Smart Phone）市场，微软总裁Steve Ballmer并在廿日的CTIA无线通信大展演讲中，展示宏达采用微软Stinge r 平台所设计的智能型手机 |
|
微软拟与手机业者合作推出智能型手机 (2001.03.21)
微软表示，将与三菱及摩托罗拉等业者合作，利用MSN服务推出Stinger智能型手机、传呼机等无线装置。微软指出，透过与手机业者结盟，攻占无线市场，将可使其本身的软件服务更有发展机会 |
