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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合，以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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LPWA应用升温 NB-IoT大步迈向商业化 (2019.04.12)
随着LPWA需求大幅成长，将为NB-IoT带来更大的应用商机。 NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势，可应用于创新领域。 |
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NB-IoT未来将大量应用於水电表等智慧城市情境 (2019.03.19)
NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势，在LPWA领域上可应用於智慧三表、智慧城市、智慧建筑及资产追踪等物联网创新领域。LPWA布署可於既有的LTE电信网路架构进行升级使用，建置容易且提供具可靠性的服务品质 |
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车用语音介面市场可期侧重安全及品质 (2018.11.12)
在消费型产品、车用装置中，语音助理带给使用者更有效率的生活体验；语音介面中各电子零件使用在不同应用领域中，软硬体的要求及规范也不尽相同。 |
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破解台湾MCU大厂的经营之道 (2016.11.24)
MCU应用产品多元，市场竞争也越趋激烈。欧美大厂强攻ARM架构，大陆厂商死守8位元领域，而台湾MCU厂商，显然找出了一条属于自己的路。 |
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应用面扩及智能生活 盛群加速发展M0+产品线 (2016.10.21)
每年的MCU发表，都是盛群半导体的年度重头戏。今年盛群也以智能生活之相关控制及通讯应用为应用主轴。且继2015年推出ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU，展现出效能、功耗、价格之最佳组合之后 |
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2015台北国际计算机展高峰论坛 (2015.06.03)
台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI）为亚洲第一大、全球第二大的资通讯（ICT）专业展。 随着物联网与智能应用兴起，智能生活成为科技产业显学，行动通讯结合大数据与云端运算更成为新一代的主流商业模式 |
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传感器集线器之争 胜负由市场决定 (2015.05.08)
随着智能型手机乃至于穿戴式应用的兴起，传感器集线器的出现，
俨然成为了这些终端系统设计中，不可或缺的角色，
为了抢食市场大饼，策略上还是不脱降低功耗与后续技术支持等作法 |
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智能汽车要机电整合 还是车电大厂占先机！ (2010.12.14)
有别于一般传统汽车，智能汽车在技术上最重要的差异与特色，就是机电整合，亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度。汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高，角色也会越来越吃重 |
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山寨机转型、升级、走品牌 (2010.05.07)
对于「山寨机」，中国有着相当矛盾的情愫，这是第一次纯正「中国创造和中国制造」能够站上国际舞台。虽然不是正面评价，但其产值与创意仍让中国自信满满。只是人红多是非，靠仿冒与伪造起家的山寨文化终究当不了正房 |
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行动世代由谁做主？ (2009.12.08)
ARM今年的年度技术研讨会刚结束，可以见到相当拥跃的参加人潮。以一家资本额不算太大的IP公司，ARM的市场地位正不断高涨，近来已有与CPU一哥Intel分庭抗礼的气势。除了该公司本身在技术上的特色外 |
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恩智浦半导体任命新NFC业务总经理 (2009.03.30)
恩智浦半导体（NXP）宣布任命Chris Feige为恩智浦智能识别事业部近距离无线通信 (NFC) 业务总经理。在加入恩智浦前，Feige任职于ST-NXP Wireless（现为ST-Ericsson），负责公司可擕式电源解决方案产品线 |
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USB 3.0即将笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班进入市场应用阶段，商业化发展前景可期，相关验证测试方案也已经准备就绪，不过整合设计能否突破、各方支持是否到位，将深刻影响USB 3.0的市场应用广度 |
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USB 3.0准备好没？ (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主导加上USB 3.0 Promoter Group的推波助澜下，预计将在今年底进一步与硬件厂商合作推出相关产品，不过USB3.0技术规格应用是否准备就绪，有兴趣的厂商依旧是众说纷纭；至于杀手级应用是否已浮出台面，市场上仍存有观望气氛 |
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无线半导体产业 ST-Ericsson诞生 (2009.02.16)
由意法半导体（ST）的无线半导体业务和易利信（Ericsson）的行动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司近日宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司日前完成了2008年8月宣布的易利信手机平台与ST-NXP Wireless的整合 |
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易利信与意法半导体完成合资公司交易 (2009.02.04)
意法半导体和易利信宣布完成易利信手机技术平台与ST-NXP Wireless的整合，成立双方各持股50%的合资公司。新公司已于2009年2月1日开始营运。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款 |
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开创MEMS手持装置应用新局！ (2009.02.04)
MEMS组件手持装置应用多样丰富，应用前景可期，相关条件也已经成熟。各方正积极介入MEMS手持装置应用领域。MEMS运动感测组件加速度计和陀螺仪应用在手持装置领域正方兴未艾，加速度计亦可辅助克服室内遮蔽定位 |
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专访：恩智浦NXP台湾区总裁王俊坚 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
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集中火力拓展家庭娱乐、汽车电子和智能识别半导体应用市场 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
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ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣布3G免授权行动接取（UNLICENSED MOBILE ACCESS，UMA）芯片组平台已经投入量产，为固网行动聚合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂巢式系统解决方案在单一解决方案中结合UMA和3G技术的产品，能帮助手机制造商打造更多种高速手机 |
