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诌:绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注,特别是从电子废弃物中回收诌,提高回收率并降低成本,减少资源浪费降低环境负荷。此外,诌近来在半导体先进制程中扮演要角,无疑也是一个值得重视和推进的方向
Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器开关 (2024.07.12)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation针对个人电脑、伺服器装置、行动装置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器开关,适用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分讯号
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19)
於本周举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)射频积体电路国际会议(RFIC Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机,用来满足D频段的无线传输应用
imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系
意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能 (2024.05.14)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能,目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC/DC转接器
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。 各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。 透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法
意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心(imec)宣布,2024年imec终身创新奖(2024 imec Innovation Award)将会颁发给超微(AMD)董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日,在比利时安特卫普(Antwerp)举办的imec年度世界技术论坛(ITF World)上进行,并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献
独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款独特的低功耗超宽频(UWB)接收器;与现有的先进UWB装置相较,该晶片的抗扰性能提升10倍,有效抵挡来自Wi-Fi和5G(以後的)讯号
英飞凌新款160 V双通道闸极驱动IC适用於电池供电应用 (2024.01.04)
英飞凌科技(Infineon)宣布其汽车和工业电机控制应用的MOTIX双通道闸极驱动IC系列添新品,包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。这些160 V的绝缘层上覆矽(SOI)闸极驱动器均为小型闸极驱动器解决方案,具有出色的抗闩锁能力,适合於电池供电应用,如无线电动工具、多轴飞行器、无人机,以及电池电压高达120 V的轻型电动车等
针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展,车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。 2022年开始,Arm将车用业务独立,全力支持在车用领域产品线研发的进展。 包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案
意法半导体创新红外线感测器提升大楼自动化人员动作侦测性能 (2023.10.29)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新型人体存在和动作侦测晶片,可提升传统使用被动红外线(Passive Infrared;PIR)感测技术的监控系统、家庭自动化设备和连网装置的监测性能
矽光子发展关键:突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学,即三维整合。可以毫不夸张地说,基於矽光子的光电子融合,将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。
ST:以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛,更进一步在不同城市,为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴,与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍,亲身体验前沿技术和激发智慧的应用
ST:提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会,CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri,详细阐述ST在工业领域的技术创新
格罗方德和意法半导体签订法国量产半导体联营厂合作协议 (2023.06.07)
格罗方德与意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,正式签订双方於2022年7月11日公布之在法国克洛尔新建量产半导体联营厂的合作协议。 格罗方德总裁暨执行长Thomas Caulfield表示:「感谢法国财长勒梅尔及财政部在过去一年为今天的专案落成所做及提供的支援
ST:内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术,扩大内部产能,辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。
英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半桥驱动器IC系列 (2023.05.12)
英飞凌科技股份有限公司继推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200 V绝缘体上矽(SOI)三相闸极驱动器之後,现又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列,进一步扩展其产品组合。该驱动器IC系列的半桥配置补充了现有的1200V SOI系列,为客户提供了更多的选择以及设计灵活性
电气化趋势不可逆 宽能隙技术助电动车市场跃升 (2023.04.17)
汽车动力系统正从内燃机转向电动机,这是一个不可阻挡的趋势。 宽能隙半导体材料在功率利用和开关频率方面具有独特的优势。 只有宽能隙半导体能够实现电动车的目标,协助汽车向永续出行的发展
英飞凌推出160V MOTIX三相闸极驱动IC 具良好导热性能 (2023.02.07)
英飞凌专为汽车和工业马达控制应用开发的MOTIX系列提供了具有不同整合度的丰富产品组合,为了进一步壮大产品阵容,英飞凌推出MOTIX三相闸极驱动IC 6ED2742S01Q。 这款160V的绝缘层上矽(SOI)闸极驱动器整合了一个电源管理单元(PMU),并且采用了底部带有裸露焊垫的QFN-32封装,具有良好的导热性能


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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