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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC,非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产,包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」
安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际(Aetina)宣布,携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门(Solomon)。安提国际提供高效能边缘AI解决方案,包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统,能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备,可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案,为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性
谷林运算打造5G MR云端战情室 助食品加工厂智慧转型 (2024.06.26)
为了塑造品牌形象,追求永续经营的需求日益增加,台湾传产制造业近年来纷纷投入智慧化数位转型传统制造业,包括和民生需求息息相关,近年来还因为一连串食安问题而备受关注的食品加工业也不例外,智慧制造已成为企业提升营运韧性和竞争力的必经之路
【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代
元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签
ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化 (2024.03.28)
半导体制造商ROHM针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用,开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM还计画推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z,进一步扩大产品阵容
机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图
GTC 2024:宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20)
宜鼎国际 (Innodisk)布局边缘AI有成,在美国圣荷西(San Jose)举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构,加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案,使AI应用遍及各产业
GTC 2024:所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19)
绘图处理器技术大会(GTC 2024)被誉为「全球AI风向球」,於3月18至21日在美国矽谷举行,辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时,以Solomon logo夥伴开场,展现双方在AI发展的合作决心
制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮,台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业,已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来,也不能忽略可由垂直应用领域向上发展...
经济部主办通讯大赛连线全球 多国创新应用现身 (2023.11.11)
经济部主办的Mobileheroes通讯大赛,被业界誉为「通讯奥斯卡」,迄今已迈入第22届,竞赛最大的特色是由赞助企业出题,获奖团队可以得到企业资源支持,团队在叁赛过程中也与产业有深度连结的机会
科技带来正能量 智慧防灾安全更安心 (2023.10.26)
随着新兴科技崛起,智慧防灾技术与应用也蓬勃发展。等新兴智慧科技有助消防救灾、预防工安意外、造福智慧城市、强化环安管理,有效提升防救灾能力,并能大幅降低意外发生率及灾损
人易科技推出自动化流程管理系统 助企业迈向数位化营运转型 (2023.10.06)
疫情後各大企业纷纷投入数位化发展,根据《2022 台湾中小企业转型现况及需求调查》指出,虽超过90%企业已投入数位化发展,仍有70%止步於基础数位化工具导入,其中33.7%表示因缺乏数位转型人才,才导致迟迟无法将单一数位工具与企业营运流程做进一步整合
传动元件竞逐新能源市场 (2023.06.28)
因应当前数位化与智慧化生产的热潮,看似不起眼的传动元件也成为制造业迈向生产设备数位化的关键第一步,同时连结终端感测器、人工智慧连网(AIoT)平台,进而导入先进排程系统,後续衍生出来工业4.0生态系,协助企业实践低碳数位转型
扩大AI跨域整合成效 所罗门促进智慧安防应用 (2023.04.24)
看好AI落地化趋势,所罗门持续积极深化软硬整合技术,协助产业高效部署各式AI智能应用。所罗门将在4月26至28日举办的「Secutech 2023台北国际安全科技应用博览会」中,展现AI智慧辨识分析、智慧安防等最新应用技术实力
勤业众信:数位驱动企业传承转型 建立永续 x 创新智慧制造新纪元 (2023.01.16)
勤业众信联合会计师事务所日前举办「永续 x 创新 - 智慧制造新纪元」研讨会。指出无论是近几年来全球面对的气候风险危机持续增加,地缘政治也成为2023年各产业密切关注的议题,对於制造业产生极大的影响
HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半导体(Holtek)继HT68FV022後,再推出语音周边Flash MCU HT68FV024,最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM,语音可重覆更新,最长可达800秒语音,非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等
ROHM推出小型智慧功率元件 助力安全动作和降低功耗 (2022.12.27)
ROHM针对引擎控制单元和变速箱控制单元等车电系统,以及PLC(Programable Logic Controller)等工控设备,开发出了40V耐压单通道和双通道输出的低侧智慧功率元件(Intelligent Power Device,以下简称IPD)「BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列」共8款产品
所罗门穿戴式AI智能解决方案 获2023台湾精品银质奖肯定 (2022.11.30)
因应各国陆续推动制造业回流,对於缺工孔急的企业无异雪上加霜。近年来3D机器视觉及工业用AI领导品牌所罗门公司不仅以「Solomon AI Inside」,在国际间博得良好囗碑,今年更是第五年获得台湾精品奖肯定
凌华推出AI Camera Dev Kit开发套件 快速完成AI视觉专案原型 (2022.11.14)
凌华科技,推出结合NVIDIA Jetson Nano模组的视觉开发套件AI Camera Dev Kit。凌华科技运用自家25年的机器视觉设计经验,致力满足人工智慧视觉开发者对於快速完成概念验证(PoC)和可行性测试的需求,推出袖珍型开发者套件,整合了影像感测器、镜头、产业应用导向的I/O、各种周边和凌华科技边缘视觉分析软体EVA


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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